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盛美半导体晶圆级封装湿法去胶设备获IDM大厂重复订单 (2021.11.12) |
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盛美半导体设备(ACM)家为积体电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案。该公司宣布，一家IDM晶片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶... |
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Bird与u-blox合作推出智能人行道保护整合方案 (2021.11.12) |
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为了有效防止电动车辆在人行道骑行滋生事端，电动车辆公司Bird今(12)日宣布首创的智能人行道保护技术，此技术是由Bird和u-blox共同设计和开发，是一种感测器融合（sensor fusion）解决方案... |
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TE 16G 0.5mm 任意高度COM连接器获2021全球电子成就奖 (2021.11.12) |
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泰科电子（TE Connectivity; TE）近日宣布旗下资料与终端设备事业部的16G 0.5 mm任意高度COM（嵌入式电脑模组）连接器荣获2021年度全球电子成就奖。凭借更快的资料传输速度、出众SI效能、简易安装操作步骤、经济实惠的升级解决方案，以及灵活多样系统配置选项，该产品被评选为「年度高效能被动/分离式元件」... |
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长庚医院携手思科、英特尔与国众电脑 打造高速运算AI资讯中心 (2021.11.12) |
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为推动智慧医疗发展，长庚医院携手国际科技大厂思科、英特尔、国众电脑，四方合作共同打造「高速运算AI资讯中心」，预计未来可提供相关实验室高速运算需求，如医疗AI核心实验室、基因医学核心实验室、干细胞与转译癌症研究所、癌症基因体研究中心，加速提升长庚医院智慧医疗的效能... |
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IMD 2021全球智慧城市指数出列 台北市获全球第4 (2021.11.12) |
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近日全球知名瑞士洛桑管理学院(IMD)公布2021全球智慧城市指数（Smart City Index），台北市在118座城市中脱颖而出，跃进全球第4名、亚洲第2名，总体指标为A，比去年往前跃进4名之多，超前赫尔辛基、哥本哈根、日内瓦、奥克兰等知名国际城市... |
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拥抱AI蜕变韧性企业 勤业众信建议导入两关键、四主轴 (2021.11.11) |
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因应后疫时代延伸企业加速导入5G、AIoT应用趋势，勤业众信联合会计师事务所日前举办「2021年勤业众信数位力量论坛-拥抱人工智慧，驰骋疫情大时代」，探讨人工智慧（AI）科技在企业中的应用层面、潜在挑战与解决之道... |
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AMD第3代EPYC处理器为IBM Cloud裸机伺服器挹注效能 (2021.11.11) |
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AMD宣布IBM Cloud采用AMD第3代EPYC处理器扩展其裸机（bare metal）伺服器方案，满足客户要求严苛的工作负载与各种解决方案需求。全新伺服器配备128核心、高达4TB的记忆体以及每台伺服器配置10个NVMe，让使用者发挥AMD EPYC 7763处理器的高阶双插槽运算效能，为IBM Cloud第一款双插槽平台的裸机方案... |
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NVIDIA发表AI语音软体工具 一天打造专属的拟真人声 (2021.11.11) |
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NVIDIA (辉达)在日前的GTC大会中，宣布推出一款人工智慧的语音软体工具NVIDIA Riva，只要透过30分钟的音讯资料，就能在一天内量身打造出宛如真人的声音，为虚拟助理和客服中心带来全新的运营模式... |
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_2021年全球新能源车销量超越400万辆 (2021.11.11) |
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根据TrendForce研究显示，2021年前三个季度（1～9月）新能源车市场销量（包含BEV 及PHEV）共计达420万辆，其中纯电动车（BEV）达292万辆，年成长率为153%；插电混合式电动车（PHEV）达128万辆，年成长率为135%... |
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联发科六篇AI论文全数入选NeurIPS会议 创最佳成绩 (2021.11.11) |
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致力于人工智慧 (AI) 晶片发展的联发科技，2021年度在国际顶级AI会议神经信息处理系统大会 (NeurIPS)中，投稿6篇论文全数入选，录取率及数量皆打破台湾历年纪录，。
NeurIPS会议收录的论文代表了机器学习领域中最新发展的趋势和突破领先的技术水准... |
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深入工业物联网 环旭电子推出5G射频掌上型装置 (2021.11.11) |
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全球正加速进入5G时代，电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景，对于可内置更多元件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域，一些设备装置... |
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工研院眺望2022健康照护前景 数位科技催化应用推陈出新 (2021.11.10) |
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随着新冠肺炎疫情对于各产业及生活层面所产生的冲击与影响，为协助各产业寻求转型发展的方向及契机，工研院产业科技国际策略发展举办「眺望～2022产业发展趋势」研讨会，以「净零碳排下的全球价值链重组商机」为主轴，于2021年11月3~12日起展开为期8天的研讨活动... |
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工研院眺望2022医材产业趋势 材料创新与多元应用驱动变革 (2021.11.10) |
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随着新冠肺炎疫情对于各产业及生活层面所产生的冲击与影响，为协助各产业寻求转型发展的方向及契机，工研院产业科技国际策略发展所举办「眺望～2022产业发展趋势」研讨会，以「净零碳排下的全球价值链重组商机」为主轴，于2021年11月3~12日起展开一系列研讨活动... |
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高通推Snapdragon Spaces XR开发者平台 打造头戴式AR体验 (2021.11.10) |
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高通技术公司推出Snapdragon Spaces XR开发者平台，该头戴式扩增实境（AR）开发者套件能创造沉浸式体验，无缝地模糊实体与数位环境的边界。藉由经验证的技术和开放式、跨装置的水平平台与生态系，Snapdragon Spaces提供能协助开发人员将创意化为现实的工具，并彻底革新头戴式AR装置的各种可能... |
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慧荣科技于OCP峰会展示企业级SSD储存解决方案 (2021.11.10) |
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慧荣科技于美国加州圣荷西举办的OCP全球高峰会(OCP Global Summit)展示企业级SSD储存全系列产品，包括专为企业/资料中心设计的SSD控制晶片及储存解决方案、专为伺服器开机碟提供PCIe NVMe单晶片SSD、全快闪储存阵列(All Flash Arrays; AFA)及软体定义储存(SDS)解决方案，该展览以实体及虚拟同步展出... |
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笙泉：以32位元运算优势推升8位元MCU市场 为客户创新价值 (2021.11.10) |
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笙泉科技是专注于开发以Flash为记忆体基础之MCU厂商，目前主要产品包括8位元、32位元、以及USB产品。其中8051 MCU是目前市面上效能最高、且使用最为广泛的CPU内核。笙泉科技累积超过17年的产品研发经验，现阶段研发资源专注于与8位元的8051 MCU，以及32位元的Cortex M0及M3 MCU为主力... |
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疫后更爱买？台湾网友参加电商购物节比例近七成 (2021.11.10) |
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资策会产业情报研究所（MIC），今年首度锁定「电商购物节」进行消费者调查，并针对常于双11购物的族群提出观测。调查显示，常参加电商购物节的消费者已高达七成（67.2%），远超过节庆节日（33.1%）、百货周年庆（24.6%）与品牌周年庆（17.3%）... |
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友达宇沛展出物质管理平台与零排放技术 (2021.11.10) |
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友达的全资子公司友达宇沛，参加TASS2021亚洲永续供应+循环经济会展，以「从物质循环到制程水回收，实现低碳零排的绿色制造」为主题，从产品生命周期管理面向，提供制造业完整的绿色产品解决方案，并首次展出GPARS物质管理平台与新一代零排放技术─常温蒸发设备（RTV），能完善原物料管理与资讯揭露，进一步精进制程节能... |
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