帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飛思卡爾與IBM發表劃時代的技術研發協議
 

【CTIMES/SmartAuto 賴孟伶報導】   2007年01月25日 星期四

瀏覽人次:【1896】

飛思卡爾半導體與IBM宣布,飛思卡爾將加入IBM技術聯盟,共同參與半導體技術的研發。

該份協議涵蓋互補式金屬氧化物半導體(CMOS)及絕緣層上矽晶(Silicon-on-Insulator,SOI)等技術,並採用45奈米世代轉換製程技術,進行半導體研發與設計。在IBM技術聯盟的成員中,飛思卡爾是第一家同時參與低功率與高效能技術研發的合作夥伴。

此一協議結合了飛思卡爾在汽車、網路、無線、工業及消費性電子等嵌入式裝置主要市場的地位,以及IBM獨步全球的技術研發與系統專業技術。

這個聯盟讓飛思卡爾能夠進一步強化其製造策略。除了運用內部晶圓廠的自有產能,以及與各家頂尖製造商的既有關係之外,飛思卡爾還可取得IBM共同平台夥伴(Common Platform partners)的所有生產能力。共同平台替其半導體生產夥伴提供了同步製造流程,可確保在進行多重來源的大量生產時,能夠保有最大的彈性與最低的研發成本。

飛思卡爾的資深副總裁暨策略與業務開發及代理技術長Sumit Sadana表示,「這份合作關係提供了絕佳的良機,讓飛思卡爾與IBM聯盟彼此能夠各取所需。這份獨步的技術藍圖,讓飛思卡爾能對客戶做出更實質的貢獻。」

IBM副總裁暨半導體研發主管Lisa Su則認為,「飛思卡爾能夠加入IBM技術聯盟,無疑是為IBM的合作模式以及我們與技術伙伴的共同努力,做了最有力的背書。由於飛思卡爾在半導體處理技術研發上擁有優越的專業技術,在汽車、網路與無線等嵌入式應用方面也成長快速,因此飛思卡爾的加入更顯得彌足珍貴。」

關鍵字: 飛思卡爾(Freescale, 飛思卡爾半導體Sumit Sadana  Lisa Su  一般邏輯元件 
相關產品
康佳特推出搭載Freecsale i.MX 6的μQseven模組
e絡盟推出飛思卡爾塔式系統模組
飛思卡爾感應器軟體平台提升資料融合的能力
飛思卡爾極細小的Kinetis KL02微控制器即將大量供應
飛思卡爾為充電的方式重新定義
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.22.27.24
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw