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【TIMTOS 2025】台湾力盟Flexium Pro控制器 磨削软硬体一站构足 (2025.03.08) 面对现今电动车、机器人等精密零组件的磨削需求,台湾力盟公司在今年TIMTOS引进NUM新款CNC系统FlexiumPro,除了延续该品牌可扩充、高品质的硬体特色,让客户确保了高可靠度和长期投资效益;同时整合软硬体,为客户转型开发、调试和加值服务提供了新工具 |
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07) C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来,随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入,C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07) 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准,并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品 |
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推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06) 即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议,导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制(CBAM)与台湾碳费子法仍陆续接轨上路,促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小,推进供应链减碳策略 |
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高阶工具机加值有道 (2025.03.06) 迎接川普2.0时代到来,虽然仍如外界预期以关税作为谈判的筹码,但首先宣布对加拿大、墨西哥加徵关税,还早於中国大陆,也让正寻求China+1布局的工具机产业警醒,势必要加速提高价值竞争力,也让即将举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025)备受关注 |
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宾士成功研发固态电池原型车 续航有??突破千公里 (2025.03.06) 德国宾士(Mercedes-Benz)汽车宣布,已成功开发出一款固态电池原型车,这项突破性技术有??彻底改变电动车的续航里程与性能。宾士AMG高性能动力部门(HPP)与宾士电池系统能力中心工程师携手合作,打造出这套创新的电池系统,预计将为电动车领域带来显着进展 |
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产发署率台厂进军MWC 展示台湾5G与AI创新科技 (2025.03.05) 为了积极争取国际商机,经济部产业发展署日前率领12家台厂,进军「世界行动通讯大会」(MWC)打造台湾馆,同时与中华电信、美国开放网路政策联盟(ORPC),以及德国、西班牙、美国AT&T、日本NTT DOCOMO等多国电信商举办交流活动,协助台厂深入了解国际政策动向与市场需求,深化供应链合作,并争取美国创新基金补助商机 |
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奇景光电、塔塔电子与力积电签署备忘录 共同拓展印度市场 (2025.03.05) 奇景光电今日宣布,与塔塔电子(Tata Electronics)以及力积电签署合作备忘录,共同拓展印度的显示器及超低功耗AI感测产品与技术生态系。
塔塔电子、奇景光电及力积电将利用各自的优势 |
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意法半导体发表 STM32U3 微控制器,进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),采用先进的节能技术,有助於智慧连网技术的应用推广,特别适用於远端环境 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05) 致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
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中研院成功开发新型高效太阳能电池 光电转换效率超过31% (2025.03.04) 在全球积极推动再生能源的背景下,太阳能技术的进步备受关注。近期,中央研究院(中研院)宣布了一项重大突破:成功开发出一种新型高效太阳能电池,其光━电转换效率超过31%,远超目前市售矽基太阳能电池的效率 |
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哈佛医学院研究团队开发AI模型 癌症类型诊断准确率达96% (2025.03.04) 人工智慧(AI)在医疗领域的应用正日益深化,特别是在癌症的早期诊断方面,AI技术展现出巨大的潜力。研究人员开发的AI系统能够分析医学影像,协助医师提高诊断准确率,及早发现癌症,挽救更多生命 |
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imec采用High-NA EUV单次图形化 展示20奈米金属导线电性良率 (2025.03.04) 日前举行的国际光电工程学会(SPIE)先进微影成形技术会议(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利时微电子研究中心(imec)展示首次在20奈米间距金属导线结构上取得的电性测试(electrical test)结果,这些结构经过高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)的单次曝光之後完成图形化 |
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工研院携手台湾光罩突破雷焊技术 改变半世纪传统钢构制程 (2025.03.03) 经济部产业技术司科技研发主题馆於3月3日起在台北国际工具机展(TIMTOS 2025)正式登场,共整合3大法人单位,包含工业技术研究院、精密机械研究发展中心、金属工业研究发展中心,展出24项高阶工具机关键技术,并已成功导入台湾工具机厂商及终端制造业者 |
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TIMTOS 2025盛大开展 AI领航迈向智慧制造新时代 (2025.03.03) 由外贸协会与机械公会共同主办的台北国际工具机展(TIMTOS 2025),今(3)日起一连6天於南港展览馆1、2馆及台北世贸1馆盛大展出,总计吸引超过1,000家厂商,使用6,100个摊位 |
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工业机器人与软体强强联手 提升智慧制造效益 (2025.03.02) 迎合人工智慧(AI)、最隹化能源效率等趋势推波助澜下,全球工业机器人市场需求水涨船高,达梭系统(Dassault Systemes)日前也宣布与KUKA合作,将为制造业提供全面的解决方案,以满足机器人和自动化领域日益成长的需求 |
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石墨??新碳结构 有??颠覆矽晶片技术 (2025.03.02) 在最新的一项研究中,研发出一种特殊的石墨??转化结构,这种转化完全消除了石墨??中所有的二配位乙??碳,但保留了其层状结构。转化还改变了材料的能带隙。这一发现可能为未来制造全碳电子晶片的技术铺平道路,实现目前矽技术无法达到的性能 |
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斥资逾7500万欧元!浩亭技术集团宣布将深化“未来工厂”布局 (2025.02.28) 浩亭技术集团今日宣布,将全面推进埃斯佩尔坎普2号工厂的智能化升级计划,旨在将其打造为集团全球领先的“未来工厂”标杆。根据战略规划,未来五年内,浩亭将投入超过7500万欧元,进一步巩固埃斯佩尔坎普作为集团核心智能制造基地的战略地位 |
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LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27) LG Innotek宣布,将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组(Automotive Application Processor Module,AP模组),将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域 |
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DigiKey 与 Qorvo 宣布签订全球经销协议 (2025.02.27) DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货;Qorvo® 是国际领导的连线与功率解决方案供应商;双方於今日一同宣布签订全球经销协议 |