半導體製造商ROHM株式會社(總公司：日本京都市)已於近日展開適用於智慧型手機或數位相機等追求小型化之電子裝置的最小型電晶體封裝「VML0806」(0.8mm x 0.6mm、高度0.36mm)之量產。

本產品已開始樣品出貨，自7月起以月產6000萬個的產能投入量產，將來並預定進一步擴大產能以配合客戶需求量的擴增。本產品之生產地點為ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. (位於馬來西亞)及ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. (位於泰國)。

近年來，智慧型手機等行動裝置市場已不斷地朝向小體積、多樣化功能的趨勢邁進，配置於裝置上之的電子零件的小型、薄型化需求亦不斷增加。然而，在傳統的電晶體封裝上，除了更小型的內建元件、更穩定的接合(Bonding)品質、更高的封裝加工精密度外，在安裝上還面臨到了技術性問題，目前的1006尺寸(1.0mm x 0.6mm、高度0.37mm)已趨近硬體極限。

本次ROHM致力於小型元件的研發，並藉由高精密度封裝加工技術的導入，成功地研發出最小體積的電晶體封裝「VML0806」(0.8mm x 0.6mm、高度0.36mm)。同時並將外觀尺寸及外部端子尺寸進行最佳化以達最佳的安裝性能，最終得以達成量產。

此一新封裝將首先被應用在小訊號型MOSFET產品上，不但能維持原本的基本功能，與傳統的小訊號型電晶體中最小體積的1212封裝(1.2mm x 1.2mm、高度

0.50mm)相較之下，安裝面積更縮小了67%，高度降低28%。未來，此產品將運用在雙極電晶體及數位電晶體等多種電路用途上，有效協助各種裝置達成精簡空間以及高密度的目標。