随着氮化?? （GaN）技术在各产业中扮演起重要的角色，中国政府已积极透过资助计画、研发补助以及激励政策等方式来支持氮化??技术在中国的发展。此外，中国近年来出现了许多专注於研发氮化??的公司，并且包括复旦大学、南京大学、浙江大学及中国科学院等大学或研究机构也积极地投入氮化??相关领域的研究及发展。

目前中国是宜普公司（EPC）的第二大市场，它在企业运算（Enterprise Computing）、进阶自动驾驶（Advanced Autonomy）和智慧移动（eMobility）等氮化??应用的领域当中具有快速成长的优势。

宜普公司认为，若企业想在产业中保持领先的竞争优势，唯有的关键就是不断的创新。此外，氮化??在未来必然会取代电压650伏特以下的金属氧化物半导体场效电晶体 （MOFEST）市场，而该市场目前价值数十亿美元。最後，公司若能够加速现况的转变，并且研发出现今矽半导体无法满足的性能、尺寸以及具有成本优势的产品，这将能够维持或增强这些公司在氮化??领域上的竞争力。

尽管中国企业在氮化??的研发上已经投入大量的资金，但在GaN技术方面却没有处於领先地位。至目前为止，中国企业在氮化??技术的发展上仍然落後於宜普（EPC）以及纳微半导体（Navitas）等公司。

放眼未来，宜普公司一直致力於制造比矽功率元件拥有更高性能、成本更低的氮化??功率元件。宜普公司早在 2010 年 3 月就开始生产第一个氮化??系列产品，也相当於领先同行业者好几年。我们作为增强型（常闭型）氮化??功率电晶体技术的开创者，并在 2014年首次推出氮化??功率集成电路。此外，宜普更是出版了《氮化??电晶体－高效功率转换元件》与《氮化??功率元件和应用》两本教科书，而这两本教科书也被大学广泛用於培养下一代的电力电子技术人员。宜普公司目前也正在加速开发对於速度及尺寸特性极为要求的400 伏特以下市场。