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ASML落實永續價值 加速布局淨零碳排 (2024.10.03)
艾司摩爾（ASML）長年投注於永續經營，連續幾年受到肯定表揚。彰顯ASML在台長期針對環境永續、企業承諾和社會參與的不懈努力。ASML推動循環經濟不遺餘力，致力延長產品的生命週期，2010年至今，整新修復後再回到市場上的機台超過130台；公司成立40年至今，仍有95%的機台還在客戶端運作 |
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2024.10(第395期)空中自有黃金屋 (2024.10.01)
隨著全球科技的快速發展，航太電子產業正以驚人的速度推進，
逐步改變我們對於飛行、通信、戰略與日常生活的認知。
航太電子產業正處於前所未有的變革時期，
台灣作為全球電子製造業的重要一員，
正積極參與這場技術革命，
並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗 |
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imec執行長：全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇，以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題，歡慶imec成立40週年，並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動 |
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資騰科技引領先進製程革命 協助提升半導體良率 (2024.09.03)
因應現今半導體產業對於ESG議題更加重視，佳世達集團羅昇旗下資騰科技也即將在今年9月4~6日舉行的「SEMICON Taiwan國際半導體展」M0842攤位上，偕同歐美日及在地合作夥伴參展，並聚焦於運用隨機性誤差量測工具在先進製程與EUV應用；以及VOC回收產品等，可利用回收AI伺服器散熱的雙相浸潤式冷凍液，協助客戶達成環境永續目標 |
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imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11)
比利時微電子研究中心（imec），在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光後的圖形化元件結構 |
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慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
慧榮科技針對AI PC和遊戲主機設計推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe Gen5消費級SSD控制晶片，相較於競爭廠商的12奈米製程，大幅降低功耗50% |
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ASML：第二季營收主要來自浸潤式DUV系統銷售動能 (2024.07.17)
艾司摩爾 (ASML) 發佈 2024 年第二季財報，銷售淨額 (net sales)為 62 億歐元，淨收入為 (net income) 16 億歐元，毛利率 (gross margin) 為 51.5%，第二季度訂單金額為 56 億歐元，其中 25 億歐元為 EUV 訂單 |
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小晶片大事記：imec創辦40周年回顧 (2024.07.02)
1984年1月，義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄；美國雷根總統正式宣布競選連任；蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動，於1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec） |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)
比利時微電子研究中心（imec）與艾司摩爾（ASML）共同宣布，雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室正式啟用，為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22)
英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中，研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備（High NA EUV）組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾（ASML）供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備，將開始進行多項校準步驟，預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程，協助英特爾推展未來製程藍圖 |
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調研：2023年前五大晶圓設備商營收微幅下跌1% ASML營收居榜首 (2024.03.07)
根據Counterpoint Research研究指出，面對記憶體終端市場的需求不振、經濟增長放緩、庫存進行調整以及智慧手機與個人電腦市場需求低迷等多重挑戰，2023年全球前五大晶圓廠設備供應商（WFE）的總營收較2022年略有下降，減少了1%，總額達到935億美元 |
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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖，並將製程推進至2nm以下，正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代，也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術，與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）將呈現在極紫外光（EUV）製程、光罩和量測技術方面取得的進展，這些技術都在為實現高數值孔徑（high-NA）EUV微影應用而籌備 |
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Toppan Photomask與IBM簽署EUV光罩研發協議 推進2奈米技術 (2024.02.14)
半導體光罩供應商Toppan Photomask宣布，已與IBM就使用極紫外(EUV)光刻技術的2奈米(nm)節點邏輯半導體光罩的聯合研發達成協議。該協議尚包含開發用於下一世代半導體的高NA EUV光罩 |
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以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質，成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源，合作打造研發創新與打樣中心 |
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imec與三井化學締結策略夥伴關係 推動EUV奈米碳管光罩護膜商用 (2023.12.22)
比利時微電子研究中心（imec）與三井化學共同宣布，為了推動針對極紫外光（EUV）微影應用的奈米碳管（CNT）光刻薄膜技術商業化，雙方正式建立策略夥伴關係。此次合作 |
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台灣美光台中四廠正式啟用 將量產HBM3E及其他產品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四廠正式落成啟用，這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產 HBM3E 及其他產品，從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求 |
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ASML第三季營收高於預期 2023全年成長率將達30% (2023.10.18)
全球晶片微影技術廠商艾司摩爾（ASML）今（18）日發佈 2023 年第三季財報，銷售淨額為67億歐元，淨收入為19億歐元，毛利率為51.9%，第三季度訂單金額為26億歐元，其中5億歐元為EUV |
