账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 新闻列表

快速搜寻﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕
恩智浦与富士康工业互联网策略合作 (2018.09.05)
  汽车半导体与人工智慧物联网晶片公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在「2018恩智浦未来科技峰会」 上宣布,与富士康工业互联网股份有限公司(Foxconn Industrial Internet)策略合作,为工业富联提供工业物联网平台的解决方案及技术支援...
2020年中国半导体晶圆厂产能将达全球20% (2018.09.05)
  SEMI国际半导体产业协会公布一份完整剖析中国积体电路制造供应链的最新 China IC Ecosystem Report (中国积体电路产业报告),指出中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能的16%,并预测该比例至2020年底将提高至20%...
致茂电子在SEMICON Taiwan首推SuperSizer溶液奈米粒子监测系统 (2018.09.05)
  致茂电子今年於SEMICON Taiwan将会实机展出SuperSizer溶液奈米粒子监测系统,现场可亲自体验鹰眼级的测试设备。 半导体制程技术以极快的速度进步到10奈米、7奈米线宽,在不久的将来更将到5奈米甚至於3奈米...
工研院於SEMICON Taiwan展出软性混合电子技术 低翘曲FOPLP是亮点 (2018.09.05)
  工研院在今日开幕的SEMICON Taiwan 2018(2018国际半导体展)中,展出一连串以面板级扇出型封装技术所开发的软性混合电子应用成果,突破传统半导体封装制程以晶圆为载体的方式...
张忠谋:半导体产业创新将持续发生 (2018.09.05)
  在60年前,全球第一个IC积体电路被发明出来,从此改变了整个世界的发展走向。而台湾半导体产业历经了40年的发展,也成就了台积电这样的全球第一晶圆代工厂。若谈起台湾半导体的发展史...
欧特明与华创共同开发车用AR View 入围全球百大科技研发奖 (2018.09.05)
  有科技产业奥斯卡之称的全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards),近日宣布入围产品,欧特明与华创车电共同开发的车用透视地盘AR View功能,技术获评审团青睐,目前已入围RD 100,实力不容小黥...
博世任颜恒文为新任台湾区执行董事 (2018.09.05)
  博世集团 (Bosch) 宣布自2018年9月1日起,任命颜恒文 (Jan Hollmann) 为新任台湾区执行董事。颜恒文从过去七年领导台湾博世的白邦德 (Bernd Barkey) 手中接任台湾区执行董事一职,白邦德则转任博世集团新职...
2018 BTC大会登场 精准医疗与AI为生医产业趋向 (2018.09.04)
  行政院生技产业策略谘议委员会议(Bio Taiwan Committee, BTC)在9月4~6日召开,以「聚焦生医新智慧,共创产业新格局」为主轴,规划五大议题,包括全球生医产业前瞻未来、新创格局、科技人才、法规环境、引资策略等进行主题式讨论...
2018恩智浦未来科技峰会於深圳召开 聚焦AIoT与汽车电子 (2018.09.04)
  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)将於9月5日至6日在深圳召开「2018 恩智浦未来科技峰会(2018 NXP Connects China)」,预计有上千名AI-IoT与汽车电子领域的商业领袖、技术专家及恩智浦合作夥伴代表到场...
智慧交通设计重点 需以适地性思维切入 (2018.09.04)
  智慧交通系统是工业电脑应用中相当重要的一环,由於交通系统对於效能的需求,并不如稳定性与强固性等要求来得迫切,因此相当适合工业电脑厂商切入;此外,相对於消费的电子产品环境...
Intel:FPGA将加速今日新型态资料中心的主流应用 (2018.09.04)
  在这个强调智慧与联网的时代,可程式化逻辑闸阵列 (FPGA)已经成为一个重要且不可或缺的元件。以全球500亿个联网装置,一年所产生的资料量将不计其数。从资料中心、5G通讯、虚拟网路功能,到嵌入式系统,FPGA都能在装置以及云端之间,扮演重要的角色...
科技部宣告「智慧科技於农业生产之应用」专案启动 日本预计2020达全面无人化 (2018.09.04)
  科技部今(4)日举办「2018智慧科技於农业生产应用」国际研讨会,邀请国内外讲者及产官学研界学者专家与会交流,并同时宣告「智慧科技於农业生产之应用」专案启动,计画包含「农业生物科技、水资源利用及环境化技术之开发」、「农业机械智慧化及AI/IoT在农、渔、畜牧业之应用」、「农、渔、畜产品保鲜之应用」等重点主题...
精测於SEMICON Taiwan 展出多款高阶探针卡与卫星大型通讯板 (2018.09.04)
  手机应用处理器(AP)测试板商精测今日宣布, AI、5G的应用发展,将引爆AP、记忆体、ASIC、整合型触控驱动晶片(TDDI)、RFIC与电源管理晶片等产品的成长,并带动所需的晶圆测试探针卡商机...
Panasonic推出针对FOWLP/PLP的颗粒状半导体封装材料 (2018.09.04)
  松下电器产业株式会社(Panasonic)汽车电子和机电系统公司宣布,实现扇型晶圆级封装(FOWLP)与面板级封装技术(PLP)的颗粒状半导体封装材料的产品化,将自2018年9月起开始进行样品对应...
TrendForce:八月份PC DRAM合约价持平开出,第四季反转向下滑态势底定 (2018.09.04)
  据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,第三季PC DRAM合约价格在七月份已经大致抵定,呈现微幅上涨,而大部分的成交皆为季度合约,因此八、九月份的合约价格大致持平...
资策会推出「快排APP」与百货合作「快排快闪玩远百」 (2018.09.04)
  百货商圈服务求新求变,为了提供消费者更好的休闲体验,与智能科技接轨提供方便且个人化的智慧科技服务,资策会数位服务创新研究所(服创所)推出的「快排APP」,将与板桥大远百、远东百货板桥中山店共同合作...
英特格斥资1.8亿升级台湾技术研发中心 (2018.09.03)
  特用化学原料暨先进科技材料供应商英特格宣布将进一步在台湾投资约600万美元(约新台币1.8亿元),以因应先进制程及关键半导体制程在产量、可靠度及性能方面的需求...
SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
  台湾半导体产业引领国际,在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行,今年展览规模再度创下纪录,共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出,可??吸引超过4...
工研院首进IFA展!大秀智慧科技 领军新创厂商拓国际商机 (2018.09.03)
  欧洲最大的德国柏林消费电子展(Internationale Funkausstellung Association,简称IFA)在德国时间8月31日开幕,国际大厂卯足全力发表下世代科技潮流新品,工研院在经济部技术处科技专案的支持下...
联华林德发表电子材料品牌SPECTRA EM 未来将持续投入电子特殊气体的生产 (2018.09.03)
  联华林德将在 SEMICON Taiwan 期间发表电子材料品牌 SPECTRA EM。联华林德藉由此全新品牌,对电子特殊气体(ESG)及电子大宗气体的本地生产持续投资,扩充产品组合,以满足台湾和其他地区半导体和面板业者日益增长的需求...
[第一页][上10页][上一页]     661  662  663  [664]  665  666  667  668  669  670   [下一頁][下10页][最后一页]

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B1BKV3HSSTACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw