致力於SiP系統級封裝應用的鉅景科技（CHIPSIP Technology Co.,Ltd.），因應市場對可攜式產品微型化、高整合度的需求，提供SiP ODM設計服務。SiP除彌補SoC設計和生產之限制，並可擴展客戶ASIC產品既有功能；鉅景王總經理提到：「為使SiP可以超越SoC，鉅景致力在記憶體、周邊以及CPU晶圓（wafer）資源佈建，並導入高階系統的開發能力，應用封裝生產技術，協助客戶解決產品的功能與空間需求」。除力晶投資且支持記憶體的晶圓來源外，鉅景持續與國內外IC設計公司進行策略合作，建置IC資源的完整基礎，以提供更豐富的SiP整合服務。

鉅景所提供的ODM設計服務，分為高階的「系統應用平台(SiP Turn-Key Design Service)ODM」與入門的「系統級封裝(Package Design Service)ODM」；「系統應用平台(SiP Turn-Key Design Service)ODM」以完整的系統開發為主要訴求，以同步工程之方式，完成系統設計、軟體開發與封裝設計（如：DSP+Memory整合封裝，並開發系統Turn-Key提供給客戶使用），依照系統設計複雜度之不同，樣品製作週期最快4個月。「系統級封裝 (Package Design Service) ODM」以電性模擬、封裝設計與測試為主要工作（如：Memory推疊，或ASIC以及其他週邊元件封裝完成之SiP產品），樣品製作週期最快30個工作天。SiP ODM模式所涵蓋的客戶包括：記憶體整合封裝設計與代工、系統廠商的ASIC產品進行SiP功能升級、IC設計公司的資源整合、IC設計服務公司的SoC+SiP合作開發模式等。

鉅景表示，看好此未來性與發展趨勢，鉅景鎖定可攜式多媒體客戶，例如：DSC，Smart-Phone，PDA，PMP與STB相關聯的上下游廠商，協助開發完整應用平台，並策略合作共同開拓市場。目前Intel與Motorola相繼以SiP加強其產品在可攜式裝置的應用，預料消費性電子在單純的記憶體MCP應用之後，更高整合度的SiP整合設計將引領可攜式產品微型化的風潮。