力捷半導體日前推出了Le5712 Dual SLIC晶片。力捷表示，Le5712 Dual SLIC晶片是用於印度和北美數位環路載波通信（Digital Loop Carrier）應用的解決方案，其引腳與該公司的Le5711 Dual SLIC産品是相容的。納入新型Le5712 Dual SLIC晶片的增值特性包括接地啓動（ground start），外部電流故障檢測和顯示，脈衝計數支援特性和可選的高縱向平衡。

集中在中國、印度和美國的6家世界上最大的通信原始設備製造商已經將力捷半導體的Le5712 Dual SLIC用於新型線路插件卡的設計。力捷於2003年8月開始出貨這種晶片的成品，預計2004年第一季度的出貨量將超過100萬線。

力捷話音網接入業務部營銷主任Rick Beale指出，「我們的VoiceEdge産品系列的深度和寬度爲設備供應商提供了豐富的設計靈活性和複用潛力。」

力捷指出，封裝在44針的eTQFP小面積塑膠外殼中，Le5712的引出線和固件與Le5711之間實現了向下相容，這使得設備供應商只需要設計單個線路插件卡平臺，就可以滿足多種應用和多個國家的需求。另外，使用力捷的VoicePathÔ軟體發展工具和參考設計方案後，設備供應商可以大大縮短産品推向市場所需要的時間，並且可以大幅度降低它們的系統開發成本。