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矽晶圆材料市场现况及未来发展趋势 (2003.08.05) |
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随着IC技术线宽日益缩小，矽晶圆材料的品质对制程良率的影响更为显著，也促使相关业界对矽晶圆材料规格之要求更趋严格。本文将针对目前矽晶圆材料市场现况与相关技术进行深入介绍与分析，并为读者指出矽晶圆材料之未来发展趋势... |
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浅谈数位正交调变技术 (2003.08.05) |
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从前只能用在纯类比应用上的正交调变，如今也可以在数位领域找出实作方法。要确实了解数位调变有三个重点，包括：了解调变、数位领域数字表示法、一种产生取样正弦波的方法... |
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交换式电源供应器RLC耗损分析 (2003.08.05) |
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所有被动组件的寄生效应都遵照物理定律，因此组件制造商持续努力地尝试设计出效能损失更小的理想组件，本文将描述电阻器、电容器与电感器等组件的主要寄生特性如何影响SMPS的效率，同时也将讨论在选用SMPS主要电源路径组件时所需注意的问题... |
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充电器IC设计系统级考虑 (2003.08.05) |
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好的充电器IC设计是系统需求平衡的结果。最佳的设计缩小了封装尺寸，同时在通过不超出封装功耗要求的情况下最大化充电电流，以提供最短充电时间。本文将介绍行动通讯设备用充电IC的系统级设计考虑，并在最节省成本的前提下，将所有系统需求因素考虑在内... |
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认识3G时代主流标准──CDMA (2003.08.05) |
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CDMA可以在有限的频宽下，利用各种进步的数位讯号处理技巧达成有效率的行动通讯需求，是目前行动电话通讯的主流技术；本文将介绍CDMA通讯原理与目前的多种传输标准，并为读者剖析CDMA在未来3G行动通讯时代的应用趋势... |
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可携式整合型绘图晶片组市场 (2003.08.05) |
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技术优势与品牌形象是绘图晶片厂商赢得市场的主要条件，然而桌上型电脑市场的成熟，导致成长性停滞，于是高度成长的笔记型电脑市场所应用的整合型绘图晶片组已成为目前绘图晶片厂商相当重视的新战场... |
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高速数位通讯系统眼图原理简介 (2003.08.05) |
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眼图是一般在时域分析中常用的技术，它广泛的应用在电脑及数位通讯及光纤通讯系统的测试分析中，其结果对信号的完整性分析，具有相当直观且简便的方法，本文将解释眼图形成的过程，并对衍生出的相关量测参数做一概念性的介绍... |
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手机用影像感测模块技术与市场发展趋势（上） (2003.08.05) |
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将影像感测模块应用于手机内，是一种新兴应用，本文不单分析影像感测模块的架构现况，也从「机构、成本结构、系统架构」三个构面，对模块的未来可能发展作分析，对有心进入此市场的关键零组件厂商，可为拟定切入策略的参考... |
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开放社群大步走 (2003.08.05) |
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科技界的新名词很多，不知你是否听过Wiki、Blog、Debian或Mozilla呢？如果没有，那表示你已经落伍了，这些名词在网路上早已热滚滚地传颂多时，而它们背后的共同点则是「拥抱开放」... |
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采用802.11技术之混合式同轴／无线多媒体家庭网络 (2003.08.05) |
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随着家庭网络的传输容量需求增加，业者提供的服务可能会受到无线通信涵盖范围的限制，使用家庭同轴网络做为无线家庭网络的骨干线路，再以802.11a/b/g做为同轴线路的传输协议，能协助业者解决涵盖范围的问题，把高带宽服务带到家中每个角落，特别是视讯分送... |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05) |
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IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在... |
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晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05) |
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为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势，强调封装后体积与原晶片尺寸相同，同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装，成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流... |
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简易万用讯号产生器制作 (2003.08.05) |
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MCU微控制器的优点主要在于可程式化的特色，因此特别适合应用在多样化产品的设计，尤其OTP、Flash type MCU的问世更符合产品生命周期缩短的趋势，本文以μC来模拟从前习以为常的讯号产生器，以了解μC的应用面其实还是可以跨到传统的线性世界... |
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提供高效率电源应用解决方案 (2003.08.05) |
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成立于1984年的APT（Advanced Power Technology），专注于各种高性能功率半导体的设计、制造以及销售业务。在电源相关产品已经越来越受重视的现在，该公司致力提供让电源更有效率应用与低成本的功率半导体产品，并积极开拓相关应用市场... |
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以简驭繁 类比技术数位化 (2003.08.05) |
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Tripath的音效功率放大器不同于利用类比技术的A类与B类放大器，也不像D类放大器因其MOS场效应管互补输出级固有的死时间效应（开通前关断），在较大功率输出时，会造成难以接受的信号畸变... |
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PCI Express测试技术－－主机板厂商抢攻市场关键武器 (2003.08.05) |
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根据台湾安捷伦科技(Agilent)电子仪器事业群市场经理巫介庭表示，从目前看来，Intel长期以来和PC产业的渊源及影响力，要获得支持，只是时间早晚的问题而已；但在伺服器和通讯产业方面，则尚待后续的努力，值得观察... |
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建构完整软硬体环境 南港IC设计园区正式启动 (2003.08.05) |
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将台湾发展为世界级的SoC（System on a Chip；系统单晶片）中心，已经成为我国政府与IC产业界共同的目标，为达成此一愿景，目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「 SoC国家矽导计画」... |
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硅谷模拟人才 返国深耕LCD控制芯片市场 (2003.08.05) |
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在美国硅谷从事IC设计工作超过二十年的宏芯科技总裁兼执行长王宇光表示，该公司在成立之初即以台湾市场为主要诉求，并设定了在台湾上市，及做到该领域最顶尖地位的宏大目标... |
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为广播世界提供更多元化的数字解决方案 (2003.08.05) |
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广播节目不但提供了大众基本的娱乐功能，广播可传递实时交通路况、天气或新闻等信息的功能，也使人们视其为日常生活中重要的信息来源之一。但目前采用传统模拟技术的调幅（AM）、调频（FM）广播... |
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在系统晶片构装下的良裸晶测试探讨 (2003.08.05) |
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为迎合现今电子产品多功能与小体积的趋势，以微电子系统多晶片整合模组技术为主的系统晶片构装（System in Package；SiP）正方兴未艾，但在此一构装模式中，无论是裸晶片测试或是整合模组测试，在技术上都有其难以突破的瓶颈；本文将指出这些测试瓶颈之所在，并提出封装解决方案... |
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