徳州儀器(TI) DLP產品事業部於全球行動通訊大會宣佈，在推出第一代DLP微型晶片之後，即將在2009年下半年推出最新型的DLP微型晶片(DLP Pico)。其微型晶片體積小到足以裝置於絕大部分的薄型手機及輕巧的新穎產品中，TI表示，DLP產品事業部目前已有效地讓影像顯示技術的尺寸縮小到如同葡萄乾大小，而無需壓縮影像的高品質與螢幕尺寸。

左為第一代DLP微型晶片,右為新推出之第二代DLP微型晶片

新型DLP微型晶片其特色包含有WVGA (854x480) - 原始DVD解析度、減少了20%以上的光學模組厚度及體積，並且提升亮度與分辨率的結合技術，此為也提供高於1000:1的對比度及全RGB三原色色域。

DLP新興市場事業部經理Frank J. Moizio表示，第一代DLP微型晶片具備HVGA解析度。而新的DLP微型晶片則將解析度提升為 WVGA，提供更高的分辨率、亮度與功率效能的同時，也讓光學引擎模組能夠更薄、更小，以符合時下掌上型裝置的需求。

根據美國調查機構PMA的預估，微型投影相關裝置的市場規模將在未來幾年中將突破數百萬台。第一代的DLP微型晶片已被運用於行動及掌上型裝置，而此次第二代的DLP微型晶片是由DLP微型晶片與DLP微型處理器結合而成，能更有效地被運用於行動及掌上型裝置。