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 2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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泓格科技「AIoT即刻启动，打造ESG实践力」研讨会即将登场 (2025.03.11)
为协助企业掌握智慧制造、能源管理与数位转型的关键技术，泓格科技将於 3月26日（台北） 及 4月17日（新竹） 举办「AIoT即刻启动，打造ESG实践力」研讨会。此次研讨会将汇聚制造业、能源管理应用等领域的专家，提供产业趋势分析与实务经验分享，帮助企业透过数据驱动数位转型与实践ESG目标 |
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AI启动低空经济未来 AIF携手Bellwether发表飞行车 ， (2025.03.10)
因为低空经济正成为全球产业焦点，人工智慧（AI）也将在其中扮演关键角色。近日由人工智慧科技基金会（AIF）携手全球飞行车品牌、台湾新创公司Bellwether，共同探讨 AI 在低空经济中的应用与发展场合，Bellwether也为此展现三代飞行车，揭示飞行车的前瞻技术成果，以及AI如何与无人机技术整合，驱动低空经济的产业化进程 |
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CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力 (2025.03.10)
全球高效能运算、人工智慧及5G通讯技术正蓬勃发展，半导体产业中与先进封装相关的异质整合及晶片堆叠等技术，成为产业提升效能与市场竞争力的关键。近日适逢台科大50周年 |
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盛源以智慧教学新利器助力补教数位转型 (2025.03.10)
因应数位时代来临，如何提升教学互动性与管理效率成为学习e化转型的重要关键。盛源（Persona ）叁与台湾 e 补教展会，现场展示高效能触控萤幕、DMS+ 远端管理系统与 MiraAir 无线投影等产品，携手补习班业者探索数位教学新未来，进而推动台湾补教产业升级 |
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研扬全新英特尔AI平台赋能，高效能AI算力工业级无风扇电脑BOXER-6647-MTH 强势登场! (2025.03.10)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技近日BOXER-6647-MTH，这款无风扇嵌入式电脑搭载 Intel® Core™ Ultra 平台，提供 Intel® Core™ Ultra 7 处理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 处理器 125H 两种规格，专为工业机器人应用量身打造 |
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技钢科技与 SK Telecom、SK Enmove 签署合作备忘录 推动 AI 运算资料中心与 IT 冷却技术创新 (2025.03.10)
技嘉科技旗下子公司技钢科技宣布与韩国 SK Telecom 及 SK Enmove 签署合作备忘录（MoU），三方将携手推动 AI 运算资料中心（AIDC）与高效能运算（HPC）技术创新，加速新一代资料中心液冷技术的应用 |
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西门子TIMTOS展出全方位解决方案 导入AI驱动工具机永续竞争力 (2025.03.09)
因应国际市场积极推动永续发展，由西门子数位工业透过全方位工具机解决方案，导入AI人工智慧的驱动下，推进工具机产业数位转型。在今年TIMTOS 2025展出3大主题：打造最新世代智慧机械、优化生产与管理流程、整合能源管理迈向永续发展，持续优化设备性能，并透过崭新的CNC与数位化科技，携手产业提升竞争力 |
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TIMTOS 2025圆满落幕 聚焦工具机引领6大趋势 (2025.03.09)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展（TIMTOS 2025）」集结逾千家厂商使用6,100个摊位，於日前画下完美句点。据统计今年共吸引来自90个国家/地区，逾4,163个国外买主进场叁观，较上届国外买主叁观数成长5.1% |
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绿色电子新突破：木质奈米纤维打造环保电路板 (2025.03.09)
随着全球电子废弃物问题日益严峻，寻找可持续的电子材料成为科技界的重要课题。根据《Nature》最新的一项研究显示，木质纤维素奈米纤维（LCNF）有??成为传统印刷电路板（PCB）的革命性替代品，目前已研究团队成功利用LCNF开发出环保电脑滑鼠 |
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博弘云端取得 Palo Alto 资安合作夥伴认证 强化云端资安防护 (2025.03.07)
随着资安威胁持续升温，致使企业对於云端资安服务的需求大幅成长。Nextlink 博弘云端科技携手其子公司宏庭科技持续在资讯安全领域深化技术能力，近期获得「Palo Alto Cortex Cloud & Software Firewall MSSP Partner 资安合作夥伴」，强化在云端资安维运（MSSP）领域的防护力 |
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台科大携手研华推动创新科技与培育人才 (2025.03.07)
为推动科技创新与培育人才，国立台湾科技大学与研华公司正式签署产学合作协议，旨在结合台科大多元领域研究能量与研华产业发展策略，以智能设备及AI边缘运算扩大台湾及全球人才培育 |
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领域经验分身将关键人才与AI结合 确保企业核心竞争力不流失 (2025.03.07)
随着全球半导体产业格局剧变，企业在加速扩张的同时，面临技术外移、供应链重组与营运成本上升等挑战。台积电（TSMC）在美国亚利桑那州投资 1000 亿美元兴建晶圆厂的计画，凸显了半导体业者对全球布局的积极性 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准，并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品 |
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工研院敏捷部署能源管理系统 让零售店变身迷你发电厂 (2025.03.06)
因为超商与超市的高密度与高耗能现象，据统计现今零售店的能源消耗约占全球总量10%，为能源管理的重要场域。由工研院开发、入围2025年爱迪生发明奖的「敏捷部署需量反应之能源管理技术」，则已成功导入台湾多家超商与超市，透过人工智慧（AI）技术优化冷柜与空调管理，将有效降低能源消耗，协助业者实现节能减碳目标 |
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光宝在MWC与客户共同展示5G O-RAN应用 涵盖医院与工厂等领域 (2025.03.06)
光宝科技在世界行动通讯大会（MWC）展会中，展示5G O-RAN的最新商业应用解决方案，并首次亮相自主研发的全系列一体式5G专网通讯小基站。光宝科技携手八家国际夥伴，包括电信商Vodafone和日本电信商NTT EAST，共同展示多元化的5G O-RAN商业应用 |
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高阶工具机加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0时代到来，虽然仍如外界预期以关税作为谈判的筹码，但首先宣布对加拿大、墨西哥加徵关税，还早於中国大陆，也让正寻求China+1布局的工具机产业警醒，势必要加速提高价值竞争力，也让即将举行的台北国际工具机展（TIMTOS 2025）备受关注 |
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产学合作打造全台首创LLM校园平台 重塑智慧学习模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教学存在着应用层次、算力资源及实作场景等三大断层，东海大学携手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首创「从晶片到应用」的全栈式(full-stack) LLM校园学习平台，让学生能实际建置AI Agent、微调大型语言模型（LLM），创造具商业价值的AI应用，以克服AI教学的三大断层 |
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产发署率台厂进军MWC 展示台湾5G与AI创新科技 (2025.03.05)
为了积极争取国际商机，经济部产业发展署日前率领12家台厂，进军「世界行动通讯大会」（MWC）打造台湾馆，同时与中华电信、美国开放网路政策联盟（ORPC），以及德国、西班牙、美国AT&T、日本NTT DOCOMO等多国电信商举办交流活动，协助台厂深入了解国际政策动向与市场需求，深化供应链合作，并争取美国创新基金补助商机 |
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首创云端CAM整合方案问世 CAM Studio开启智慧制造新时代 (2025.03.05)
面对近年来全球工具机产业持续聚焦五轴加工等终端高阶应用需求，工业软体大厂近日也宣布推出CAM Studio Beta版解决方案，将电脑辅助制造（CAM）无缝整合至Onshape平台，成为业界首款云端CAD电脑辅助设计+CAM+PDM产品资料管理整合方案 |
