Diodes公司針對功率因數校正（Power Factor Correction）升壓二極體應用，推出一對嶄新的600V DiodeStar整流器，以擴展其DiodeStar產品系列。DSR6V600P5和DSR6U600P5使用Diodes專有的powerDI5 封裝。該封裝具備高熱效能及小型化（small-form-factor）封裝，協助工程師設計出更薄、熱效能更顯著的產品。

DiodeStar整流器

超小型powerDI5封裝的離板（off-board）高度為1.1毫米，比DPak標準薄52%，而且僅使用43%的電路板空間。此外，powerDI5封裝還能顯著降低熱阻（Rthj-c），因此可允許更高密度的設計。

經過優化的DSR6V600P5可在持續導通模式（CCM）操作下的PFC電路中使用，並具備低反向恢復時間（Trr） 和低反向恢復電荷（Qrr）的特性 ，進而確保升壓二極體的反向恢復損耗減至最低。同樣，DSR6U600P5也調較了低正向壓降(VF)和低反向恢復時間，務求滿足在邊界傳導模式（BCM）中操作的PFC電路所需的折衷要求。

DSR6V600P5與DSR6U600P5的典型軟因數（Typical softness factor）皆為0.7，能降低軟開關所導致的電氣噪音，減低EMI遮罩與緩衝電路，進而簡化設計並減少零組件數量。

這兩款高電壓整流器，特別適用於LED電視及轉接器等高密度的開關模式電源（SMPS），還可作為高強度氣體放電（High-intensity discharge）照明應用中循環二極體的最佳選擇。