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深度解析DeepSeeK (2025.03.14)
DeepSeek的出现,不仅降低了AI技术的门槛,更开启了AI应用普及化的新篇章。透过开源的方式,DeepSeek鼓励了全球开发者的叁与和创新,加速了AI技术的发展。同时,其低成本的特性,使得中小型企业和个人也能够轻松运用AI技术,为各行各业带来了新的可能,同时也将会为相关产业迎来新的冲击和机会
泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场 (2025.03.11)
为协助企业掌握智慧制造、能源管理与数位转型的关键技术,泓格科技将於 3月26日(台北) 及 4月17日(新竹) 举办「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会。此次研讨会将汇聚制造业、能源管理应用等领域的专家,提供产业趋势分析与实务经验分享,帮助企业透过数据驱动数位转型与实践ESG目标
美国萤火虫太空公司成功将其月球着陆器送达月球表面 (2025.03.10)
美国太空公司萤火虫太空(Firefly Aerospace)於2025年3月2日成功将其「蓝色幽灵」(Blue Ghost)月球着陆器送达月球表面,成为继Intuitive Machines之後,第二家成功在月球着陆的民营企业
TIMTOS 2025圆满落幕 聚焦工具机引领6大趋势 (2025.03.09)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展(TIMTOS 2025)」集结逾千家厂商使用6,100个摊位,於日前画下完美句点。据统计今年共吸引来自90个国家/地区,逾4,163个国外买主进场叁观,较上届国外买主叁观数成长5.1%
德国??注氢能技术发展 1.54亿欧元助氢能创新中心 (2025.03.09)
德国联邦数位与运输部(BMDV)持续加码氢能技术,大力支持去中心化氢能创新与技术中心(ITZ-H2)的发展,颁发总计1.54亿欧元的资助通知。其中,开姆尼茨地区获得约8400万欧元的联邦资助,萨克森州亦提供约1400万欧元的共同资助
博弘云端取得 Palo Alto 资安合作夥伴认证 强化云端资安防护 (2025.03.07)
随着资安威胁持续升温,致使企业对於云端资安服务的需求大幅成长。Nextlink 博弘云端科技携手其子公司宏庭科技持续在资讯安全领域深化技术能力,近期获得「Palo Alto Cortex Cloud & Software Firewall MSSP Partner 资安合作夥伴」,强化在云端资安维运(MSSP)领域的防护力
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07)
C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来,随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入,C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。
领域经验分身将关键人才与AI结合 确保企业核心竞争力不流失 (2025.03.07)
随着全球半导体产业格局剧变,企业在加速扩张的同时,面临技术外移、供应链重组与营运成本上升等挑战。台积电(TSMC)在美国亚利桑那州投资 1000 亿美元兴建晶圆厂的计画,凸显了半导体业者对全球布局的积极性
创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险,近来除了法人单位呼吁政府,应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益,共同创造最大市场价值突围
耐能借镜DeepSeek-R1训练框架 实现轻量级大语言模型 (2025.03.07)
在人工智慧领域,大型语言模型(LLM)的发展日新月异,但其庞大的计算需求和资源消耗一直是普及应用的主要障碍。为了解决这一问题,许多研究团队开始探索如何将大语言模型的强大能力移植到轻量级模型上,并在保持高效运行的同时,提升其推理和反思能力
推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06)
即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议,导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制(CBAM)与台湾碳费子法仍陆续接轨上路,促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小,推进供应链减碳策略
高阶工具机加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0时代到来,虽然仍如外界预期以关税作为谈判的筹码,但首先宣布对加拿大、墨西哥加徵关税,还早於中国大陆,也让正寻求China+1布局的工具机产业警醒,势必要加速提高价值竞争力,也让即将举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025)备受关注
产发署率台厂进军MWC 展示台湾5G与AI创新科技 (2025.03.05)
为了积极争取国际商机,经济部产业发展署日前率领12家台厂,进军「世界行动通讯大会」(MWC)打造台湾馆,同时与中华电信、美国开放网路政策联盟(ORPC),以及德国、西班牙、美国AT&T、日本NTT DOCOMO等多国电信商举办交流活动,协助台厂深入了解国际政策动向与市场需求,深化供应链合作,并争取美国创新基金补助商机
意法半导体发表 STM32U3 微控制器,进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),采用先进的节能技术,有助於智慧连网技术的应用推广,特别适用於远端环境
资料中心电力需求加剧 储能系统成为实现净零排放的重要工具 (2025.03.05)
随着全球能源结构转型与电力需求快速增长,储能技术已成为能源产业的核心焦点。根据国际能源署(IEA)统计,到2025年,全球将新增约80 GW的电网级储能装置,规模为2021年的8倍
工研院携手台湾光罩突破雷焊技术 改变半世纪传统钢构制程 (2025.03.03)
经济部产业技术司科技研发主题馆於3月3日起在台北国际工具机展(TIMTOS 2025)正式登场,共整合3大法人单位,包含工业技术研究院、精密机械研究发展中心、金属工业研究发展中心,展出24项高阶工具机关键技术,并已成功导入台湾工具机厂商及终端制造业者
Apple Vision Pro偕达梭推3DLive应用 开启全新产品设计与制造体验 (2025.03.03)
为了实现未来虚实双生愿景,由全球虚拟双生(Virtual Twin)领域的领导者达梭系统(Dassault Systemes)近日宣布,透过双方在工程设计层面的深入合作,旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES,将融入Apple Vision Pro空间运算及整合,预计将於今年夏季正式推出适用於visionOS系统的全新应用「3DLive」
因应半导体跨域人才需求 东吴大学培育未来种子 (2025.03.03)
根据工研院产科国际所预估,2024年产值将突破新台币5兆元大关,达展??2025年,台湾半导体产业产值预计相较於2024年5兆3151亿元,大幅增长16.2%,达到6兆1785亿元。东吴大学通识教育中心自113学年度起针对半导体相关领域开设「遇见未来━创新科技半导体精英讲座」课程
全固态电池料预计2027年装车 可??提升新能源车安全与效能 (2025.03.03)
近年来,随着全球对环保与永续发展的重视,新能源车市场迅速扩张,而电池技术作为电动车的核心,一直是产业关注的焦点。传统锂电池虽已广泛应用,但其安全性与能量密度仍有提升空间
工业机器人与软体强强联手 提升智慧制造效益 (2025.03.02)
迎合人工智慧(AI)、最隹化能源效率等趋势推波助澜下,全球工业机器人市场需求水涨船高,达梭系统(Dassault Systemes)日前也宣布与KUKA合作,将为制造业提供全面的解决方案,以满足机器人和自动化领域日益成长的需求


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