 |
国家实验研究院英文名称更名揭牌 (2025.03.25)
国研院於今（25）日宣布变更英文名称，由原本的「National Applied Research Laboratories」（NARlabs），变更为「National Institutes of Applied Research」（ NIAR），并且举行揭牌仪式，由国科会主委兼国研院董事长吴诚文与国研院院长蔡宏营共同揭牌 |
|
Skyborne与AIG携手 共同打造先进无人机制造中心 (2024.12.02)
无人机公司(UAV Corp)旗下Skyborne Technology与Atlantic Industrial Group Inc. (AIG)宣布成立合资企业，将在Skyborne位於佛罗里达州韦瓦希奇的工厂建立尖端制造中心，生产多款高效能无人机
此制造中心将设立一个飞艇和无人机的内部设计中心，利用大型3D列印机制造轻量化机身零件、机翼结构、驾驶舱等部件 |
|
科思创协同产品设计 全面迈向循环经济 (2024.09.03)
有别於过往在线性经济模式下，传统塑胶制品通常在生命周期结束後，未被视为有价值的资源而直接废弃，加剧了全球气候变化、资源浪费和环境污染。但在众多应对这些挑战的解决方案中，设计则是极其重要却又容易被忽视的一环 |
|
瑞士晶片商Kandou：看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重??电子科技的发展轮廓，除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代，相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势，一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上，以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |
|
儒卓力根植欧洲市场 厌祝50周年发展里程碑 (2023.05.30)
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）在今年厌祝成立50周年，该公司自1973年由Helmut Rudel於德国普福尔茨海姆附近的伊斯普林根创立。这家独立家族企业主要提供半导体元件、被动和机电元件、嵌入式电路板、储存方案、显示和无线产品 |
|
英特尔以广泛且开放的HPC产品组合 为生成式AI注入动力 (2023.05.25)
英特尔在2023年国际超级电脑大会（ISC High Performance）上，展示高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）工作负载的领先效能，并分享以oneAPI开放式程式设计模型为中心的未来HPC和AI产品；同时也宣布一项国际计画，利用Aurora超级电脑为科学和社会开发生成式AI模型 |
|
达梭强化疫後供应链复原 助数位转型开辟新市场 (2023.05.03)
受到近年来COVID-19疫情和国际地缘政治冲突造成供应链瓶颈之後，既促使各国积极投资扩产，也陆续带来高库存与通膨危机，令全球经济趋缓，更驱动数位转型需求。达梭系统则以提供客户协同开发设计、模拟、制造和产品生命周期管理（PLM）软体，与3DEXPERIENCE平台解决方案为核心，协助企业在疫後有效改善工作流程，提升供应链复原力 |
|
NVIDIA DRIVE平台提高开发效率并加快软体反覆运算速度 (2023.01.04)
自动驾驶技术日渐普及，人工智慧（AI）进一步扩展到车辆内。汽车制造商在NVIDIA DRIVE平台的辅助下，能够设计和执行车内的各项智慧功能，不断带给客户惊喜和愉悦。
这一切都始於运算架构 |
|
IAR Systems与CAES合作推升太空领域嵌入式科技 (2022.12.26)
IAR Systems与CAES容错处理器设计中心之Gaisler宣布新合作关系。IAR Systems近期将释出新版IAR Embedded Workbench for RISC-V，新版本将支持Gaisler推出的NOEL-V太空级RISC-V处理器。
NOEL-V为采用RISC-V架构打造的可合成VHDL处理器，具备可高度配置并提供多元组态设定，涵盖范围从支援Linux的高效能架构到空间最隹化的微控制器解决方案 |
|
Cadence数位与客制/类比流程 获台积电N4P和N3E制程技术认证 (2022.11.03)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence数位与客制/类比设计流程，通过台积电N4P与N3E制程认证，支持最新的设计规则手册(DRM)与FINFLEX技术。Cadenc为台积电N4P和 N3E 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK)，以加速先进制程行动、人工智慧和超大规模运算的设计创新 |
|
联发科技与美国普渡大学合作成立半导体晶片设计中心 (2022.06.29)
联发科技宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶 (West Lafayette) 成立半导体晶片设计中心，并初步计画朝晶片设计学位课程、下世代运算和通讯晶片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作 |
|
科思创发布2022-2023 CMF设计趋势报告 赋予美学新潮流 (2022.06.21)
色彩、材料和表面处理（CMF）在工业产品设计和美学中正扮演着越来越重要的角色。作为探索CMF创新解决方案的先驱，材料制造商科思创今天在上海（线上）和米兰设计周同时发布了《2022-2023 CMF设计趋势报告》 |
 |
以模型为基础的设计方式改善IC开发效率 (2022.04.25)
以模型为基础的设计开发，在Simulink建立模型并模拟混和讯号IC设计、受控体和微机电系统（MEMS），本文展示马达和感测器的范例。 |
|
英特尔??注330亿欧元投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16)
英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划，投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂，在法国创建一座新的研发和设计中心，并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产 |
|
护国神山「台积电」的竞争优势及挑战 (2022.03.01)
地缘政治、中美贸易争端及Covid-19疫情等因素，造成半导体芯片短缺。主要国家如美国，正促进芯片制造回流，以加速其半导体制造、研发及重塑供应链价值分配。
在产业质变因素中，譬如：美国CHIPS法案将资助520亿美元发展半导体，及邀约台积电赴美设立5奈米12吋晶圆厂等措施，将持续影响半导体产业链的资本配置 |
|
大家都去台积电了!怎麽办? (2022.02.24)
台积电的不断成长，意味着将占去更多的电力与水资源，但影响更大的是，人才分布的倾斜。台积电如日中天的光芒已遮蔽了其他产业的发展，人才资源分布不均也直接冲击了学研的动能，未能厚植本该走在产业之前的学研能量 |
|
积极布局AIoT 嵌入式电脑模组越来越智慧 (2021.12.28)
嵌入式电脑模组(COM)兼顾设计时程与成本，目前主流趋势为COM Express规范，可分基本型、紧凑型与迷你型，符合少量多样客制化需求。本文特别专访研华科技，从其市场布局与转型一窥嵌入式模组电脑的未来发展 |
|
台湾新思科技获颁经济部「创新应用伙伴奖」 (2021.11.29)
台湾新思科技 (Synopsys Taiwan)近日获经济部 (Ministry of Economic Affairs) 颁发「电子资讯国际伙伴绩优厂商 - 创新应用伙伴奖」，以表扬新思科技配合政府推动人工智慧、物联网等产业合作，协助台湾产业不断创新，对促进台湾的产业发展具有卓越贡献 |
|
Cadence数位、客制与类比流程 获台积电3奈米和4奈米制程认证 (2021.11.11)
Cadence Design Systems, Inc.宣布，其数位和客制/类比流程已获得台积电 N3 和 N4 制程技术的认证，以支持最新的设计规则手册 (DRM)。 Cadence 和台积电双方持续的合作，为台积电 N3 和 N4 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK)，以加速行动、人工智慧和超大规模运算的创新 |
|
HPE选择台湾为次世代科技及供应链全球策略中心 (2021.11.02)
HPE宣布HPE台湾成为次世代科技全球策略中心，以及全球供应链模式卓越中心(Center of Excellence)。 HPE台湾是HPE在美国以外的最大硬体设计中心，并将专注于推动5G、边缘和高效能运算等市场领先的创新服务及产品 |
