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去除業界削價競爭的惡習 (2002.10.05) |
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世界的電子產業界，不論是上中下游，長期以來都養成了惡性競爭的壞習慣，有人說這是市場經濟的常態，也有人說這正可以促進產品與服務的不斷進步發展，聽起來似乎言之成理，但仔細想一想可就不一定是那麼回事了... |
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無線區域網路晶片市場瞭望 (2002.10.05) |
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為了軍務上的通訊而發展出來的無線區域網路技術，目前在應用上不僅已推廣至商業市場，前景也頗為看好。在諸多廠商投入市場的狀況下，將朝加值、低價與整合的趨勢發展... |
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細間距封裝技術發展與應用探討 (2002.10.05) |
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雖然覆晶技術能在電性和散熱能力能達到極佳的效能，然而在高成本與其他相關量產條件的考慮下，目前對於500至700腳數的產品而言，細間距技術仍然是優先的選擇。現階段後段的封測廠商仍然應該把握細間距封裝技術快速成長的發展潛力與可降低總體成本的優勢，在不影響電性表現的前提下，尋求突破現階段技術瓶頸的解決方案... |
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面對全球競爭台灣發展IC載板產業之定位 (2002.10.05) |
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IC載板市場隨著下游需求擴大，近年有逐漸成長的趨勢，本文以分析目前全球IC載板市場概況為引，為面對日、韓、大陸等強勁競爭對手的台灣廠商提供產業發展建言。... |
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全球光傳輸模組技術與產業發展現況 (2002.10.05) |
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雖然全球光通訊產業陰霾，從2001持續到2002年，預計2003年年底才會有明顯復甦。但是光傳輸模組，因屬關鍵性元件，仍被視為深具潛力之產品。本文就光傳輸模組之產業、技術與產品位讀者作一個完整的介紹與剖析... |
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90/130奈米發展的瓶頸與挑戰 (2002.10.05) |
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當半導體產業推進到100奈米以下時，物理極限的困難即接踵而至，使得業者紛紛提出的90奈米先進製程量產化，讓許多專家仍抱著觀望態度﹔加上130奈米製程中仍有許多未解的技術瓶頸，同樣也會成為90奈米的困境﹔這種種現象，即是本文想探討的問題... |
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檢視IEEE 1394之過往、現況與展望 (2002.10.05) |
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USB 2.0技術推出後，其480Mbps的速度明顯超越IEEE 1394a，Wintel陣營也有將USB 2.0取代IEEE 1394的意圖，所以，若1394技術不能盡快進入更高速的IEEE 1394b，則將令人懷疑IEEE 1394在個人資訊市場上是否有其必要性... |
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以電源管理實現多樣化應用的DSP架構 (2002.10.05) |
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更多複雜應用且無法明確分為是DSP或是微控制器工作量的情況，未來預期會增加。Blackfin架構，能在單一平台上同時支援這些工作量。該架構其中一項特性是動態電源管理，本文即在描述它的某些特性與優點... |
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光收發器自動化測試系統架構要領 (2002.10.05) |
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在光纖通訊系統中，所有網路傳輸必須轉換成光信號的資料或是需要將接收的光訊號轉回電子型態，都要利用光收發器來完成。然而，光收發器測試自動化系統說來容易，實際上建構起來複雜，任一環節出現錯誤或偏差，都會造成測試誤差，影響產品品質... |
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數位介面抖動回復與量測要領 (2002.10.05) |
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數位輸入上的抖動，會透過內部的取樣時脈，影響到在類比到類比系統中的性能，如何使時脈恢復電路可以從介面抽取所需的穩態的時脈，顯得更加重要；經由失真儀，可以測試D/A轉換器的特性，如果沒有取樣速率轉換，數位輸入抖動在通過輸出會有些許增加或減少... |
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USB電路保護技術運用 (2002.10.05) |
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將Power Switch電源管理IC及PolySwitch正溫度係數熱敏電阻，應用在USB系統中，可達成USB、IAPC、成本、使用者及產品效能的需求。本文將對此一電路保護技術，提供執行方法上的相關建議... |
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Bluetooth即將走入歷史？ (2002.10.05) |
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雷聲大雨點小的Bluetooth，在歷經三年多的推展後，近來市場發展出現停滯的現象，已有部份廠商傳出暫停相關開發計畫的消息，加上兩種新標準即將推出，市場應用針對Bluetooth而來，內憂外患的傾軋，讓眾人皆對Bluetooth的未來悲觀以待，甚至認為Bluetooth即將走入歷史... |
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感測元件的標準何在？ (2002.10.05) |
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感測元件的種類繁多，標準也不一，像是可以發射接收微波的射頻元件(RF)，訊號接收的正確與否，有沒有雜訊的干擾，都會影響背後的邏輯判斷。另外還有聲音感測、溫度感測、材質感測、慣性感測，將來可能還有香氣感測、味道感測等，各種感測加起來應用將會非常複雜，如果標準不一樣，最後的行為結果也會不一樣... |
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矽製程技術在通訊元件上之應用現況與挑戰 (2002.10.05) |
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本文主要探討矽製程技術在無線通訊產品的發展現況與挑戰，分別從元件高頻特性、無線通訊系統需求、功能單元實現，來分析各式ICs技術之優缺點與限制，其中亦兼論到寬頻光纖通訊ICs，並認為High-Performance SiGe BiCMOS為目前最實際可行、有效的辦法，可以同時兼顧高頻特性和高整合度的要求... |
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從阻抗匹配解析射頻傳輸線技術 (2002.09.05) |
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傳輸線設計是高頻有線網路、射頻微波工程、雷射光纖通訊等光電工程的基礎，為了能讓能量可以在通訊網路中無損耗地傳輸，良好的傳輸線設計是重要關鍵。... |
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光收發器量測系統初探 (2002.09.05) |
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在光纖通訊系統中，若要將電子訊號轉換成光訊號或重新將來自接收端的光訊號轉換成網路設備可用的電子訊號，就必須要使用光收發器Optical Transceiver。台灣業者自2001年起，投入光收發模組的廠商有如雨後春筍，對於相關測試設備及資訊的需求也大幅增加... |
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淺談數位介面抖動之種類與成因 (2002.09.05) |
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數位介面抖動通常發生在裝置間的數位訊號傳送。在傳送器與接收器上的資料抖動、電纜線上的耗損以及雜訊與其他寄生信號，都能夠造成抖動進而降低介面信號的品質，本文主要介紹抖動種類與產生的原因... |
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淺談USB 2.0周邊裝置設計要領 (2002.09.05) |
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USB 2.0的規格在2000年4月正式確定，在國內外主要的軟體與硬體廠商，包括電腦、主機板、介面卡及周邊裝置供應廠商的投入下，USB 2.0在今年下半年或明年初就會成為電腦與周邊設備連接的主流介面... |
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功率放大器（PA）之封裝發展趨勢 (2002.09.05) |
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大部分的行動電話在射頻系統電路使用三顆IC，包括一顆整合的射頻訊號接收與發射器晶片、一顆IF元件和一顆RF功率放大器。除了IC之外，還包括上百顆被動元件和分離式元件，佔了手機的大部份空間，所以如何將這些被動元件整合是業者努力的方向... |
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站在一個轉捩點上 (2002.09.05) |
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經濟的成長會刺激社會的開放，對於大陸是好事，對於台灣又何嘗不是。歷史中早有清晰的軌跡足資借鏡：經濟的開發與文化的成熟其實是一體兩面的事情，只求財富而無深刻文化者... |
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