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高通持續與名車製造及供應商合作 支援Snapdragon數位底盤車輛

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高通技術公司與Mercedes-Benz集團(Mercedes-Benz AG)近日宣布,雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案,持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能,將包括頂級多媒體功能,可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧(AI),與超高速5G無縫連接。


圖一 : 高通將為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能,包括頂級多媒體功能,可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧(AI),與超高速5G無縫連接。
圖一 : 高通將為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能,包括頂級多媒體功能,可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧(AI),與超高速5G無縫連接。

其中經由新一代Snapdragon座艙和汽車連網平台,高通將透過該平台5G連接能力和雲端連接數位服務,為所有車內乘客提供沉浸式、互動式且智慧的車內使用者體驗。Mercedes-Benz E-Class轎車也將藉此,打造常時啟動、連網的車內體驗;並提供高頻寬管道,以實現無縫的多媒體串流、無線軟體更新技術(OTA),以及數千兆位元的上傳和下載功能。


此外,高通還通過與身為系統整合商和一級供應商的博世合作,由最新一代Snapdragon座艙和汽車連網平台協助提供先進數位功能,以支援新款Mercedes-Benz E-Class使用者體驗(MBUX)多媒體系統,在全新MBUX Superscreen上運作,並提供強化的影像及豐富的多媒體支援。
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