帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Fairchild之RF功率放大模組獲Sungil Telecom選用
應用於Scorpio V0.3手機線路板

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠報導】   2004年05月16日 星期日

瀏覽人次:【3446】

快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈韓國的Sungil Telecom公司已選定快捷半導體的RMPA0959元件,作為其Scorpio V0.3手機線路板的RF功率放大器,而該款線路板是韓國競爭激烈的手機設計市場上頂尖的OEM手機線路板之一。快捷半導體的高功率放大器專為無線區域迴路 (WLL) 和CDMA應用而設計,提供出色的線性度和效率,能減少手機之間的相互干擾,並同時減少線路板空間達44%。

Sungil Telecom行政總裁Joo-hwan Cho表示「在高性能整合型RF功率放大器模組的發展中,快捷半導體一直處於領先地位。今次這個先進的設計發揮了重要的作用,協助Sungil生產市場其中一款最高效的手機線路板。我們並期待與快捷半導體在其他專案上繼續合作。」

RMPA0959為兩級功率放大器模組,用於824-849MHz頻段的蜂巢AMPS、CDMA和CDMA2000-1X無線應用。它具有卓越的相臨通道功率比 (小於 -50dBc) 和相隔通道功率比 (小於 -60dBc),為CDMA2000-1XRTT語音和資料通信提供優異的信號品質。這種RF功率放大器採用小型的LCC外形 (4.0 x 4.0 x 1.5mm) 封裝,能減少所需線路板空間達44% ,並同時符合業界標準腳位配置。

快捷半導體RF功率放大器產品部總經理Russ Wagner表示,「我們非常高興Sungil選用快捷半導體先進的RF功率放大器產品,用於其手機線路板設計中。這種RF功率放大器的高性能和小型的封裝特性,是今日更小型和更高整合型度手機的關鍵要求。此外,快捷半導體現正處於有利位置,全面滿足手機市場出現的大量需求,即預計於2004年超過5億部。」

關鍵字: Fairchild(快捷半導體
相關產品
Fairchild 推出SuperFET III MOSFET系列 具備更佳效率、EMI及耐用性
Fairchild憑藉全新降壓-升壓調節器解決行動裝置散熱及欠壓問題
Fairchild 的 USB Type-C 控制器相容於最新型產品
Fairchild 推出新型主動橋式解決方案
Fairchild 推出內嵌感應器融合功能的工業級動態追蹤模組
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B57BYRP6STACUKL
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw