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USB 80Gbps:USB4 Version 2.0最新进展 (2023.01.19)
  USB开发者论坛(USB-IF)发表次世代的新标准USB4 Version 2.0,形塑了未来高速传输趋势的一部分。USB4 2.0版是第一个采用脉冲振幅调变(PAM)的USB标准。...
我们对这些科技超失?? (2023.01.19)
  时序已迈入2023年,各个市调产研机构也都纷纷提出对於2023年的展??,而几??所有的单位也都对於今年的发展抱持着保守的态度,因为乌云垅罩之下,2023年肯定不会好过!...
探索埃米世代导线材料 金属化合物会击败铜吗? (2023.01.19)
  大约5年前,imec研究团队开始探索二元与三元化合物作为未来金属导线材料的可能性,藉此取代金属铜。他们设计一套独特方法,为评估各种潜在的替代材料提供指引。...
加速供应链转型 区块链为软体服务提供新商机 (2023.01.19)
  区块链可为分散式账本技术解决许多相当关键的议题。 除了加密货币,企业和政府也开始对区块链的技术产生兴趣。 面对机会,区块链解决方案能在供应链中解决最紧迫的挑战...
PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介 (2023.01.18)
  Microchip的PolarFire® FPGA产品业界认证具有出色可靠的低功率、高安全性元件,一直被广泛应用於有线和无线通讯、国防、航空、工业嵌入式、人工智慧、影像处理等不同范畴...
重视汽车应用市场 ST持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
  汽车是ST非常重视的市场之一,2022年车用和离散元件产品部(ADG)占了ST总营收的30%以上。车用和离散元件产品部拥有意法半导体大部分的车用产品,非常全面性的产品组合能够支援汽车的所有应用...
兔脱应循数位减碳路径 (2023.01.17)
  台湾机械业仍维持竞争力,出囗金额更首度突破兆元。但工具机则受俄乌战火波及,加剧各国通膨及美国紧缩货币政策影响,成长未如预期。距离国内外碳费/税关隘更近一年,业界应循数位减碳路径兔脱,以维持永续成长...
ARDUINO PRO更加逼近可程式化逻辑控制器PLC (2023.01.17)
  PLC跟Arduino有何关系?其实两者的骨子都是MCU微控制器晶片,只是Arduino比较常在用一些电子创作......
制造业的ESG永续策略 (2023.01.17)
  台湾企业逾90%为中小企业,对於疫後才积极「数位转型」的业者来说,刚拉近「零与一的距离」又得马不停蹄地追赶永续ESG脚步,尤其制造业在工业4.0、绿色制造、绿色灯塔等浪潮下,有不得不绿的压力...
实现深度去碳化 储能系统有效提升再生能源供电效能 (2023.01.16)
  透过储能系统有效加速电力系统转型,储存多馀的可再生能源电力,并在可再生能源电力输出不足时,释放出储存的能源,为电网注入全新的高灵活性,为企业减缓可再生能源的先天性营运风险...
Wi-Fi加速改朝换代 测试挑战逐步浮现 (2023.01.11)
  Wi-Fi 6是无线区域网路的下一代标准,效率与速度并重。 在壅塞区域可提供更低延迟,以及比上一代Wi-Fi更大的传输范围。 只是Wi-Fi 6设计过程的其他未知挑战,未来可能还会一一浮现...
前进垂直应用市场 微控制器低功耗方向确立 (2023.01.11)
  微控制器的市场脚步,往往牵动着敏感的科技产业发展脉络。随着需求提升,客户开始考虑采用高阶制程的微控制器产品。而对於低功耗、高效能、高安全性的微控制器需求也持续攀升...
科技改变世界 AIoT翻转农渔业 (2023.01.11)
  台湾渔业从业人囗逐年降低,突显台湾农林渔牧从业者逐年减少、人囗老化及人力断层等问题。随着政府积极推动青年回乡等相关计画搭配奖励措施,前述问题出现转折,除了政策支持与推动,智慧农业也发挥关键助力...
模拟设计推动汽车电气化趋势 (2023.01.10)
  在影响汽车电气化的所有因素中,成本是最大的因素。如何在降低生产车辆的成本并加快开发周期的同时,保持竞争中的领先地位,并让产品更加可靠呢?透过模拟软体能够突破设计极限以应对这些挑战...
开创自动驾驶长途运输新时代 (2023.01.10)
  Kodiak机器人公司为长途环境开发可整合到运输公司车队的自动驾驶技术,而针对自动驾驶卡车运输环境中的电源系统设计,利用Vicor的电源模组设计高密度、高效能的电源系统,充分满足自驾车系统的应用需求...
车用MEMS 感测器越来越智慧 彻底翻转车辆监控功能 (2023.01.07)
  全新ST汽车动作感测器ASM330LHHX所提供。此感测器可侦测在嵌入式机器学习核心(MLC)中执行的特定事件,其归功於可发出警报或触发其他装置的AI演算法。...
虚拟平台模拟与SystemC模拟器 (2023.01.05)
  这些年来,晶片设计的复杂度大幅增加。多数晶片型产品都需要有软体执行,才能发挥作用。产品推出时,软硬体都必须准备就绪。...
展??2023:高适应性是新时代的竞争力 (2023.01.04)
  在技术演变迅速、复杂性不断提升的时代,高适应性是企业在新时代的竞争力,帮助客户提升适应力、赢得未来是益莱储与客户的共同目标。...
ST透过工业高峰会 持续激发智慧与创新 (2022.12.29)
  意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧,持续创新」,重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量...
挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28)
  要让每总体拥有成本(TCO)的晶片性能跃升,系统级设计、软硬体(电晶体)协同设计优化、同时探索先进算力,以及多元化的专业团队与能力,全都至关重要。...
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