R&S 與 HiSilicon 聯手成功地完成了 HiSilicon Balong720 晶片於 3GPP R10 LTE-A CAT6 的相容性認證測試，全球第一顆 CAT6 晶片解決方案 - HiSilicon Balong720 支援兩個元件的載波聚合，其個別下行頻寬為 20 MHz 且資料傳輸路達 300 Mbps。

R&S 與 HiSilicon 聯手成功地完成了 HiSilicon Balong720 晶片於 3GPP R10 LTE-A CAT6 的相容性認證測試

透過 R&S CMW500 寬頻無線通訊測試儀的 Callbox 及通訊協定模式，並搭配 後端網路測試 (end-to-end) 的測試選配，即可進行後端網路測試並滿足 LTE-A 載波聚合的測試需求；R&S CMW500 為業界唯一單機可以在不限制頻寬及頻段的情況下，進行兩個元件或裝置的 2x2 及 4x2 MIMO 下行載波聚合測試，此外 R&S CMW500 亦具備了 CAT6 下行資料傳輸率達 300 Mbps 的量測能量。

雙方聯手完成 3GPP R10 LTE-A CAT6 的相容性認證測試，將大幅加速整個供應鏈於 LTE-A 載波聚合功能商轉的進度；至今， LTE-A 載波聚合通常以兩個分別具備 10 MHz 頻寬及下行總資料傳輸率為 150 Mbps 的元件，透過 CAT 6 載波聚合技術將使資料傳輸率倍增。