意法半導體（ST）於日前宣布，推出全新微處理器架構，新架構將被用於意法半導體針對高性能網路和嵌入式應用研發並深受市場歡迎的SPEAr（結構化處理器強化型架構）嵌入式微處理器產品系列。

意法半導體推出高性能應用SPEAr微處理器

憑藉在製造SPEAr300和SPEAr600產品線上累積的經驗，全新SPEAr1300整合性能強大的雙核ARM Cortex-A9處理器和 DDR3記憶體介面，採用意法半導體的低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）製程。雙核ARM Cortex-A9處理器支援全對稱操作，處理速度高達600MHz/核，相當於3000 DMIPS。

SPEAr1300利用ST創新晶片內網路（Network-on-Chip，NoC）技術實現內部週邊設備的互連功能，可支援多個不同的傳輸特性（traffic profile），以最具成本效益和效能的方式，最大幅度地提高資料傳輸量。首批樣品已提供給相關客戶並開始進行應用設計。

ST表示，SPEAr1300除了具成本效益和客製化能力的優勢外，更擁有業界領先的DMIPS/MHz和功耗/DMIPS比例。新架構整合DDR3 記憶體控制器和完整的週邊設備介面，如PCIe、SATA、USB以及乙太網路等功能，使SPEAr1300成為高性能應用的理想選擇，包括網路、精簡型電腦（thin-client computer）、視訊會議設備、網路連接儲存設備（Network Attached Storage，NAS）、電腦週邊以及工廠自動化。