帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
矽統推出第一代WLAN晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉報導】   2003年03月17日 星期一

瀏覽人次:【1171】

矽統科技(SiS)17日推出該公司跨足無線通訊產業的第一個產品-SiS160,支援802.11b無線區域網路標準,提供每秒1、2、5.5、及11Mb的資料傳輸速度。SiS160採用ASIC技術,有別於傳統的內嵌式處理器的架構,有效控制所有相關零組件數目在100個左右,降低整體終端產品的成本。矽統亦與安捷倫共同合作開發WLAN量產測試平台,大幅的降低在量產測試程式與使用者介面開發成本,提供完整解決方案,縮短產品開發時程。

「SiS 無線區域網路晶片組採用創新的設計,SiS160的推出,不但證明矽統相當重視無線區域網路802.11b解決方案市場,更堅定矽統前進無線通訊晶片市場的信心與實力。」矽統科技總經理陳燦輝表示,「這顆個無線網路晶片符合FCC安規,並支援歐洲、北美及日本之頻道使用規範,一顆晶片便可滿足全球各個不同區域市場。」

系統指出,SiS160使用0.18um CMOS製程與128-Pin LQFP包裝,具低耗電特性,並可選擇不同省電模式,有效的延長系統操作時間。同時提供PCI、MiniPCI及Cardbus主機端介面,支援桌上型電腦與筆記型電腦對於外接或內建的多樣需求。

關鍵字: 矽統科技(SiS:Chip陳燦輝  一般邏輯元件 
相關產品
Microchip聯手矽統科技推出結合多點觸控與3D手勢技術的模組
矽統推出高整合系統單晶片數位液晶電視處理器
矽統推出符合H.264標準的數位液晶電視處理器
矽統科技推出全新動態流暢協處理器
矽統科技推出全新多點觸控晶片處理器
  相關新聞
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.135.214.139
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw