 |
汉翔、永虹与SYENSQO结盟 率台湾复材走向世界 (2025.03.10) 因为复材应用占比,常被视为衡量飞机先进性的重要指标。台湾的汉翔公司近年来也不断为此拓展业务,并前往巴黎叁加全球规模最大的2025 JEC复材展;与台厂永虹先进及欧系大厂SYENSQO三方结盟,率领台湾复材走向世界跨出重要一步 |
 |
创建工具机生态系价值链 (2025.03.07) 为分散总体经济受到关税冲击的风险,近来除了法人单位呼吁政府,应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益,共同创造最大市场价值突围 |
 |
推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06) 即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议,导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制(CBAM)与台湾碳费子法仍陆续接轨上路,促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小,推进供应链减碳策略 |
 |
AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色 (2025.03.06) AI-RAN联盟成立的目标是以透过与各方建构生态系统,促进AI技术在行动电信行业深入发展。AI RAN的推进,接续着第一波AI技术在能耗与选址等面向的表现,将以更成熟的AI技术为行动通讯传输系统附加在频谱利用率、网路延迟表现、传输安全、维运管理等面向精进 |
 |
应用材料新一代电子束系统技术加速晶片缺陷检测 (2025.02.25) 电子束成像一直是重要的检测工具,可看到光学技术无法看到的微小缺陷。应用材料公司推出新的缺陷复检系统,帮助半导体制造商持续突破晶片微缩的极限。应材的SEMVision H20系统将电子束(eBeam)技术结合先进的AI影像辨识,能够提供更精准、快速分析先进晶片的奈米级缺陷 |
 |
AccurioPro Dashboard智能监控面板以AI智能优化管理提升生产效率 (2025.02.24) 无论是大型印刷厂或是中小型厂房,落实ESG理念有助於打造友善环境,并能降低成本。震旦集团旗下康??科技代理Konica Minolta专业数位印刷设备,推出印刷管理解决方案软体「AccurioPro Dashboard智能监控面板」 |
 |
PCIe 6.0产品即将於年底面市 7.0 草案持续推进 (2025.02.18) PCI-SIG??总裁Richard Solomon,今日在台北举行的PCI-SIG Compliance Workshop上,针对PCIe标准的最新进度进行说明。他指出,PCIe 7.0 规格的 0.7 版草案已发布,且预计PCIe 6.0 的 Integrators List将於2025年进行,而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 则预计在 2027 年进行 |
 |
智慧局公布百大专利排名 国内外发明人专利申请及发证数创新高 (2025.02.18) 迎合近年来人工智慧(AI)产业化浪潮,正加剧资通讯科技产业竞争,台湾也因位居半导体制造重镇,吸引国内外大厂积极申请发明专利布局!根据智慧局最新公布2024年专利申请及公告发证统计排序 |
 |
义大利公司推出新积层制造技术 革新3D列印表面处理 (2025.02.17) 义大利新创公司3dnextech推出了一款名为3DFINISHER的创新设备,可解决3D列印零件表面处理的挑战,能让零件表面变得光滑、防水、防污,且机械性能得到提升。
这款即??即用设备适用於现有的3D列印设备,无需额外基础设施 |
 |
中小企业延续投资台湾 扩大智慧制造场域 (2025.02.14) 延续全球供应链重组布局,依投资台湾事务所今(14)日再宣布通过盖亚汽车、集财实业、国联机械等6家中小企业扩大投资台湾。据统计至今政府推出「投资台湾3大方案」已吸引1,658家企业,超过2兆5,122亿元投资,预估创造16万179个本国就业机会 |
 |
泓格iSN-811C-MTCP红外线感测模组 从温度掌握工业制造的安全与先机 (2025.02.10) 面对设备过热、故障停机及维护成本高涨等挑战,泓格推出iSN-811C-MTCP非接触式温度量测模组。该模组具备多样温度像素与温度门槛值侦测功能,能监测物体表面温度分布,并融合热成像与现场影像,助力工业场域设备巡查、数据分析与异常检测,提升生产安全及品质 |
 |
原子层沉积技术有助推动半导体制程微缩 (2025.02.08) 随着半导体制程技术的持续进步,晶片微缩已达到物理极限,传统的光刻技术面临挑战。在此背景下,原子层沉积(Atomic Layer Deposition,ALD)技术因其薄膜沉积精度,成为推动半导体微缩的关键技术之一 |
 |
Nikon日本增材制造技术中心2月开幕 加速金属积层制造发展 (2025.02.04) 尼康公司(Nikon)宣布,位於日本??玉县行田市的尼康增材制造技术中心(Nikon AM Technology Center Japan)将於2025年2月28日开幕。
尼康增材制造技术中心(日本)配备了超大尺寸NXG XII 600雷射粉末床融合(L-PBF1)系统,这也是该系统首次在日本亮相 |
 |
无人机送货新时代来临 Amazon和Walmart扩大服务范围 (2025.02.04) 随着科技的不断进步,无人机送货服务正逐渐从概念走向现实。近期,电商巨头 Amazon 和零售龙头 Walmart 宣布扩大其无人机送货服务的范围,这项创新服务不仅提升了物流效率,也为消费者带来了前所未有的便利 |
 |
仿效树根 结构 中国交大研发新型电子电路印刷技术 (2025.02.02) 中国西安交通大学的研究人员近日发表了一项共形电子学的重大突破,有效解决了长期以来机械和热耐用性方面的挑战。他们新开发的「模板约束增材」(Template-Constrained Additive,TCA)印刷技术,仿效树根的强韧结构,有??显着改善柔性电路的制造 |
 |
AIoT辨识旧衣的新创意 将回收转化为智能化操作流程 (2025.01.23) 在全球积极推动永续发展的浪潮中,旧衣回收与再利用正成为焦点议题。国立台湾师范大学衍生的新创企业沛德永续科技,以创新的 AIoT技术,在今年CES展会上推出了旧衣回收辨识解决方案,不仅吸引国际目光,更获得高度肯定 |
 |
电子纸应用再进化 从阅读屏到时尚手袋的跨界创新 (2025.01.21) 你能想像一款手袋可以随心所欲地变换外观,展现独一无二的个性吗?随着电子纸技术的突破,这样的愿景已成为现实。E Ink元太科技携手比利时奢华皮具品牌Delvaux,日昨於巴黎时装周推出搭载E Ink Prism 3技术的Helios限量手袋系列,为电子纸的应用开启全新篇章 |
 |
成大半导体学院团队研发新型光学仿生元件 为AI应用开创新视角 (2025.01.20) 台湾半导体先进技术不断翻新,近日国立成功大学智慧半导体及永续制造学院教授李亚儒团队研发出新型光学神经形态突触元件,此元件基於全无机钙??矿量子点,能够高度整合感测、记忆与运算等功能,为邻近感测计算技术发展开辟新局,可应用在自驾车导航、智慧制造和医疗影像分析等高效彩色影像处理,为人工智慧应用开创新视角 |
 |
医材业产值重回成长轨道 2024年前10月年增2.1% (2025.01.19) 基於民众健康意识抬头及人囗老化趋势影响,医疗照护需求与日俱增,加上业者积极研发,导致医疗器材业产值大抵呈现逐年稳健上升态势,其中包括医疗设备及用品、眼镜类、医用化学制品等产业,截至2024年1~10月统计将达到约881亿元,年增2.1%,重回成长轨道 |
 |
经济部助攻链结矽谷生态圈 新创募资订单上看4亿台币 (2025.01.15) 经济部产业技术司於今年美国CES消费性电子展後,除了率领涵盖半导体、太空科技、医疗科技、量子运算与永续循环等领域,共11家台湾前瞻科技新创团队及企业叁展外,也积极链结矽谷新创生态圈,安排10家新创团队至Stanford、Berkeley Skydeck二校拓展商务,可??创造4亿台币商机 |