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產業快訊
CTIMES / 新聞列表

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． 報告:英飛凌持續在功率半導體市場居領導地位 (2018.09.06)
  全球能源需求持續成長，推動因素包括工業、交通運輸及民用的電氣化，以及用電設備數量的增長，因此也提升了對於高效率功率半導體的需求。這些半導體用於發電、輸電及用電的所有環境，能夠有效率地管理設備、機器與系統...
． 科思創贊助「107年度高級中等學校綠色化學創意競賽」 (2018.09.06)
  永續發展理念促使綠色化學萌芽，為培養臺灣高級中等學校學生之綠色化學能力及探索科學與發明創造的精神，台灣科思創支持並響應由教育部及行政院環境保護署毒物及化學物質局共同舉辦之「107年度高級中等學校綠色化學創意競賽」...
． [SEMICON] 儀科中心展出電子顯微鏡試片電子損傷防護鍍膜系統 (2018.09.06)
  「SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展」匯集全世界頂尖的半導體科技廠商參與，連結了IC設計、製造、設備材料等環節，每年均吸引數萬人參觀。國家實驗研究院儀器科技研究中心（儀科中心）累積40多年光學與真空技術能量，於會場展示已通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件，並展現原子層沉積技術的自主研發成果與客製服務績效...
． [SEMICON]Brewer Science推出BrewerBOND雙層臨時鍵合系統 (2018.09.05)
  藉由SEMICON Taiwan 2018的機會，Brewer Science推出BrewerBOND臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD 可協助業界製造商解決不斷出現的晶圓級封裝挑戰...
． 西門子助力半導體產業 邁向數位化轉型 (2018.09.05)
  半導體產業年度盛事，「國際半導體展(SEMICON Taiwan)」於9月5至7日在台北南港展覽館盛大舉行，工控大廠西門子今年聚焦在半導體工廠數位化解決方案，包含廠務監視與控制系統(FMCS)...
． Acer Powers the 2018 International Olympiad in Informatics Contest Management Systems (2018.09.05)
  TAIPEI, Taiwan - Acer announces that as the Official Sponsor for IOI 2018, it is the sole supplier of notebook PCs for contestants and staff, in addition to servers, to run contest management systems and language translations for the event held from September 1 to 8...
． 恩智浦與富士康工業互聯網策略合作 (2018.09.05)
  汽車半導體與人工智慧物聯網晶片公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在「2018恩智浦未來科技峰會」 上宣佈，與富士康工業互聯網股份有限公司（Foxconn Industrial Internet）策略合作，為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援...
． 2020年中國半導體晶圓廠產能將達全球20% (2018.09.05)
  SEMI國際半導體產業協會公布一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈的最新 China IC Ecosystem Report (中國積體電路產業報告)，指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能的16%，並預測該比例至2020年底將提高至20%...
． 致茂電子在SEMICON Taiwan首推SuperSizer溶液奈米粒子監測系統 (2018.09.05)
  致茂電子今年於SEMICON Taiwan將會實機展出SuperSizer溶液奈米粒子監測系統，現場可親自體驗鷹眼級的測試設備。 半導體製程技術以極快的速度進步到10奈米、7奈米線寬，在不久的將來更將到5奈米甚至於3奈米...
． 工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術 低翹曲FOPLP是亮點 (2018.09.05)
  工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式...
． 張忠謀：半導體產業創新將持續發生 (2018.09.05)
  在60年前，全球第一個IC積體電路被發明出來，從此改變了整個世界的發展走向。而台灣半導體產業歷經了40年的發展，也成就了台積電這樣的全球第一晶圓代工廠。 若談起台灣半導體的發展史...
． 歐特明與華創共同開發車用AR View 入圍全球百大科技研發獎 (2018.09.05)
  有科技產業奧斯卡之稱的全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards），近日宣布入圍產品，歐特明與華創車電共同開發的車用透視地盤AR View功能，技術獲評審團青睞，目前已入圍RD 100，實力不容小覷...
． 博世任顏恆文為新任台灣區執行董事 (2018.09.05)
  博世集團 (Bosch) 宣佈自2018年9月1日起，任命顏恆文 (Jan Hollmann) 為新任台灣區執行董事。顏恆文從過去七年領導台灣博世的白邦德 (Bernd Barkey) 手中接任台灣區執行董事一職，白邦德則轉任博世集團新職...
． 2018 BTC大會登場 精準醫療與AI為生醫產業趨向 (2018.09.04)
  行政院生技產業策略諮議委員會議(Bio Taiwan Committee, BTC)在9月4~6日召開，以「聚焦生醫新智慧，共創產業新格局」為主軸，規劃五大議題，包括全球生醫產業前瞻未來、新創格局、科技人才、法規環境、引資策略等進行主題式討論...
． 2018恩智浦未來科技峰會於深圳召開 聚焦AIoT與汽車電子 (2018.09.04)
  恩智浦半導體（NXP Semiconductors）將於9月5日至6日在深圳召開「2018 恩智浦未來科技峰會（2018 NXP Connects China）」，預計有上千名AI-IoT與汽車電子領域的商業領袖、技術專家及恩智浦合作夥伴代表到場...
． 智慧交通設計重點　需以適地性思維切入 (2018.09.04)
  智慧交通系統是工業電腦應用中相當重要的一環，由於交通系統對於效能的需求，並不如穩定性與強固性等要求來得迫切，因此相當適合工業電腦廠商切入；此外，相對於消費的電子產品環境...
． Intel：FPGA將加速今日新型態資料中心的主流應用 (2018.09.04)
  在這個強調智慧與聯網的時代，可程式化邏輯閘陣列 （FPGA）已經成為一個重要且不可或缺的元件。以全球500億個聯網裝置，一年所產生的資料量將不計其數。從資料中心、5G通訊、虛擬網路功能，到嵌入式系統，FPGA都能在裝置以及雲端之間，扮演重要的角色...
． 科技部啟動農業智慧科技生產專案；日本預計2020年無人化耕作 (2018.09.04)
  科技部今日舉辦「2018智慧科技於農業生產應用」國際研討會，邀請國內外講者及產官學研界學者專家與會交流，並同時宣告「智慧科技於農業生產之應用」專案啟動，計畫包含「農業生物科技、水資源利用及環境化技術之開發」、「農業機械智慧化及AI/IoT在農、漁、畜牧業之應用」、「農、漁、畜產品保鮮之應用」等重點主題...
． 精測於SEMICON Taiwan 展出多款高階探針卡與衛星大型通訊板 (2018.09.04)
  手機應用處理器(AP)測試板商精測今日宣布， AI、5G的應用發展，將引爆AP、記憶體、ASIC、整合型觸控驅動晶片(TDDI)、RFIC與電源管理晶片等產品的成長，並帶動所需的晶圓測試探針卡商機...
． Panasonic推出針對FOWLP/PLP的顆粒狀半導體封裝材料 (2018.09.04)
  松下電器產業株式會社（Panasonic）汽車電子和機電系統公司宣布，實現扇型晶圓級封裝（FOWLP）與面板級封裝技術（PLP）的顆粒狀半導體封裝材料的產品化，將自2018年9月起開始進行樣品對應...
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