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Silicon Labs推出靈活性雙模Bluetooth模組解?方案
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年06月09日 星期二

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物聯網(IoT)領域無線連結解決方案供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出雙模Bluetooth Smart Ready模組解決方案,為嵌入式開發人員在整合Bluetooth Smart和Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate(BR/EDR)無線技術上提供了靈活性,同時大幅縮短設計時間,降低了成本和複雜度。Silicon Labs收購的Bluegiga之新型Bluetooth Smart Ready BT121模組能夠提供預先認證、完全整合和高效能的解決方案,此解決方案包含Bluetooth無線電、微控制器(MCU)和內建Bluetooth軟體協定堆疊,並且獲得Silicon Labs免費的Bluetooth Smart Ready軟體開發套件(SDK)和易用的BGScript程式語言的完全支援。

雙模Bluetooth Smart Ready模組解決方案易於使用的模組、軟體協定堆疊和程式語言,加速需要Bluetooth Smart和Bluetooth Classic連結的應用設計
雙模Bluetooth Smart Ready模組解決方案易於使用的模組、軟體協定堆疊和程式語言,加速需要Bluetooth Smart和Bluetooth Classic連結的應用設計

BT121 Bluetooth Smart Ready模組和軟體設計旨在提供靈活的隨插即用Bluetooth解決方案,協助開發人員加速產品上市、減少開發成本並降低認證風險。BT121模組不僅適用在Bluetooth BR/EDR傳統連結裝置中的應用,也適合於使用Bluetooth Smart的最新應用,例如居家連網、健康和健身、穿戴式裝置和POS終端設備等。目前仍然有數以百萬計的傳統智慧型手機、平板和個人電腦尚不支援Bluetooth Smart技術,此外,一些應用仍然需要Bluetooth Classic技術提供較高傳輸量優勢,而這並非Bluetooth Smart的主要應用目標。

對於既想達到超低功耗又想獲得高資料速率Bluetooth連結的應用而言,BT121模組是「兩全其美」的解決方案。舉例來說,該模組既能連結到僅支援Bluetooth SPP或AppleR iAP2配置的傳統裝置,也可連結到支援Bluetooth Smart的裝置。易用的BT121模組在精小的11 mm x 14mm表面黏著封裝中整合了傳輸距離長達400公尺的高效能Bluetooth無線電、低功耗ARM MCU和完全認證的Bluetooth Smart Ready協定堆疊,是市場上尺寸最小的Bluetooth Smart Ready模組之一。

在使用BT121模組進行Bluetooth設計時,RF或Bluetooth協定開發專業知識並非必要。模組可作為外部主機MCU的周邊,也可透過Bluegiga BGScript程式語言將應用程式嵌入至模組內建MCU中,進而建立僅需最少外部元件的完整獨立設計。

Silicon Labs無線模組產品總經理Riku Mettala表示:「透過新型BT121解決方案,在無線設計中增加Bluetooth Smart和BR/EDR連結變得簡單易行。Bluetooth Smart正迅速成為功耗敏感之個人區域網路應用中廣泛採用的無線協定。藉由Bluegiga深厚的無線專業知識,我們將按照產品藍圖陸續推出Bluetooth模組和軟體協定堆疊,使客戶能快速掌握物聯網領域中規模最大、成長最快速的低功耗無線連結商機。」

簡化Bluetooth開發

Bluetooth Smart Ready SDK是一套簡化Bluetooth Smart Ready應用程式開發的軟體工具,可從Bluegiga網站(www.bluegiga.com)免費下載。開發人員可存取數十種Bluetooth Smart應用配置範例,其能作為範本以縮短開發時間。作為產品藍圖中的一部分,Silicon Labs將持續擴充Bluetooth應用配置資料庫,以支援新興的無線應用和使用案例。

Bluetooth Smart Ready協定堆疊和SDK與Silicon Labs最近推出的Blue Gecko Bluetooth Smart模組完全相容。此相容性使開發人員可採用一致的應用程式設計介面(API)和軟體工具,在Silicon Labs的Bluetooth Smart模組和Smart Ready模組之間進行移植。

Bluetooth Smart Ready BT121模組的小批量產樣品(Pre-production sample)以及開發套件已經準備就緒,現可提供客戶進行工程評估和原型設計。此模組計畫於第三季進行量產。

關鍵字: 模組解?方案  軟體協定堆疊  程式語言  雙模  Bluetooth(藍牙, 藍芽Silicon Labs  網際軟體發展工具 
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