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ST:多重感測器能力是打開自動化時代MEMS產品的關鍵 (2018.09.07)
  工業4.0號稱將帶動第四次的工業革命,在落實上當然有其困難。特別是工業4.0更偏重於透過網路實體系統來賦予終端裝置更高的智能化,且不同領域市場均存在著不同的技術需求,要能滿足這些不同層面的應用,除了累積的經驗之外,更要有能力提供市場所需的完整產品陣容...
智慧製造試營運場域暨全球智慧機械發展中心掛牌 (2018.09.07)
  為強化中部地區智慧機械產業發展動能,臺中市政府去(106)年媒合經濟部計畫與工研院,在臺中精密機械園區打造「智慧製造試煉場域」並在今(107)年規劃建置全球智慧機械發展中心...
經濟部頒「金能獎」 新日光、元晶、友達、明徽四家獲獎 (2018.09.07)
  為協助我國太陽光電產業取得更多市場商機,經濟部能源局今(7)日舉辦第六屆金能獎頒獎典禮,以表揚優良的太陽光電廠商持續開發高值化商品。今年評選項目分成「太陽光電模組」類,計有新日光能源科技、元晶太陽能科技及友達光電共3家獲獎;「太陽能電池」類,計有新日光能源科技、元晶太陽能科技及明徽能源3家獲獎...
擴展MEMS感測器市場 ST提供多種工業用感測器 (2018.09.07)
  看準車用市場及工業用感應器市場的崛起,意法半導體(ST)利用已有消費性MEMS的技術基礎發展於工業及車用上,針對不同產業所需的精確度也推出符合不同市場需求的感測器,提供多重感測器以推動自動化時代新一波MEMS產品...
北市府聊天機器人再進化 QA小幫手「防癌知識+」上線 (2018.09.07)
  臺北市政府資訊局與衛生局攜手推出「防癌知識+」聊天機器人,今年11月QA小幫手即將導入由衛生局及聯合醫院共同推動失智症保健的聊天機器人。 今年4月市府推出「助妳好孕」聊天機器人...
鼎新舉辦千人招募 智能+新職涯才招募與說明會9月登場 (2018.09.07)
  工業4.0智慧製造與AI智能浪潮興起,正在全球引領一場深遠的科技變革,顛覆現有的商業模式,也重塑產業思維方式,數據驅動企業在營運模式與管理流程上重構,這也帶動了新型產業人才的需求與融合,不僅企業轉型,未來的數位人才也將有機會趁此大勢在原有的利基點上轉型加乘...
恩智浦與吉利汽車展開合作 定義下一代毫米波雷達 (2018.09.07)
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors)在深圳舉辦的 「2018恩智浦未來科技峰會」上宣佈與吉利汽車展開合作,共同探索下一代毫米波雷達感測器及多雷達系統的前瞻性合作定義,將其用於下一代先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛功能...
物聯網落地速度加快 整合成感測器必要設計 (2018.09.07)
  隨著物聯網的火紅,成功整合感測器將更形重要,既然感測系統多軸化已經是個重要趨勢,隨之而來的整合工作,就是另一件重要的大事,畢竟沒有設計工程師希望看到,所採用的多顆感測器散落在電路版上的每個角落,不僅增加設計的困難度,對於系統的輕薄化也毫無任何幫助...
半導體與生醫產業跨界合作 開創數位醫療前景 (2018.09.07)
  從國際大廠、科技巨擘到新創公司,數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一!有鑑於此,生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作...
半導體業相挺 台灣循環經濟聯盟宣布啟動 (2018.09.07)
  台灣5T循環經濟聯盟今日舉辦「5T循環經濟聯盟啟動儀式」,邀請到經濟部政務次長曾文生、環保署廢管處簡任技正黃輝榮、中華經濟研究院溫麗琪等貴賓親臨見證。由台...
E Ink元太與富士通半導體合作UHF技術 打造電子紙物流標籤 (2018.09.07)
  電子紙領導廠商E Ink元太科技今日宣布,與富士通半導體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作,打造無電池的電子紙標籤參考設計(MB97R8110)。該設計採用元太的低電壓電子紙模組,與富士通半導體的鐵電隨機存取記憶體 (FRAM)的UHF RFID LSI產品,共同打造無電池電子紙標籤應用...
2018 BTC會議閉幕 凝聚生醫共識聚焦未來 (2018.09.06)
  近幾年人工智慧、大數據及區塊鏈技術等數位科技應用日趨成熟,生技醫療產業也面臨轉型創新,2018年度「行政院生技產業策略諮議委員會議(BTC)」於9/6結束,由賴清德院長聽取張鴻仁委員代表大會報告本次BTC總結建議...
[SEMICON] KLA-Tencor推出全新檢測系統 拓展IC封裝產品系列 (2018.09.06)
  KLA-Tencor公司推出兩款全新缺陷檢測產品,旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封?提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測,為製程控制和材料處置提供關鍵的信息...
醫研合作開發抗生素藥敏檢測晶片 可降低敗血症死亡風險 (2018.09.06)
  醫研合作開發利用光電整合晶片科技開發出新款抗生素藥敏檢測晶片,可降低敗血症死亡風險,並大幅降低檢測成本。 敗血症是指病菌侵入人體後造成的全身性嚴重發炎反應,隨病程發展會造成器官功能衰竭,死亡率達20%~30%...
科思創運用聚碳酸酯推動醫療器械創新 (2018.09.06)
  聚碳酸酯為一次性穿戴式藥物輸送器械帶來耐用性能與美觀殼體 生物製藥是製藥產業增長最為迅速的細分領域之一。生物製劑源於微生物、植物或動物細胞,通常被用於治療類風濕性關節炎、癌症、糖尿病和很多其他疾病...
工研院、SEMI、長庚大學、國體大 合作「軟性混合電子」體育應用 (2018.09.06)
  為推動精準運動,工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於今日簽約,共同開發「軟性混合電子」,並制定相關產業技術發展藍圖,以研發精準運動科學的智慧穿戴產品為目標...
Aruba:數位工作場所效率與滿意度更高 (2018.09.06)
  根據Aruba研究發現,在數位工作場所工作的員工不僅工作效率更好,而且更為積極、工作滿意度更高,整體幸福感也較佳。 「數位革命讓數位工作場所充分發揮潛力 (Digital Revolutionaries Unlock the Potential of the Digital Workplace)」這項研究報告中...
聯發科技推出智慧型手機雙目結構光參考設計 (2018.09.06)
  聯發科技5日宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計,以內建於Helio P60, Helio P22平台的硬體景深加速引擎搭配紅外線投射器 (IR Projector)、兩顆紅外線攝像頭 (IR Camera) 和AI人臉識別演算法...
SEMI更新業界全球唯一委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫 (2018.09.06)
  SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯一的委外封裝測試資料庫(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT)...
聯潤科技與Viscovery共同打造安全智慧工廠解決方案 (2018.09.06)
  亞太視覺AI公司「Viscovery創意引晴」與機器人智慧方案公司「Uniring聯潤科技」 於今(6)日在2018國際半導體展SEMICON Taiwan 高科技廠房設施國際論壇中,聯合展出運用視覺AI影像辨識技術的巡檢機器人,結合移動載具技術和智慧判別系統,成功將機器人運用於日常工廠巡檢業務...
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