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产学小联盟运用AIoT技术 发展创新农业与运动科技应用 (2021.11.07) |
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科技部产学小联盟于2021亚洲生技大会(BIO Asia-Taiwan)举行新兴科技应用发表会，邀请国立清华大学黄能富教授主持之「LPWAN物联网网路技术与应用产业联盟」及国立成功大学林丽娟教授「AIoT运动大数据产学联盟」，以核心科技进行技术扩散，协助农业及运动产业深耕新兴科技应用，建立转型再造的数位资产... |
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科技部第三届卫星科学工作坊 擘划太空与卫星科学发展蓝图 (2021.11.07) |
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科技部协同台湾太空科学联盟(Taiwan Space Union, TSU)定期召开卫星科学工作坊，并举办产业博览会，为科学计画、太空科学研究学者及政府与产业界提供沟通平台，促进产官学研深度合作及协助政策推动，建立整体太空与卫星科学研究发展蓝图... |
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工研院眺望2022年石化业 景气将延续持平向上 (2021.11.05) |
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为协助找寻国际净零碳排下产业转型的方向及契机，工研院科技国际策略发展所举行的「眺望～2022产业发展趋势」系列研讨会今（5）日以石化产业为主题，预估2021年台湾石化业产值将上看1.8兆元新台币，成长幅度超过4成，未来在净零碳排趋势下，石化厂与回收商合作共同处理废塑胶，将成为重要合作模式... |
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Imagination先进光线追踪GPU 可为行动应用实现桌机视觉效果 (2021.11.05) |
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Imagination Technologies 出旗舰款图形处理器（GPU）智慧财产权（IP）产品IMG CXT，同时其PowerVR Photon光线追踪架构亦随该IP首次亮相。透过增加Photon硬体光线追踪功能，IMG CXT实现了GPU IP的再次重大跃进，为游戏和其他图形处理应用场景提供优质性能... |
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AMD新款GPU为云端工作负载提供强大视觉效能 (2021.11.05) |
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AMD推出基于最新AMD RDNA 2架构的AMD Radeon PRO V620 GPU，为现今要求严苛的云端工作负载提供高效能GPU加速，包括沉浸式3A级游戏体验、高强度3D工作负载，以及云端的大规模现代办公室生产力应用... |
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新思扩大与台积电策略合作 扩展3D系统整合解决方案 (2021.11.05) |
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新思科技宣布扩大与台积公司的策略技术合作以实现更好的系统整合，并因应高效能运算(high-performance computing，HPC) 应用所要求的效能、功耗和面积目标。透过新思科技的3DIC Compiler平台，客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法，从而大幅提升高容量的3D系统设计... |
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ROHM推出业界最高额定功率4W厚膜分流电阻 提高电子装置功率 (2021.11.05) |
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半导体制造商ROHM推出一款厚膜分流电阻「LTR100L」，非常适用于工控装置和消费性电子装置等的电流检测应用。
近年来，在工控和消费性电子装置领域，越来越重视节能，例如改用变频马达，来努力降低驱动过程中的功耗... |
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2021年台湾IC设计产值将首度突破兆元 成长40.7% (2021.11.05) |
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工研院产业科技国际策略发展所于4日指出，台湾IC产业2021年产值将首度突破4兆元，达新台币4.1兆元，较2020全年成长25.9%，大幅高于全球市场平均。同时，IC设计业2021年产值将首度突破兆元，达1... |
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Digi-Key推出供应链大转变系列影片 了解元件在供应链的旅程 (2021.11.05) |
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Digi-Key Electronics 今日新推出「供应链大转变」系列影片，一同了解元件在供应链中经历的旅程，然后整合与并入新世代的资产监测与追踪系统。
此系列三部影片由 Analog Devices, Inc. 与 Molex 共同赞助，由 Supplyframe 制作，说明产品从设计一路到生产所历经的过程，包括仓库、生产设施、运送等等... |
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眺望2022机械业成长关键 掌握后疫成长新契机 (2021.11.04) |
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环顾2021年在新冠肺炎疫情及美中贸易战的冲击下，以及未来国际净零碳排议题均牵动着产业的发展，工研院科技国际策略发展所也在今（4）日举办「眺望～2022产业发展趋势」研讨会的机械场次... |
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「2021台北生技馆」开展 布局国际医材新市场 (2021.11.04) |
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2021 BIO Asia-Taiwan亚洲生技大展于11月4~7日在南港展览馆二馆展开系列活动，台北市政府产业发展局筹组规模达10个摊位之台北生技馆，打造出涵盖远距、跨域医疗区、防疫与免疫区及新药开发等情境展示区，展示过往生技得奖厂商的优质展品... |
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2021 BIO Asia：工研院跨域整合提升高阶医材量能 (2021.11.04) |
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随着持续聚焦COVID-19疫情之下的各产业发展态势的消长，许多厂商正寻求如何抢攻疫后市场生态变迁产生的新商机，也促进生技医疗迎向新未来，由台湾生物产业发展协会与全球生物技术创新协会主办的2021 BIO Asia-Taiwan亚洲生技大展于11月4~7日于南港展览馆二馆展开系列活动... |
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ST隔离式SiC闸极驱动器问世 采用窄型SO-8封装节省空间 (2021.11.04) |
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意法半导体（STMicroelectronics）新推出之STGAP2SiCSN是为控制碳化矽MOSFET而优化的单通道闸极驱动器，其采用了节省空间的窄体SO-8封装，具备稳定的效能和精准的PWM控制。
SiC功率技术被广泛使用于提升功率转换效率，而STGAP2SiCSN SiC驱动器可简化节能型电源系统、驱动和控制电路设计以节省空间，并加强稳定性和可靠性... |
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Red Hat Forum 2021登场 全面强化企业数位韧性 (2021.11.04) |
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红帽公司举办年度开源技术盛会 Red Hat Forum Taiwan 2021，以「崭新视野、未来无限」为主题，鼓励组织透过开源推动业务发展，强化数位韧性并实现转型目标。 2021 年红帽亚太区创新奖得奖者也于本次活动中揭晓；本届台湾得主为国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心）和台湾中小企业银行（台湾企银）... |
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力旺携手联电推出新兴非挥发记忆体ReRAM矽智财 (2021.11.04) |
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力旺电子与联电(UMC)今日宣布，力旺电子的可变电阻式记忆体（ReRAM）矽智财已成功通过联电40奈米认证，支援消费性与工业规格之应用。
力旺电子的ReRAM矽智财于联电40奈米制程验证成功，充分显示力旺不但在传统非挥发记忆体矽智财产品线稳居领先地位，也在新兴非挥发记忆体技术研发布局有成... |
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西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04) |
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西门子数位化工业软体，日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支援 IC 设计，以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术（3Dfabric）方面，已经达成关键的里程碑... |
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搭载晶心RISC-V处理器 耐能智慧边缘运算晶片KL530进入量产 (2021.11.04) |
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边缘运算(Edge AI)方案供应商耐能智慧(Kneron)，与RISC-V嵌入式处理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧边缘运算晶片KL530已正式量产，其采用晶心的D25F处理器，它包含高效的流水线、强大的Packed-SIMD DSP 扩充指令及符合 IEEE754 的高性能单/双精度浮点RVFD扩充指令集... |
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2022年DRAM产值达915亿美元 下半年止跌反涨 (2021.11.04) |
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根据TrendForce研究显示，2022年的DRAM供给位元成长率约18.6%，然而由于目前买方库存水位已偏高，加上2022年需求位元成长率仅17.1%，明年DRAM产业将由供不应求转至供过于求，但在寡占市场型态下，整体产值并不会大幅下跌，预估2022年的DRAM总产值将达915.4亿美元，年增微幅上升0.3%... |
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