帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
凌華科技推出兼顧高速與高解析度之工業用智慧型相機
高CPU效能、400萬畫素、60fps與1英吋全域快門感測器,實現高階複雜影像運算

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2014年07月29日 星期二

瀏覽人次:【3641】

凌華科技推出新一代x86架構工業用智慧型相機 NEON-1040,搭載四核心Intel Atom E3845 1.9 GHz處理器,並擁有400萬畫素、60fps高幀數與1英吋全域快門感測器(global shutter sensor),透過內建FPGA的影像優化前處理及優異的GPU效能,可執行高階且複雜的影像運算,因此領先業界能同時進行高速與高解析度的影像擷取、處理與分析,並提供豐富的軟體支援,能輕易地轉移其他平台已開發的軟體程式,節省開發成本,同時展現嵌入式影像系統與傳統智慧型相機的優勢,適用於3D導引視覺機器人、食品或藥品包裝檢測等高速機器視覺應用。

/news/2014/07/29/1621156170S.jpg

優越的運算效能,實現高速高精度的影像處理

凌華科技工業用智慧型相機NEON-1040不僅搭載高階global shutter感測器,且搭載新一代四核心Intel Atom E3845處理器1.91GHz,同時僅需要10瓦的功耗,得以在小巧的機身中,達到與嵌入式影像平台相同等級的運算效能。內建FPGA的影像前處理功能,如查找表(Look up Table)、感興趣區域(ROI,Region of Interest),遮光校正(Shading Correction)等,將影像在進到CPU運算之前,即做好過濾與優化,可大幅加速影像處理的效能,降低CPU資源的佔用。

「在過去,要能進行複雜的影像處理,同時又要滿足高速與高解析度的條件,就像魚與熊掌無法兼得。但現在透過搭載高效能的四核Intel Atom E3845處理器、支援64位元架構,擁有400萬畫素、60fps的global shutter sensor,與FPGA的影像前處理能力,使得凌華科技新一代工業用智慧型相機NEON-1040,從影像的擷取效能到影像分析處理能力一併到位,得以實現不可能的任務。」凌華科技影像產品經理陳文吉表示。

提供開放性架構的軟體支援,加速開發時間

相較於過去一般工業用智慧型相機只能使用自家的軟體架構,凌華科技NEON-1040提供彈性的軟體支援,開放性的架構意味著開發者無需多學一套程式語法,即可直接採用與運動控制系統、Line scan、Area scan影像系統等相同的x86架構程式語言。凌華科技的NEON-1040可透過GenTL或GeniCAM的通用協定,支援各廠牌之工業相機與各種第三方影像應用軟體,使用者亦可利用Open CV與Open CL程式開發,降低整體開發建置的總成本。

體積小、通過IP 67防水防塵測試,適用於嚴峻環境

凌華科技NEON-1040機身小巧,尺寸僅68.5公厘 x 110公厘 x 52.7公厘,易於安裝,同時通過IP 67防水防塵規範的測試與M12規格的接口,適用於嚴苛的工廠環境,如工具機車削加工時產生的粉塵,或飲料包裝加工業的水漬,這些都是突破過去嵌入式影像系統所無法克服的限制。此外,NEON-1040提供搭載GigE接口,可串接附屬GigE vision camera,無需加購一組工業用智慧型相機,將可大幅降低單位通道成本。

提供豐富IO接口,易與其他裝置溝通

凌華科技NEON-1040提供豐富的I/O接口,如GigE、VGA、RS-232、USB連接埠與隔離數位輸出入等,易於與產線中其他裝置溝通。並支援64位元的Microsoft Embedded Standard 7,以及內建2 GB記憶體與最高可達32 GB儲存容量,可真正發揮高階影像系統的效能。新一代x86工業用智慧型相機打破傳統Smart Camera與嵌入式影像系統的框架,從效能、彈性、穩定性、開發成本與持有成本上,均具備跨界的優勢。

凌華科技亦提供開發者快速驗證的NEON-1040快速開發套件組,整組套件包含新一代x86架構工業用智慧型相機NEON-1040、LED光源、配件線材與端子板等。除了400萬畫素、60fps的NEON-1040之外,亦有200萬畫素、120 fps的NEON-1020可供選擇。

關鍵字: 智慧型相機  凌華科技 
相關產品
凌華推出邊緣裝置一體適用EdgeGO遠端管理軟體
凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計
凌華支援第14代 Intel處理器用於先進工業與 AI 解決方案
凌華科技全新無風扇嵌入式媒體播放機 可用於智慧零售解決方案
凌華首款嵌入式MXM圖形模組加速邊緣運算和AI應用
  相關新聞
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» 生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展
» 研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流
» AI走進田間 加拿大團隊開發新技術提升農食產業永續發展
» 以電漿科技回收鋼鐵業二氧化碳 比利時打造全球首例
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM8ZXCA2STACUKS
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw