廣穎電通於昨日（1/5）宣布推出Xpower DDR3超頻系列產品，全系列產品有套裝雙通道4GB(2GBx2)及三通道6GB(2GBx3)，資料傳輸率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供選擇，且完全支援新一代Intel四核心處理器Core i5與Core i7新平台。

廣穎電通推出全新DDR3超頻記憶體

廣穎電通表示，Xpower DDR3超頻系列產品，採用其獨創之「斜線剖溝製程」及首創之「全鋁高效熱導」散熱片，能有效解決DDR3超頻記憶體模組的散熱問題，並以1.65伏特低工作電壓，兼具穩定高速、低耗電、高效能等特性，滿足桌上型電腦使用者、高階遊戲及超頻玩家之狂熱需求。

此次推出Xpower DDR3超頻系列產品，創新的散熱片設計，運用了獨創斜線剖溝製程，及採用大面積、全鋁高效熱導的散熱片材質，具有一般傳統散熱片的兩倍散熱效能，能有效排出系統高速運轉時產生的熱能。

除此之外，全系列產品皆採用最高級8層電路板，及新式Fly-by電路架構設計，可使DRAM與控制器間的訊號傳輸更有效率；支援ODT(On-DIMM Terminaton)技術，可降低高速運作時記憶訊號回授，提高記憶體時脈的極限值。且堅持使用原廠記憶體顆粒，FBGA封裝技術，能提供更佳的散熱及提升資料傳輸時的速率。