台湾宏达电（HTC）与联发科（MediaTek）将在3G领域进行更密切的合作，最快在2008年下半年将连手推出中低阶3G智能型手机。

过去宏达电在2G时代主要与德州仪器（TI）合作，2007年则全面采用Qualcomm的3G以及3.5G手机平台方案，宏达电也是全球首家采用Qualcomm MSM7500与MSM7200芯片组的手机代工大厂。

由于3G市场渐趋成熟，预估宏达电2008年的新机种将全面朝向3G发展，2G的比重将会降到20％以下，这使得宏达电有意在Qualcomm之外，另觅第2家3G芯片供货商，一向以降低成本提高竞争力取胜的联发科，便成为目前宏达电亟欲结盟合作中低阶3G智能型手机的重要支持力量。

与此同时，联发科的WCDMA平台已自第2季开始实测作业，目前正在挑选首波阶段的手机厂商合作伙伴。由于宏达电开发及量产3G手机的经验相当成熟，加上掌握欧洲、美国、日本与亚太的重要电信业者客户，因此也被联发科锁定成为3G平台出货快速成长的重要合作伙伴。

联发科在全球手机芯片市场占有率已经突破10％，先前又收购ADI的手机芯片部门，在3G产业的地位已今非昔比。而宏达电也深受TI以及Infineon等手机芯片大厂的青睐，并且除了与技术实力雄厚的Qualcomm结盟外，与同为台湾厂商的联发科合作，也不会是令人意外的事。