DEK公司強化了該公司與業界的視覺技術專家之合作，並在最近完成了一項錫膏檢查開發計畫。

這項合作計畫把DEK錫膏印刷機的事件資料(event data)與錫膏檢查系統的印刷後檢查及SPC報告相整合。將這些不同角度的製程資料規格互相結合後，可以讓設備使用者即時查明與錫膏有關的印刷問題，並且將關鍵性的印刷參數最佳化，以提升製程的可靠度和運作效率。

藉由與Orbotech、CyberOptics和Koh Young等錫膏檢查廠商之合作，DEK已計畫執行進一步的部署，以便對技術和製程進行改善，來提升長期印刷品質控制的量測精度。

透過這些努力，DEK的機器視覺合作計畫將持續為SMT組裝設備的終端使用者提昇附加價值。在這項最新的計畫中，DEK為操作者提供了更好的可見度，協助設備使用者可以更方便地即時解讀數據、更迅速地作出決策，從而保持或增進整體製程的一致性。