帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
科統SATA介面SSD MCP獲第20屆台灣精品獎
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2012年01月05日 星期四

瀏覽人次:【3671】

科統科技(MemoCom)宣佈,SATA介面多晶片封裝固態微型硬碟(SSD MCP)榮獲第20屆台灣精品獎殊榮。參選產品從426家廠商、1145件產品脫穎而出,獲得經濟部授權使用「台灣精品」標誌,成為外貿協會於國內外推廣台灣產業優質形象的代言產品。

科統科技自成立以來即以記憶體研發為核心,著眼於創造HDD(硬碟Hard Disk Drive)及SSD(固態硬碟Solid State Drive)共存的利基型記憶體商機,科統根據市場趨勢,針對可攜式電子產品輕薄短小的需求,領先國際大廠推出SATA介面SSD MCP。SSD MCP產品應用目標市場定位以手持式消費性電子應用、工業電腦、機上盒、Tablets、Ultrabook等嵌入式系統為主。

SSD MCP容量最高達64GB,當透過擴充介面連接至其他記憶體晶片(專利申請中),儲存容量最大可增加至128GB。支援SATA介面,提供每秒100/43 MB的傳輸速度,遠勝過傳統PATA介面,相當具競爭優勢。產品特點為體積小(BGA 14x24x1.6mm)、低電耗、防震、耐高溫等,能有效釋放可利用空間,提昇產品運作效能數倍之多,為傳統硬碟所無法比擬。

科統科技SSD MCP屬多晶片封裝架構,堆疊技術難度高,開發設計要求嚴謹,因此進入門檻較一般SSD或手機用MCP更高。科統科技為國內首家推出SSD MCP產品廠商,依此關鍵技術能力及經驗為基礎規劃開發之SATA介面SSD MCP,不僅縮減產品開發時程及開發成本,也更具價格競爭力。SSD MCP 目前已完成研發階段,進入量產。

關鍵字: 科統 
相關產品
科統支援ADMUX/Burst Mode手機MCP獲基頻大廠認證
  相關新聞
» 2024 Ansys Simulation World即將展開 以AI技術掀模擬熱潮
» 報告:全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢
» 是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試
» AMD收購歐洲最大私人AI實驗室Silo AI 擴展企業AI方案
» 報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
  相關文章
» 解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
» 高級時尚的穿戴式設備
» 確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行
» 解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
» 滿足你對生成式AI算力的最高需求

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87G9GSA3OSTACUKI
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw