威盛電子宣佈推出VIA CX700三合一數位媒體整合型晶片組,支援VIA C7和Eden處理器平台,在單一、精巧和高效能封裝中,CX700結合了新一代北橋和南橋晶片組、以及整合型繪圖核心的功能,包括影像視訊、高清晰率音效和對DDR2及SATA II規格的支援等等。VIA CX700是為嵌入式應用而設計,同時也已經被業界廠商採用。於加州聖荷西舉辦的嵌入式系統研討會中,威盛與合作夥伴均已展示採用VIA CX700的平台解決方案。
VIA CX700的單晶片封裝設計,是威盛縮小平台尺寸的產品策略,藉此可以發展更小、更低發熱和更輕巧的系統。在CX700單晶片封裝中,威盛整合標準北橋晶片和南橋晶片功能,尺寸為37.5mm x 37.5mm,僅約當一般單一北橋晶片的大小,可節省超過34%的主機板面積。VIA CX700可搭配低功耗的VIA C7和無需風扇的VIA Eden處理器,採用省電架構,在整合豐富的功能,最大的功耗也僅有3.5瓦。同時還結合數種電力管理技術,根據系統負載量的需求,監測操作指令以不斷調整電力控制。
VIA CX700鎖定嵌入式應用設備,例如銷售時點情報系統(POS)、工業用電腦(IPC)和極端精巧、低功耗的桌上型電腦系統、例如精簡型電腦(thin clients)等,提供高效能、規格功能和省電的解決方案。此外,CX700也可縮小主機板面積、降低運作時的電力需求,並藉由多媒體、記憶體、連接性和顯示規格選擇,提供嵌入式產品使用者晶片設計,享受新世紀的應用系統。