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挑戰3000W氣冷散熱！ (2026.01.16)
隨著AI伺服器算力需求爆發，NVIDIA GB200與下一代GB300架構的熱設計功耗（TDP）已攀升至2700W甚至更高，使散熱技術成為產業發展的核心瓶頸。
儘管當前液冷技術備受注目，但其複雜的管路設計與潛在的洩漏風險，仍不是產業的最佳解方 |
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美突宣告半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷宜雙向調整 (2026.01.15)
適逢台積電今（15）日召開法說會當下，於太平洋彼岸的美國同步公布半導體232調查結果。根據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232條款內的進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品，將確認適用25%關稅，並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效 |
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格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 布局物理AI新賽道 (2026.01.15)
格羅方德(GlobalFoundries，下稱GF)今日宣布簽署最終協議，將收購新思科技(Synopsys)旗下的ARC處理器IP解決方案業務，包括其專業工程與設計團隊。此策略性收購旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)領域的發展藍圖，並顯著強化其在客製化矽晶片解決方案市場的競爭優勢 |
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《MIT科技評論》揭曉2026年十大突破技術 能源科技是關鍵 (2026.01.15)
MIT科技評論》（MIT Technology Review）日前發布2026年「十大突破性技術」（10 Breakthrough Technologies）名單，適逢該榜單創立25週年，今年特別強調科技對氣候與能源版圖的重塑 |
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AI動能推升出口與投資 渣打上調2026台灣GDP至3.8% (2026.01.15)
在全球人工智慧（AI）浪潮持續擴散、科技投資重回成長軌道之際，台灣再度站上全球供應鏈關鍵位置。渣打集團全球研究部最新經濟展望報告指出，受惠於AI需求強勁、半導體相關出口與投資同步走升，加上內需消費逐步復甦，台灣2026年經濟成長動能明顯增溫，成為亞洲表現相對亮眼的經濟體之一 |
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台積電資本支出將達1.7兆元 魏哲家：2026是強勁成長年 (2026.01.15)
積電（TSMC）舉辦 2026 年首場法人說明會，在AI與HPC需求的推升下，台積電不僅 2025 年財報刷新多項歷史紀錄，更宣布大幅調升 2026 年資本支出至最高 560 億美元，展現出對AI無止盡需求的強大信心 |
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醫學×AI 加速融合 長庚大學培育新世代智慧醫師 (2026.01.15)
隨著人工智能（AI）快速滲透醫療體系、重塑臨床決策與醫療流程，醫師的核心競爭力正悄然轉變。長庚大學自114學年度寒假起，正式啟動醫學系「MD（醫學士）＋AI（人工智能）碩士」雙學位學程（AIMD），以制度化方式培育同時具備臨床專業與AI應用能力的「雙刀流」智慧醫師，為台灣醫療人才養成開啟新里程碑 |
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從電到光的傳輸革命 愛德萬測試佈局矽光子新賽道 (2026.01.15)
AI與HPC晶片需求進入爆發期，受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜，愛德萬預期整體半導體測試設備市場（TAM）將挑戰 80 億美元的歷史新高，其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。
愛德萬指出，傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環，但在這波 AI 浪潮下，SoC 測試的週期性變得不再明顯 |
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工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、對話式AI全面滲透、，正成為推動產業重塑的核心動能 |
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比晶片更缺的玻纖布 正演變為硬體供應鏈黑天鵝 (2026.01.14)
當全球科技產業的目光仍聚焦在 AI 晶片產能與記憶體漲價時，一場隱匿於電子產品底層的材料危機正悄然引爆。根據供應鏈最新消息，半導體載板的核心基礎材料—極薄玻纖布（Glass Cloth）已陷入嚴重的供應短缺 |
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凌華通過IEC 62443-4-1認證 「設計即資安」成工業邊緣運算新基準 (2026.01.14)
在工業物聯網（IIoT）與邊緣 AI 快速導入產業的浪潮下，資安成為攸關產線穩定與營運韌性的核心要素。面對網路攻擊從 IT 領域持續滲透至 OT（營運技術）環境，如何在系統源頭就建立可信任的防禦基礎，成為工業設備與平台供應商的重要分水嶺 |
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電力、韌性與減碳壓力齊增 全球資料中心新一波結構性調整 (2026.01.14)
當企業級 AI 應用正式跨越試點與實驗階段，邁向大規模部署，資料中心不再只是雲端運算的後勤支撐，而成為決定AI成本、效能與永續性的關鍵戰場。面對運算密度急遽提升、電力需求飆升，以及減碳與韌性要求同步加壓，全球數位基礎設施正站在轉型的十字路口 |
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2026 CxO前瞻展望 聚焦AI時代韌性競爭力 (2026.01.14)
當全球供應鏈重組加速、科技競爭升溫與政策環境高度不確定的情勢下，企業經營已不再只是效率競賽，而是對能否長期穩健營運的全面檢驗。勤業眾信聯合會計師事務所今（14）日發表與資策會MIC共同撰擬的《2026 CxO 前瞻展望：韌性領航 打造企業核心競爭力》報告，便提出以「韌性」為核心的企業成長新思維 |
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告別傳統資料中心 企業競相佈局AI Factory驅動規模化創新 (2026.01.14)
近日，資安廠商 Palo Alto Networks 宣布其 Prisma AIRS 解決方案正式納入 NVIDIA 企業級 AI Factory 的驗證設計。這項合作象徵著企業在推動 AI 轉型時，已能將「零信任」安全機制直接嵌入基礎設施中 |
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AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14)
隨著生成式 AI 席捲全球，個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮，核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力，轉移至使用者的本地裝置上 |
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半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色 |
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Canon噴墨式平坦化技術 為先進製程帶來成本革命 (2026.01.13)
長期以來，晶圓在多層堆疊過程中，表面會產生細微的起伏，這會導致光學曝光時出現失焦，進而造成電路缺陷。傳統上，業界依賴化學機械研磨（CMP）來磨平晶圓，但隨著製程邁向 2 奈米甚至更深層，CMP 的精度已逐漸遇到瓶頸 |
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智能當家 2025年前三季全球掃地機器人出貨成長18.7% (2026.01.13)
消費性硬體正與AI深度融合，掃地機器人已從單純的自動化設備，正式進化為具備決策能力的智慧家庭助手。市場數據顯示，2025年前三季全球智慧掃地機器人出貨量成長18.7%，反映出製造商的競爭核心已從傳統的吸力效能，轉向以智慧體驗為主的技術生態系整合 |
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台積電預計在美增建5座晶圓廠 雙核心時代正式開啟 (2026.01.13)
根據外媒披露，台美貿易協議已進入最後收網階段，這份協議不僅象徵台美經貿關係的歷史性轉身，更確立了台積電（TSMC）從根留台灣轉向台美雙核心運作的新戰略框架 |
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研究：AI自主攻擊與「無代理零信任」將定義新網路時代 (2026.01.13)
Cloudflare發布 2026 年網路趨勢預測，指出未來一年網路生態將迎來轉折點。隨著 AI 從輔助工具演變為自主攻擊器，企業將面臨前所未有的資安挑戰，進而促使「無代理零信任」架構與「AI 即服務（AIaaS）」成為市場主流 |
