安可科技公司宣佈推出符合低至1.0毫米要求的堆積式封裝Stacked Chip Scale Packages (S-CSP)，為無線手提設備提供體積和重量更輕巧的封裝技術。這四項嶄新S-CSP產品透過採用簡化了的電路連接、輕薄顆晶、輕薄顆晶連接技術以及微間距技術，在不同領域中的不同組合都可以使用堆積技術，甚至元件體積可媲美顆晶大小。合格的基板技術還包括了輕薄型基板以應付各種內聯密度的要求，配合存儲器堆積或邏輯應用連存儲元件堆積要求。

NEC公司的流動終端機技術開發部經理Yasunori Tanaka表示，安可能推出1.0毫米S-CSP系列對業界意義深遠，因為此舉象徵這項技術能順利過渡並配合1.0mm高晶片電容器的使用。這意味著工程設計師在產品內能更有彈性地結合更多功能特色，同時仍能維持縮小產品體積的目標。

安可是透過兩個階段的技術/產品開發及檢視策略，建立了目前業內種類最豐富的3D封裝產品系列。第一個階段主要是繼續改善基本的平台材料質素和製程技術，包括先進的晶圓輕薄化技術、膠卷或黏貼顆晶方法、用作堆積小型顆晶的微間距組裝技術、低回路及托架式針腳電路連接，以及高效能無導線及用於高階基板技術的環保材料。第二階段則會在安可各式各樣的導線架和壓層式半導體封裝種類採用這些3D平台技術，使矽原料發揮其效果，配合廣泛的應用需求和不同設計組合。

安可公司高階應用技術部副總裁Ted Tessier表示，最新推出的1.0毫米S-CSP系列功能，再配合安可積極開發的3D封裝技術，令安可能提供1.0毫米4顆晶S-CSP，其中是採用75微米的輕薄型顆晶。此外，公司最近成功開發用於邏輯及存儲應用的高密度3D的S-CSP設計。由於市場已開始在系統和整合中採用3D封裝技術，安可的3D解決方案業務將隨著顆晶和堆積封裝的需求而有上升趨勢。