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2019年10月(第336期)异质整合－晶片设计新「封」潮
智慧手机的问世，给半导体产业设定了一个明确的目标，
就是晶片体积只能愈来愈小，同时功能还要愈来愈强大。
接着IoT来了，更多元的想像又被加了上去，
晶片的设计和制造至此来到一个新的转折。
于是，异质整合（Heterogeneous Integration）的概念，
就砰然降临到了半导体的舞台上。
异质整合是接下来半导体产业的重要路线，
其不仅仅指涉及封装领域的技术，更是设计与应用思维的突破，
不仅冲击半导体技术，也会对价值链与供应链带来新的风貌 |
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CTIMES
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2019年9月(第51期)PLC－智慧制造下的智控新趋势
对于制造业的自动化技术演进来说，
PLC被视为自动化史上的一大重要成就。
而经过50年的演进，
PLC已深入各大自动化产线之中。
作为自动化控制的先驱，PLC正面临新的环境挑战，
不仅只是数位化控制，而要智慧化和网路化，
因此在功能、性能与应用上，
都将更上一层楼。
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」
上月于南港展览馆开幕，
本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商，
为读者带来第一手的展场报导 |
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SmartAuto
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2019年9月(第335期) EDA x AI
如同每个年代都会有一个代表性的科技，
而2020年以后，将会是数据为核心的人工智慧。
人工智慧的影响是全面性的，
不仅将对终端的产品应用产生影响，
同时也会反过来冲击产品设计和开发的流程。
EDA就是其中之一。
如今，
人工智慧正站在全面数位化的基础上，
强化，甚至重塑EDA技术的风貌
随着5G与AI的新趋势快速兴起，也引领相关产业持续成长 |
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CTIMES
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2019年8月(第50期)智慧工厂 - AIoT落地的第一站
IT资讯技术，让生产制造进入了数位时代，
透过数控技术，精实了生产、提高了品质，
并把自动化变成现在工业的标准模式，
但这仍不是终点。
接着IoT现身，串接了所有的感测与通讯，
大数据的运用，翻转了商业决策思维，
而未来人工智慧AI的实施，
将会把生产制造再次升级到全新的领域。
于是AI加IoT的AIoT架构，
成为了现代化制造的最终完成式，
而它落地实施的第一站，就是智慧工厂，
厂房、厂务、到资讯决策系统，都将全面智慧化 |
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SmartAuto
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2019年8月(第334期)协作机器人
但协作机器人跟一般的工业机器手臂并不相同，它不追求快速与大量，
而是注重与人员偕同生产，取代重复性高、或者精细度较高的工作，
来减低人员的负担，进而提高生产力。
也因为这些考量，协作机器人的速度与力量都需要被限制，
以维护工作人员的人身安全。
由于轻型和柔性的设计，让协作机器人得以进入传统工业机器人无法进入的领域，
同时也更深入人类的工作流程之中 |
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CTIMES
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2019年7月(第333期)次世代封装技术
时至今日，封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。
于是台积电捞过了界，从2012年就跨足封装领域，
并借此迎来了史上最佳的营收成果。
英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术，
目标只有一个，更快、更省电的处理器，
并要为人们实现异质整合的愿景。
同样受到高速与微型化需求的影响，
天线（Antenna）设计也成为连网装置的突破环节，
于是AiP技术变成5G时代的兵家之地 |
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CTIMES
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2019年6月第332期HDD与SSD的超大容量挑战
人们对资料储存容量的需求，没有像今日这般迫切。
各种资料与数位内容，每天不断的被产生，
并迅速的被传递至世界各地，
光是Instagram，一天就会产生超过1亿张的照片。
IDC的《资料时代2025》白皮书也预测，
到2025年，全球的资料量将达到163ZB，
是目前的10倍。
有这么多的资料需要处理，需要储存，
HDD与SSD只能化敌为友，
分别从技术面与应用面下手，
共同迎接即将来临的超大容量挑战 |
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CTIMES
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2019年6月第48期AIoT打造智慧物联新局
根据IDC的预测，2019年全球物联网（IoT）相关市场的商机，
将逼近1兆美元，其中，「AIoT」是最关键的趋势。
这股人工智慧X万物联网的风潮，
透过各种感测器汇流与自动化控制的结合，
加以人工智慧对数据资料的加值，将会带来更多的新应用，
包含新制造、新零售、新医疗、新物流与新金融等，
为全球范围内的工商业市场，带来全新的风貌 |
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SmartAuto
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新东西 |
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TI首款卫星架构雷达感测器单晶片━AWR2544
汽车电子系统的设计正持续变化中，传统的资料流和电路架构也不断地受到挑战，尤其是在更多数量的高性能感测器被运用到汽车系统之中，如何克服资料传输的效率与运算瓶颈，就成了开发商的一大难题 |
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