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IR推出新的控制和同步開關晶片組
專攻驅動新一代Intel和AMD處理器的高頻轉換器

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠報導】   2004年05月12日 星期三

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國際整流器(IR)推出新的控制和同步開關晶片組,專攻用來驅動新一代Intel和AMD處理器的高頻DC-DC轉換器,適用於高階先進伺服器和桌上型電腦。該晶片組也可運用於電訊和數據通訊系統的負載點DC-DC轉換。這款晶片組若用於開關頻率達每相750kHz的四相1U (1.75吋高) VRM系統,可在90A輸出電流下擁有84.5% 的效率;若用於開關頻率達每相400kHz的八相VRD10.2設計,則可在150A輸出電流下擁有87% 的效率。

IR表示,第一款元件是單片式IRF6691 DirectFETKY,它把一個Schottky二極管和一個同步MOSFET整合於單一封裝內。若使用相同的控制FET,該元件在全負載狀態及每相1MHz頻率下,效率較市場上其他性能最佳的20V同步MOSFET改善達1.1%。

IRF6691在10VGS下的典型導通電阻 (RDS(on)) 為1.2 mOhm (在4.5VGS下為1.8 mOhm),典型Qrr為26nC。它不僅提供最佳熱性能,而且逆向恢復損耗更低,也可減少整體零件數目。

第二款元件是IRF6617 DirectFET HEXFET控制MOSFET,它是特別設計給控制FET開關,整體柵電荷 (Qg 為11nC) 極低。與舊款30V元件比較,它能在4.5VGS下把導通電阻與柵電荷乘積減少33%至87mOhm-nC。

IR台灣分公司總經理朱文義表示:「我們不斷在元件導通電阻與開關損耗以外的其他地方,改善足以影響功率MOSFET性能的關鍵參數。IR領導業界的DirectFET封裝技術與最新單片式晶片技術,為現今最先進的資訊科技應用奠定了DC-DC轉換效率標準。」

兩款元件皆採用IR已獲專利的DirectFET封裝技術,並且具有一系列標準塑料離散式封裝前所未有的設計優點。DirectFET功率MOSFET系列藉開展創新的雙面冷卻設計,有效把驅動先進處理器的高頻DC-DC降壓轉換器的電流處理效能提升一倍。

關鍵字: IR 
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