帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
相關物件共 13548
(您查閱第 263 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
緯謙結盟國際反洗錢專家Tookitaki 以AI驅動金融防詐 (2025.03.26)
緯創集團旗下創新雲端服務供應商—緯謙科技(WiAdvance),26日宣布與全球反洗錢系統領導品牌Tookitaki建立夥伴結盟關係,雙方將攜手運用AI與雲端技術,協助金融機構提升洗錢防制與詐欺偵測能力
英國呼籲企業採用強大加密方法 應對量子運算的駭客威脅 (2025.03.24)
英國國家網路安全中心(NCSC)發表聲明指出,呼籲企業和政府機構採取行動,應對量子運算技術可能帶來的網路安全威脅。隨著量子電腦的快速發展,傳統加密技術面臨前所未有的挑戰,這一威脅被稱為「量子黑客」風險
台達GTC獲黃仁勳到場加持 展AI世代電源散熱與智能製造方案 (2025.03.23)
台達近期參與NVIDIA GTC 2025,除了展出AI世代的全方位電源和液冷解決方案,能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心,提升效能並兼具節能;同時結合Omniverse與 Isaac Sim平台,無縫整合虛實產線,為多元的製造應用提升生產力和彈性
從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)
「忘記台灣晶片吧!」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而,全球科技產業鏈的真實圖景,卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦,台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱
英飛凌發表新款AI伺服器電源方案 聚焦能源效率與高密度技術 (2025.03.16)
英飛凌科技(Infineon)日前於台北舉行AI伺服器電源技術研討會,並正式發布其針對AI伺服器及資料中心解決方案的最新策略。英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White強調,將以領先的電源技術,從電網到核心,全面驅動人工智慧的發展
漢翔、永虹與SYENSQO結盟 率台灣複材走向世界 (2025.03.10)
因為複材應用佔比,常被視為衡量飛機先進性的重要指標。台灣的漢翔公司近年來也不斷為此拓展業務,並前往巴黎參加全球規模最大的2025 JEC複材展;與台廠永虹先進及歐系大廠SYENSQO三方結盟,率領台灣複材走向世界跨出重要一步
CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展,半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術,成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰 (2025.03.07)
C-V2X具有廣闊的市場前景和技術潛力。未來,隨著5G技術的進一步發展和智慧城市建設的深入,C-V2X將在智慧交通領域發揮更加重要的作用。
Nordic Semiconductor在2025世界行動通訊大會展示nRF9151的非地面網路技術 (2025.03.07)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準,並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP)產品
u-blox 與英特爾合作提升 vRAN 的時間同步 (2025.03.07)
為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣佈,與英特爾合作開發 u-blox M2-ZED-F9T GNSS 授時卡,這是一款專為英特爾Xeon 6 SoC 平台打造的先進解決方案
推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議,導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制(CBAM)與台灣碳費子法仍陸續接軌上路,促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小,推進供應鏈減碳策略
光寶在MWC與客戶共同展示5G O-RAN應用 涵蓋醫院與工廠等領域 (2025.03.06)
光寶科技在世界行動通訊大會(MWC)展會中,展示5G O-RAN的最新商業應用解決方案,並首次亮相自主研發的全系列一體式5G專網通訊小基站。光寶科技攜手八家國際夥伴,包括電信商Vodafone和日本電信商NTT EAST,共同展示多元化的5G O-RAN商業應用
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色 (2025.03.06)
AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統,促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進,接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現,將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運管理等面向精進
imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04)
日前舉行的國際光電工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試(electrical test)結果,這些結構經過高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)的單次曝光之後完成圖形化
DigiKey 與 Qorvo 宣布簽訂全球經銷協議 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨;QorvoR 是國際領導的連線與功率解決方案供應商;雙方於今日一同宣布簽訂全球經銷協議
川普將對外國晶片課25%關稅 台灣陷入供應鏈地位與讓步壓力兩難處境 (2025.02.27)
美國總統川普近日宣布,將對所有外國製造的晶片課徵約25%的關稅,這一決定引發了全球關注。台灣作為全球半導體產業的重要一環,面臨著保持全球供應鏈地位與讓步壓力的兩難處境
資策會與富士通攜手推動碳數據共享提升產業綠色競爭力 (2025.02.24)
隨著全球減碳行動的逐步推展,低碳數位發展新動能匯聚,企業供應鏈的碳足跡管理成為關鍵課題。資策會於近期與台灣富士通簽署合作備忘錄(MOU),雙方將攜手推動低碳數位技術
意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布推出新一代專屬技術,強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長,運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升,為協助超大規模運算業者突破這些限制,意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術,提供 800Gb/s 及 1
OQ Technology獲歐盟支持 加速手機衛星連網服務發展 (2025.02.20)
OQ Technology宣布,可能從一項歐盟支持的加速器計畫中獲得高達1750萬歐元的資金,以支持其透過小型衛星連接智慧型手機的計畫。 這家位於盧森堡的窄頻連網服務供應商,專為偏遠地區的物聯網(IoT)設備提供服務
DiagnaMed氫氣生產技術新突破 攜手QIMC擴大再生能源應用 (2025.02.20)
加拿大氫氣和生命科學產業尖端技術解決方案供應商DiagnaMed,宣布其專有的電磁加熱氫氣生產技術商業化取得了重大進展。這項由德州理工大學HOPE集團袁慶旺博士開發的突破性創新技術,能夠直接從石油儲層和天然氫氣田中提取氫氣


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 TXOne Networks發布Stellar端點解決方案最新版可簡化OT資安
2 健保推遠端監測助攻 在宅急症照護更安心
3 Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案
4 意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能,兼具電源效率
5 意法半導體發表 STM32U3 微控制器,進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用
6 Microchip推出多功能MPLAB PICkit Basic除錯器
7 ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用
8 ADI擴充CodeFusion Studio解決方案 加速產品開發並確保資料安全
9 茂綸登場NVIDIA GTC大會 展示全方位AI自動化解決方案
10 意法半導體 250W MasterGaN 參考設計加速高效與小型化工業電源供應器設計

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.224.70.160
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw