帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
英飛凌針對GPS應用程式推出新接收前端模組
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2008年10月23日 星期四

瀏覽人次:【3454】

英飛凌科技推出全球最小的「GPS 接收前端模組」(GPS Receive Front-End Module)。全新 BGM681L11模組內含可放大GPS訊號、過濾雜訊干擾的各項重要元件,體積僅3.75 mm³,僅約其他同類產品的三分之一。GPS接收前端模組的主要元件包括一個GPS「低雜訊放大器」(LNA)及附有高靜電放電 (ESD) 保護的整合式濾波器。

GPS 接收前端模組BGM681L11採用英飛凌的GPS LNA 晶片及兩個附有高 ESD 保護,分別為輸入及輸出的整合式濾波器。這些配備全在一台小型無導線TSLP11-1 封裝中,體積只有2.5 mm x 2.5 mm x 0.6 mm,幾乎是其他相似整合度產品的三分之一。此外,GPS LNA 晶片也可作為獨立式裝置 BGA615L7,主要採用的是矽鍺製程技術。現今GPS 市場廣為採用這款LNA 晶片,數量已超過 7,000 萬顆以上。

行動 GPS市場日益成長,所面臨的主要挑戰在於提升靈敏度及抗擾性,以降低手機訊號雜訊干擾的影響,亦即LNA及濾波器已成為GPS接收前端產品線不可或缺的元件。隨著新一代手機的配備功能愈來愈多,印刷電路板(PCB)的空間已成為主要限制因素,小尺寸前端模組的需求量也因而激增。根據市場調查公司IMS Research 的研究指出,至2011年以前,GPS 市場將以 33.7%的「平均複合成長率」(CAGR)逐年成長,而至2011年,廠商生產的手機中,至少有三分之一會配備 GPS 功能。

關鍵字: GPS接收前端模組  PCB  Infineon(英飛凌
相關產品
英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程
英飛凌新款XENSIV感測器擴展板搭載智慧家居應用溫溼度感測器
英飛凌CYW5591x 系列無線通訊微控制器助力物聯網設備
英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
英飛凌發布高能效AI 資料中心電源供應單元產品路線圖
  相關新聞
» 英飛凌與光寶科技簽訂合作備忘錄 助台歐新創企業?化雙邊鏈結
» 100%綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠
» AI浪潮崛起 台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5%
» 英飛凌攜手聯發科推出創新智慧座艙方案 為智慧移動提升安全性
» SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點
  相關文章
» 打通汽車電子系統即時運算的任督二脈
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK88F3U3X3ISTACUKI
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw