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产业快讯
CTIMES / 新闻列表

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． 恩智浦与吉利汽车展开合作 定义下一代毫米波雷达 (2018.09.07)
  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ: NXPI）在深圳举办的 「2018恩智浦未来科技峰会」上宣布与吉利汽车展开合作，共同探索下一代毫米波雷达感测器及多雷达系统的前瞻性合作定义，将其用於下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶功能...
． 物联网落地速度加快 整合成感测器必要设计 (2018.09.07)
  随着物联网的火红，成功整合感测器将更形重要，既然感测系统多轴化已经是个重要趋势，随之而来的整合工作，就是另一件重要的大事，毕竟没有设计工程师希??看到，所采用的多颗感测器散落在电路版上的每个角落，不仅增加设计的困难度，对於系统的轻薄化也毫无任何帮助...
． 半导体与生医产业跨界合作 开创数位医疗前景 (2018.09.07)
  跨界合作 激荡百亿新商机 从国际大厂、科技巨擘到新创公司，数位医疗已成为最囹、最具吸引力且最具跳跃式成长潜力的领域之一！有监於此，生医产业创新推动方案执行中心(BioMed Taiwan)与SEMI国际半导体产业协会首次携手合作...
． 半导体业相挺 台湾循环经济联盟宣布启动 (2018.09.07)
  台湾5T循环经济联盟今日举办「5T循环经济联盟启动仪式」，邀请到经济部政务次长曾文生、环保署废管处简任技正黄辉荣、中华经济研究院温丽琪等贵宾亲临见证。由台...
． E Ink元太与富士通半导体合作UHF技术 打造电子纸物流标签 (2018.09.07)
  电子纸领导厂商E Ink元太科技今日宣布，与富士通半导体公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作，打造无电池的电子纸标签叁考设计(MB97R8110)。该设计采用元太的低电压电子纸模组，与富士通半导体的铁电随机存取记忆体 (FRAM)的UHF RFID LSI产品，共同打造无电池电子纸标签应用...
． 2018 BTC会议闭幕 凝聚生医共识聚焦未来 (2018.09.06)
  近几年人工智慧、大数据及区块链技术等数位科技应用日趋成熟，生技医疗产业也面临转型创新，2018年度「行政院生技产业策略谘议委员会议(BTC)」於9/6结束，由赖清德院长听取张鸿仁委员代表大会报告本次BTC总结建议...
． [SEMICON] KLA-Tencor推出全新检测系统 拓展IC封装产品系列 (2018.09.06)
  KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类IC所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封?提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为制程控制和材料处置提供关键的信息...
． 新款抗生素药敏检测晶片可大幅缩短诊断时间 (2018.09.06)
  医研合作开发利用光电整合晶片科技开发出新款抗生素药敏检测晶片，可降低败血症死亡风险，并大幅降低检测成本。 败血症是指病菌侵入人体後造成的全身性严重发炎反应，随病程发展会造成器官功能衰竭，死亡率达20%~30%...
． 科思创运用聚碳酸窬推动医疗器械创新 (2018.09.06)
  聚碳酸窬为一次性穿戴式药物输送器械带来耐用性能与美观壳体 生物制药是制药产业增长最为迅速的细分领域之一。生物制剂源於微生物、植物或动物细胞，通常被用於治疗类风湿性关节炎、癌症、糖尿病和很多其他疾病...
． 工研院、SEMI、长庚大学、国体大 共同合作「软性混合电子」体育应用 (2018.09.06)
  为推动精准运动，工研院与SEMI国际半导体产业协会、长庚大学、国立体育大学於今日签约，共同开发「软性混合电子」，并制定相关产业技术发展蓝图，以研发精准运动科学的智慧穿戴产品为目标...
． Aruba研究显示 数位工作场所带来的优势不仅止於生产力 但组织必须为资料安全风险做好准备 (2018.09.06)
  根据Aruba(Hewlett Packard Enterprise子公司，纽约证交所代码：HPE) 研究发现，在数位工作场所工作的员工不仅工作效率更好，而且更为积极、工作满意度更高，整体幸福感也较隹...
． 联发科技推出智慧型手机双目结构光叁考设计 (2018.09.06)
  联发科技5日宣布推出业界首款应用於智慧型手机的双目立体视觉结构光 (Active Stereo with Structured Light) 叁考设计，以内建於Helio P60, Helio P22平台的硬体景深加速引擎搭配红外线投射器 (IR Projector)、两颗红外线摄像头 (IR Camera) 和AI人脸识别演算法...
． SEMI更新业界全球唯一委外封装测试厂房(OSAT)资料库 (2018.09.06)
  SEMI 国际半导体产业协会与TechSearch International 连袂公布2018年「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。这份资料库是市场上唯一的委外封装测试资料库(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT)...
． 联润科技与Viscovery共同打造安全智慧工厂解决方案 (2018.09.06)
  亚太视觉AI公司「Viscovery创意引晴」与机器人智慧方案公司「Uniring联润科技」 於今（6）日在2018国际半导体展SEMICON Taiwan 高科技厂房设施国际论坛中，联合展出运用视觉AI影像辨识技术的巡检机器人，结合移动载具技术和智慧判别系统，成功将机器人运用於日常工厂巡检业务...
． 英飞凌巩固功率半导体市场地位 (2018.09.06)
  全球能源需求持续成长，推动因素包括工业、交通运输及民用的电气化，以及用电设备数量的增长，因此也提升了对於高效率功率半导体的需求。这些半导体用於发电、输电及用电的所有环境，能够有效率地管理设备、机器与系统...
． 支持教育部计画 科思创赞助「107年度高级中等学校绿色化学创意竞赛」 (2018.09.06)
  永续发展理念促使绿色化学萌芽，为培养台湾高级中等学校学生之绿色化学能力及探索科学与发明创造的精神，台湾科思创支持并响应由教育部及行政院环境保护署毒物及化学物质局共同举办之「107年度高级中等学校绿色化学创意竞赛」...
． 2018台湾国际半导体展 仪科中心展出电子显微镜试片电子损伤防护镀膜系统 (2018.09.06)
  「SEMICON Taiwan 台湾国际半导体展」汇集全世界顶尖的半导体科技厂商叁与，连结了IC设计、制造、设备材料等环节，每年均吸引数万人叁观。国家实验研究院仪器科技研究中心（仪科中心）累积40多年光学与真空技术能量，於会场展示已通过半导体制程实际验证之曝光机关键零组件，并展现原子层沉积技术的自主研发成果与客制服务绩效...
． [SEMICON]Brewer Science推出BrewerBOND双层临时键合系统 (2018.09.05)
  藉由SEMICON Taiwan 2018的机会，Brewer Science推出BrewerBOND临时键合材料系列的最新成员，以及其新的 BrewerBUILD薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 可协助业界制造商解决不断出现的晶圆级封装挑战...
． 西门子助力半导体产业 迈向数位化转型 (2018.09.05)
  半导体产业年度盛事，「国际半导体展(SEMICON Taiwan)」於9月5至7日在台北南港展览馆盛大举行，工控大厂西门子今年聚焦在半导体工厂数位化解决方案，包含厂务监视与控制系统(FMCS)...
． Acer Powers the 2018 International Olympiad in Informatics Contest Management Systems (2018.09.05)
  TAIPEI, Taiwan - Acer announces that as the Official Sponsor for IOI 2018, it is the sole supplier of notebook PCs for contestants and staff, in addition to servers, to run contest management systems and language translations for the event held from September 1 to 8...
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