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汉翔、永虹与SYENSQO结盟 率台湾复材走向世界 (2025.03.10) 因为复材应用占比,常被视为衡量飞机先进性的重要指标。台湾的汉翔公司近年来也不断为此拓展业务,并前往巴黎叁加全球规模最大的2025 JEC复材展;与台厂永虹先进及欧系大厂SYENSQO三方结盟,率领台湾复材走向世界跨出重要一步 |
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意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能,兼具电源效率 (2025.03.10) 服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器(MCU),进一步简化消费性与工业设备的物联网(IoT)连接 |
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TIMTOS 2025圆满落幕 聚焦工具机引领6大趋势 (2025.03.09) 由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展(TIMTOS 2025)」集结逾千家厂商使用6,100个摊位,於日前画下完美句点。据统计今年共吸引来自90个国家/地区,逾4,163个国外买主进场叁观,较上届国外买主叁观数成长5.1% |
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【TIMTOS 2025】台湾力盟Flexium Pro控制器 磨削软硬体一站构足 (2025.03.08) 面对现今电动车、机器人等精密零组件的磨削需求,台湾力盟公司在今年TIMTOS引进NUM新款CNC系统FlexiumPro,除了延续该品牌可扩充、高品质的硬体特色,让客户确保了高可靠度和长期投资效益;同时整合软硬体,为客户转型开发、调试和加值服务提供了新工具 |
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07) C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来,随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入,C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。 |
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产研加速关键零组件转型 驱动工具机低碳智造 (2025.03.06) 续多年来台湾工具机暨零组件产业发挥中部聚落优势,不仅成立M-Team联盟深化中卫体系联盟;并在工业4.0、AIoT时代加装智慧元件,以协助搜集边缘运算所需真实数据;以及为了追逐净零碳排目标,落实以大带小策略,提高工具机生态系价值 |
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推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06) 即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议,导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制(CBAM)与台湾碳费子法仍陆续接轨上路,促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小,推进供应链减碳策略 |
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光宝在MWC与客户共同展示5G O-RAN应用 涵盖医院与工厂等领域 (2025.03.06) 光宝科技在世界行动通讯大会(MWC)展会中,展示5G O-RAN的最新商业应用解决方案,并首次亮相自主研发的全系列一体式5G专网通讯小基站。光宝科技携手八家国际夥伴,包括电信商Vodafone和日本电信商NTT EAST,共同展示多元化的5G O-RAN商业应用 |
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高阶工具机加值有道 (2025.03.06) 迎接川普2.0时代到来,虽然仍如外界预期以关税作为谈判的筹码,但首先宣布对加拿大、墨西哥加徵关税,还早於中国大陆,也让正寻求China+1布局的工具机产业警醒,势必要加速提高价值竞争力,也让即将举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025)备受关注 |
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AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色 (2025.03.06) AI-RAN联盟成立的目标是以透过与各方建构生态系统,促进AI技术在行动电信行业深入发展。AI RAN的推进,接续着第一波AI技术在能耗与选址等面向的表现,将以更成熟的AI技术为行动通讯传输系统附加在频谱利用率、网路延迟表现、传输安全、维运管理等面向精进 |
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产发署率台厂进军MWC 展示台湾5G与AI创新科技 (2025.03.05) 为了积极争取国际商机,经济部产业发展署日前率领12家台厂,进军「世界行动通讯大会」(MWC)打造台湾馆,同时与中华电信、美国开放网路政策联盟(ORPC),以及德国、西班牙、美国AT&T、日本NTT DOCOMO等多国电信商举办交流活动,协助台厂深入了解国际政策动向与市场需求,深化供应链合作,并争取美国创新基金补助商机 |
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台法携手共建氢能产业链 金属中心与Cetim签署合作备忘录 (2025.03.05) 为加速推动台湾氢能应用产业链建构,金属中心於近日叁与法国巴黎全球最大复合材料展JEC World,并与法国机械工业技术中心(Cetim)正式签署合作备忘录(MOU)。欧洲知名的工业研究机构Cetim为欧洲氢能产业的重要叁与者,Cetim 投资2,500万欧元推动HyMEET专案,专注於氢能生产、储存、运输与应用技术的开发,并设立氢能设备检测中心 |
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耐特成功跨界 塑胶材料在半导体领域将有更多创新和成长机会 (2025.02.27) 耐特科技主要产品涵盖高温材料、高导热塑胶和高性能复合材料。自2020年开始投入半导体领域,并迅速成为家登精密「半导体在地供应链联盟」的一员。
塑胶材料在半导体产业中扮演着多重角色,尤其是在涉及高温和化学清洗的制程中 |
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开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25) RISC-V架构在2024年出现爆发性成长,成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构,RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势,吸引了众多企业和研究机构的叁与,从嵌入式系统到高性能计算,应用场景不断扩展 |
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台荷携手加速矽光子技术发展 HiSPA与PhotonDelta签署合作备忘录 (2025.02.25) 台湾与荷兰在半导体产业的长期合作再创新页!为加速矽光子技术的发展,国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)透过荷兰在台办事处(Netherlands Office Taipei, NLOT)的牵线,与荷兰研发单位PhotonDelta於2月24日在国立台湾科技大学(NTUST)正式签署合作备忘录(MoU),建立夥伴关系,共同推动光积体电路(PIC)产业的成长 |
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世迈科技:CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21) CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力,正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出,其应用场景将进一步扩展,并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用 |
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一粒沙,一个充满希??的世界 (2025.02.21) 想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒,不受控制地传播。 |
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OQ Technology获欧盟支持 加速手机卫星连网服务发展 (2025.02.20) OQ Technology宣布,可能从一项欧盟支持的加速器计画中获得高达1750万欧元的资金,以支持其透过小型卫星连接智慧型手机的计画。
这家位於卢森堡的窄频连网服务供应商,专为偏远地区的物联网(IoT)设备提供服务 |
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工研院亮相欧洲无人机系统展 以长航时与低延迟优势助台厂抢市 (2025.02.19) 基於全球无人机产业发展潜力惊人,国际无人系统协会(AUVSI)今年也首度於欧洲举办杜塞道夫欧洲无人机系统展(XPONENTIAL Europe 2025),现场预估有来自全球近30国共170家机构叁展 |
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国环院与水利署跨域合作 建构韧性永续环境 (2025.02.17) 为了因应极端气候的冲击,妥善处理气候变迁导致的各种情况,建构韧性永续环境,环境部国家环境研究院与经济部水利署於今(17)日签署合作备忘录,积极开展气候变迁减缓、调适、治理技术等应用研究,双方将提升科学研究资源的有效运用,共同迎接气候变迁的严竣挑战 |