Ramtron宣佈提供採用最新FBGA封裝的4百萬位元（Mb）F-RAM記憶體。FM22LD16是一款採用48腳FBGA封裝的3V、4Mb並行非揮發性F-RAM，具有存取速度高、幾乎沒有限制的讀/寫週期以及低功耗等優點。FM22LD16與非同步靜態RAM（SRAM）在接腳上相容，以工業控制系統為應用目標，如機器人、網路和資料儲存應用、多功能印表機、自動導航系統，以及許多以SRAM為基礎的系統設計。此外，Ramtron亦提供採用44腳 TSOP封裝的4Mb並行F-RAM產品。

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FM22LD16 是256K×16 的非揮發性記憶體，採用工業標準平行介面實現存取，存取的時間為55ns，而週期為110ns。該器件以 “無延遲” (No Delay) 寫入的匯流排速度進行讀寫操作，耐久性至少為1E14 (100兆(trillion)) 次寫入，並提供10年的資料保存能力。

這種4Mb FRAM是標準非同步SRAM的直接替代元件（drop-in replacement），但性能卻更為優異，因為它在進行資料備份時不需要電池，而且還由於它的單片形式一體成型（monolithic form），讓它天生具有更高的可靠性。FM22LD16是一款真正的表面黏著解決方案，與電池供電的SRAM不同，它不需要電池連接的修改步驟，而且對潮濕、衝擊和振動具有很高的承受能力。

另外，FM22LD16還擁有與現今高性能微處理器相連的介面，具有高速頁面模式的特性，能以高達40MHz的速度進行4位元組的Burst讀/寫操作，這比其它非揮發性記憶體的匯流排速度高出很多。該器件的工作電流更低於類似密度的其它非揮發性記憶體，讀/寫操作時為8mA，而在待機模式下僅為90µA。FM22LD16在整個工業溫度範圍內（-40℃至+85℃）以2.7V至3.6V的電壓工作。

Ramtron現已經可以提供FM22LD16的工程樣品，採用符合RoHS要求的48腳BGA封裝，小量訂購的起價為23美元。