KLA-Tencor發表最新一代eS31在線上電子束(e-beam)晶圓檢測系統，該系統使晶片製造商能在65奈米或以下的環境中，滿足各種工程分析與在生產線上監控的高靈敏度檢測需求。eS31運用KLA-Tencor經過生產測試的23xx亮區檢驗平台以及多項軟硬體改良技術，故其持有成本(CoO)比上一代電子束檢測工具節省6倍。晶片製造商在製程開發週期中可利用eS31提早發現並修正各種電性缺陷，縮短各種先進產品的上市時程，同時監視產品中的電子偏移，藉此達到更高的良率並降低晶圓的成本。

eS31 是eS3x系列產品中第一套整合該公司Loop(“Micro Loop”)專利技術的系統，能及早提供各種影響良率的電性問題，而以往運用電性針測工具時則必須花數週的時間才能偵測到。自從KLA-Tencor上一代eS20XP檢測系統問市以來，Loop已被全球各大晶片製造商所採用，主要是用以加速先進製程的良率學習時間。Loop運用各種獨特的電壓對比測試結構，使晶片製造商能找到電性缺陷的確切位置。搭載Loop技術的eS31能在一個小時內完成整片晶圓的檢測。Loop的設計目標原本是要加快後段製程(BEOL)的良率學習，但亦能偵測出前段製程(FEOL)中的關鍵性缺陷，例如：poly stringer 能針對SRAM結構提供先進的電性檢測功能，這對於微調光罩改良製程範圍的作業特別有用。

KLA-Tencor副總裁暨電子束檢測部門總經理Paul Marella表示：「自從於10多年前率先開發電子束檢測技術以來，我們一直與顧客密切合作，運用我們的專業技術協助解決最關鍵的良率問題。eS31提供一套理想的解決方案，使我們的顧客能將65奈米製程從研發導入量產階段，協助他們延續摩爾定律的時程並成為低成本的製造廠商。」