高整合度Zigbee^® Direct物聯網解決方案 (2023.10.30)

物聯網概念於2005年由國際電信聯盟(ITU)提出，現今物聯網設備從智能穿戴裝置（如手錶）到智能電表，已成為你我生活中隨處可見的設備，帶來生活上的便利、節省能源、提高效率、自動化等...

針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)

Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。 2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。 包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案...

剖析軟體定義汽車電氣化架構 威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)

軟體定義汽車（SDV）已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識，無論是純電動車，或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車，都將採行軟體優先的設計架構，未來車用電子開發模式與思維也將大不同...

ETS-Lindgren與R&S合作 展開5G A-GNSS天線性能測試 (2023.10.13)

ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz繼續長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統（A-GNSS）功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結合ETS-Lindgren的EMQuest軟體，支援當前和不斷發展的5G NR移動定位的服務標準...

NTT DATA與科絡達合作 拓展電動車市場競爭力 (2023.10.12)

隨著軟體定義汽車的時代來臨，電動車商機持續升溫，汽車產業正處於一個歷史性的轉型時刻。NTT DATA與科絡達因應此趨勢發展，近期展開策略性合作: 第一，由NTT DATA協助導入Oracle NetSuite系統，建立集團全球運籌平台；第二，以擴展全球佈局為目標，藉由NTT集團全球網絡以及在汽車產業的深厚基礎，打進日系車廠的車聯網生態系...

攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)

GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。 (圖一)採用GlobalFoundries 28SLPe 製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM 解決方案即將投產...

旺宏OctaFlash快閃記憶體 獲車輛安全標準ISO 26262 ASIL D認證 (2023.09.27)

非揮發性記憶體（NVM）整合元件商旺宏電子（Macronix International）宣佈， 其OctaFlash快閃記憶體產品，獲得國際標準化認證公司SGS TUV Saar核發的ISO 26262 ASIL D認證。ASIL D（Automotive Safety Integrity Level）為汽車安全完整性的最高等級認證，也是最嚴格等級的汽車安全性標準...

R&S攜手GREENERWAVE合作驗證RIS模組 推動6G研究發展 (2023.09.12)

可重構智慧表面（RIS）因其可為5G毫米波部署，及未來6G應用提高效率的潛力，在無線通訊產業中引起關注；德國領導性量測儀器公司Rohde & Schwarz （R&S）和法國新創公司Greenerwave在最近的驗證測試合作中...

Wi-Fi技術對比：Wi-Fi HaLow與Wi-Fi 6 (2023.09.12)

Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技術，適用於2.4GHz、5GHz和6GHz免許可和類許可頻段，指定用於採用IEEE 802.11ax規範的產品。...

英業達與瑞薩合作開發車用連網閘道PoC 加速新一代汽車的開發 (2023.09.11)

英業達和瑞薩電子今（11）日宣布，將共同為快速成長的電動汽車（EV）市場，開發連網閘道（connected gateway）概念驗證（PoC）。該閘道採用瑞薩的R-Car系統晶片（SoC），旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商，加速新一代汽車的開發...

高通持續與名車製造及供應商合作　支援Snapdragon數位底盤車輛 (2023.09.07)

高通技術公司與Mercedes-Benz集團（Mercedes-Benz AG）近日宣布，雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案，持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能，將包括頂級多媒體功能，可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧（AI），與超高速5G無縫連接...

運用AI人工智慧與IoT物聯網，偵測電網穩定性 (2023.07.31)

藉由這篇文章，作者AlexMiller11將分享如何運用TinyML防止電網過載。...

鴻海與Stellantis合資成立公司 投入新世代車用半導體領域 (2023.06.20)

繼鴻海與Stellantis在2021年12月宣布於車用半導體領域正式建立策略夥伴關係後，雙方今日共同宣佈成立合資公司SiliconAuto，各自持股50%。SiliconAuto預計自2026年起提供一系列先進車用半導體的設計與銷售服務，其中包含Stellantis在內的車用產業客戶...

安立知與聯發科技合作 成功以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片連線 (2023.05.25)

Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek Incorporated；MediaTek) 共同測試網路模式的射頻 (RF) 特性，成功驗證聯發科技用於 IEEE802.11be 無線區域網路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。 (圖一)安立知與聯發科技攜手合作，成功以網路模式驗證 Wi-Fi 7 晶片連線能力 美國電機電子工程師學會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE) 正在制定 IEEE802...

打通汽車電子系統即時運算的任督二脈 (2023.05.25)

本次介紹的產品是目前業界首款、專門針對次世代汽車電子系統開發的記憶體解決方案，它就是英飛凌的「SEMPER X1」LPDDR快閃記憶體。...

NXP攜手台積電 推出16奈米車用嵌入式MRAM (2023.05.16)

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）合作，推出業界首款採用16奈米（nm）鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（Magnetic Random Access Memory；MRAM）...

是德科技自動化超寬頻實體層符合性測試工具通過FiRa驗證 (2023.05.10)

是德科技（Keysight Technologies）宣布其自動化超寬頻（UWB）實體層（PHY）符合性測試工具獲得FiRa 聯盟認證，可協助裝置製造商和晶片設計人員對其FiRa UWB產品快速進行實體層符合性測試...

英飛凌攜手Continental打造高效汽車架構 減少耗時驗證工作 (2023.04.17)

英飛凌宣佈將與大陸集團（Continental）攜手合作開發基於伺服器的汽車架構。此次合作目標在於打造一款系統的、高效率的電子/電氣（E/E）架構，該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同，將由中央高性能電腦（HPC）和幾個強大的域控制單元（ZCU）組成...

VicOne與友通合作車用網路資安 讓車聯網及智慧城市更安全 (2023.03.30)

放眼望去各類車輛、交通號誌及物聯網基礎設施隨時都在透過網際網路交換大量資料。趨勢科技車用資安新公司VicOne今（30）日表示，將與嵌入式主機板及工業電腦品牌友通資訊擴大合作，為快速成長的電動車與連網交通運輸市場提供領先業界，且更優異的網路資安軟體解決方案與服務...

是德成功驗證星騁科技5G Open RAN毫米波小型基地台設計 (2023.03.27)

是德科技（Keysight）宣布透過Keysight Open RAN架構（KORA）端對端解決方案，協助星騁科技驗證其5G Open RAN毫米波（mmWave）小型基地台的效能和設計，以符合第三代合作夥伴計畫（3GPP）標準的要求...