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機械公會促會員通過挑剔與打磨 加速切入半導體供應鏈 (2025.09.14)
面對關稅與新台幣升值的夾擊，台灣機械業仍力拼轉型發展半導體設備，期能與半導體業攜手，共創共榮。台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮，前往會員攤位交流；並在次日舉行的半導體交流論壇中，聚焦目前最熱門的先進封測技術，期望能率先串起產業鏈 |
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[SEMICON Taiwan] 中華精測開發AI智慧設計系統 攻克先進製程探針卡挑戰 (2025.09.11)
中華精測科技今(11)日於2025 台北國際半導體展 (SEMICON Taiwan)先進測試技術論壇(Advanced Testing Forum)以「Probe Card with Precision, Powered by AI」為題，發表最新的 AI 智慧設計平台，說明如何以 AI 突破探針卡設計的四大核心挑戰，並在AI Agent（AI代理）框架下重新定義探針卡設計與檢測的解決方案 |
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AI 與手機旗艦晶片測試需求推升 中華精測強化競爭優勢 (2025.09.03)
中華精測 8 月營收年增 37%，AI 與手機旗艦晶片測試需求推升
中華精測今（3）日公布 2025 年 8 月營收報告，單月合併營收達新台幣 4.14 億元，較 7 月成長 0.9%，並較去年同期大幅增加 37.0% |
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台達能源與欣銓科技合作小水力轉供 助半導體大廠布局多元再生能源 (2025.07.07)
台達的再生能源售電業子公司─台達能源股份有限公司（以下簡稱台達能源）7月1日宣佈，與半導體測試大廠欣銓科技合作小水力再生能源採購，助力產業能源轉型。台達能源預計八年期間，每年提供約100萬度綠電轉供，來自全台首座由地方政府主導開發的食水嵙溪小水力發電廠 |
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中華精測以車用與AI晶片測試需求雙引擎推升動能 (2025.07.03)
隨著AI與車用電子驅動全球半導體測試市場動能持續升溫，中華精測宣布2025年6月合併營收創下今年以來新高紀錄，單月合併營收達4.09億元，展現市場對高階晶片測試需求的強勁回溫力道 |
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中華精測助力晶片高速測試 智慧製造導入AI應用創佳績 (2025.05.29)
中華精測科技今( 29 )日召開2025年股東常會，發布 2024年度財務報告，當年度營業收入 36.05 億元，較前一年上升 25%；毛利率回升至 54%；AI 的應用在全球持續穩健快速的發展 |
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解決高效能電源轉換痛點 關鍵應用加速邁向48V架構 (2025.04.11)
隨著高效能運算（HPC）、電動車（EV）、半導體測試與工業自動化等領域對電力供應的效率與密度提出更高要求，傳統的 12V 電源供應架構逐漸無法滿足現代系統的發展需求 |
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成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術 (2025.03.17)
因應高階半導體測試需求，國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄（MOU），攜手泰谷光電旗下的泰士科技，合作聚焦高熵微機電探針（HEA MEMS Probe）與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估 |
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中華精測2025年迎AI新一波商機 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣 AI，2025年新一波 AI 商機將持續扮演半導體測試介面成長推手。中華精測今（12）日召開營運說明會，總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況 |
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愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊，導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出，下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應，可望維持全年經濟小幅成長，並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計 (2024.10.15)
是德科技（Keysight）推出4881HV高電壓晶圓測試系統，擴展其半導體測試產品組合。該解決方案可實現高達3kV的參數測試，支援一次性完成高、低電壓測試，進而提高功率半導體製造商的生產效率 |
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[SEMICON] Fluke與萬和儀器領跑 推動精準測試與綠色能源 (2024.09.09)
在Semicon Taiwan 2024國際半導體展上，Fluke授權經銷商萬和儀器有限公司以先進的測試儀器展示大放異彩。在9月4~6日於南港展覽館二館四樓展出先進的測試儀器，讓參觀者能夠親身體驗半導體測試及電氣測量的未來，並且參與一系列有趣活動及限量贈品抽獎（展位：R8017） |
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[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）與鴻勁精密（Hon. Precision）攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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2024.9(第394期)奈米片製程 (2024.08.26)
奈米片在推動摩爾定律發展中扮演關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、短通道效應等挑戰，
然而，透過技術創新，這些挑戰正在逐步被克服。
生成式AI和大語言模型對HBM的需求也在增加 |
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愛德萬測試V93000 SoC測試平台達25週年里程碑 (2024.08.21)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 迎來旗艦產品V93000系統單晶片 (SoC) 測試平台25週年慶。V93000發展單一可擴充平台策略，採用每支接腳都有一個測試處理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架構，至今已歷經超過4代 |
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筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台 (2024.08.05)
自2022年以來，筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作，共同推動半導體測試的 ETS 平台。Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng指出，隨著市場發展，電源管理中集成電路的整合明顯提升 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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研發更有效率的檢測方案 東麗助業者降低Micro LED生產成本 (2024.05.05)
號稱終極顯示技術的「Micro LED」，距離大規模普及仍面臨「成本」的考驗。日商東麗科技工程（Toray）表示，Micro LED的瓶頸是良率與產能，唯有透過高整合、高效率的生產檢測設備，才能提高良率與產能，降低整體的生產成本，進而加速Micro LED進入終端市場的時程 |
