Nordic Semiconductor宣佈推出nRF52805單晶片系統(SoC)，支援藍牙5.2技術功能，是深受歡迎且經過市場驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技術，採用晶圓級晶片封裝(WLCSP)，尺寸僅有2.48 x 2.46mm。

nRF52805 SoC支援低功耗藍牙技術2 Mbps高傳輸量、增強型CSA#2通道選擇演算法及2.4 GHz私有協定，適合拋棄式醫療用品、觸控筆、感測器和信標等成本受限的產品應用。

採用WLCSP封裝的nRF52805 SoC為雙層電路板(PCB)設計而最佳化，從而消除了對成本更高的四層板PCB需求，為小尺寸且預算有限的設計大幅降低了成本。而且，這款SoC支援低功耗藍牙2Mbps高傳輸性能和增強型通道選擇演算法(Channel Selection Algorithm #2, CSA#2)，可實現更出色的共存性。

nRF52805具有能效極高(65 CoreMark/mA) 並且功能強大(144 CoreMark)的64 MHz 32位元Arm Cortex-M4處理器，以及192KB快閃記憶體和24KB RAM記憶體。它具備的多協定無線電(低功耗藍牙/2.4GHz)在低功耗藍牙1Mbps模式下以101dBm鏈路預算提供高達+4dBm發射功率和-97dBm接收靈敏度；而且該無線電在0dBM TX以及1Mbps RX下的功耗只有4.6mA。

在保持24KB RAM記憶體和RTC運行的情況下，這款SoC的電流消耗在系統關閉模式下(System OFF)低至0.3μA，在系統開啟模式下(System ON)低至1.1μA。nRF52805具有一系列類比和數位介面，包括SPI、UART和TWI，一個雙通道12位元ADC，以及10個GPIO。Nordic提供具有全部10個GPIO的9.5 x 8.8mm參考佈線設計，只需要十個外部被動式元件(包含兩個石英晶體負載電容器)。nRF52805可由1.7V至3.6V範圍的電源供電，並整合了線性穩壓器(LDO)和 DC/DC轉換器。

由於nRF52805的WLCSP封裝尺寸僅僅2.48 x 2.46mm，並且針對雙層板PCB進行了最佳化，因此它能實現小尺寸且低成本的設計，這是一個在設計產品時經常面臨的取捨問題，因為小尺寸的設計通常需要用到四層板PCB，因此成本更為昂貴。對於例如觸控筆、無線簡報器、感測器、信標、拋棄式醫療用品和網路處理器設置等高容量小尺寸的無線設備，nRF52805是理想的低功耗藍牙解決方案選擇。

nRF52805目前支援S112 SoftDevice，並且接下來很快就能支援S113 SoftDevice。符合藍牙5.1協定堆疊要求的S112和S113 SoftDevice是針對記憶體最佳化的週邊設備堆疊，支援2Mbps高傳輸量和CSA #2功能。它們是可提供週邊角色及廣播器功能的堆疊，最多支援四個連接，而且連接數量和每個連接頻寬是可配置的，從而實現了記憶體和性能的最佳化。S112和S113皆支援低功耗安全連接(LE Secure Connections)，比起低功耗傳統配對方式(LE Legacy Pairing)更加提高了安全性。S113還支援低功耗數據封包長度擴展功能 (LE Data Packet Length Extension)，從而提高了傳輸量，並減少每個封包所佔用的頻寬(overhead)。

Nordic提供了使用指南，說明如何利用nRF5軟體開發套件(SDK)進行nRF52805的開發。客戶可以使用nRF52的開發套件(DK)進行nRF52805模擬，它是在移至客製開發板之前開始進行設計的絕佳硬體基礎。

Nordic Semiconductor的產品管理總監Kjetil Holstad表示：「對於預算有限的雙層板PCB設計，nRF52805是一款採用最佳化WLCSP封裝而且支援藍牙5.2技術功能解決方案，擴大了經市場驗證的nRF52系列。nRF52805 SoC具有罕見尺寸和成本結合，製造商從而可擴大利用nRF52系列的成熟基礎和可靠性，來開發全新範圍的小尺寸和低成本無線週邊產品設計。」

nRF52805 SoC現已量產中，採用2.48 x 2.46mm WLCSP封裝，具有10個GPIO。