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CTIMES / 新闻列表

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格罗方德为IBM提供客制化的14奈米FinFET技术 (2017.09.22)
  半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产,此技术将运用於 IBM 新一代伺服器系统的处理器。在大数据和认知运算时代,这项由双方共同研发的14HP 制程,将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势...
与Google制造双赢?专家:HTC恐步Nokia後尘消失 (2017.09.22)
  宏达电(HTC)昨(22)日释出重大消息,将内部「Powered by HTC」原负责Pixel的研发团队及专利以11亿美元(约330亿台币)售与Google,而HTC也将继续智慧型手机自有品牌事业。消息释出後...
Nanoco:无镉材料可有效解决电子废弃物污染问题 (2017.09.22)
  在电子产品当道的今日,消费者快速的汰旧换新,导致大量的电子产品在尚未走到寿命尽头之前,就已经成为了电子废弃物。而这些过量的电子废弃物,对於环境与生态,都造成了巨大的浩劫...
Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21)
  Siemens业务部门Mentor宣布,已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强,以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术...
Hitachi Vantara整合业务创新提供数据驱动解决方案 (2017.09.21)
  Hitachi, Ltd.(日立)推出一家新的业务实体Hitachi Vantara,以利用日立集团公司的广泛创新、开发和经验,为商业和工业企业提供数据驱动解决方案。这家新公司将日立数据系统、Hitachi Insight Group和Pentaho的业务统一为Hitachi Vantara这个单一整合业务,利用日立在营运技术(OT)和资讯技术(IT)方面的社会创新能力...
Bureau Veritas采用Anritsu ME7800L系统提升认证测试能量 (2017.09.21)
  Anritsu安立知宣布与立德国际商品试验有限公司(Bureau Veritas)合作成功,Bureau Veritas 采用 Anritsu 安立知最新认证平台ME7800L作为其全新的LTE及物联网一致性测试认证平台。 随着北美电信营运商以及中国大陆开始布署 IoT 服务...
100G Lambda MSA定义下一代光学连接规范 (2017.09.21)
  100G Lambda 多源协定 (MSA) 工作小组宣布,打算为每波长传输 100 Gbps 的光学技术发展相关规范。在 MSA属下叁与的企业将致力於解决技术上的各种挑战,为每波长传输 100 Gbps 的技术开发具有互通性的光学介面,从而确保不同制造商按不同尺寸规格所生产的收发器与介面之间的光学互通性...
Navitas 以GaN功率IC实现微小化电源转换器 (2017.09.21)
  纳微(Navitas)半导体宣布推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)电源转换器叁考设计,以跟上过去十年来笔记型电脑在更小尺寸和更轻重量两方面的显着改变。这高频及高效的AllGaN功率IC,可缩小变压器、滤波器和散热器的尺寸、减轻重量和降低成本...
HTC宣布与Google完成330亿合作协议 (2017.09.21)
  智慧型手机市场再掀波澜!市场传闻宏达电(HTC)将出售的消息近年从未断过但也一直未被证实,而今(21)日宏达电正式向外界宣布重大讯息,其将以11亿美元(约新台币330亿元)出售叁与打造Google Pixel手机的团队成员给Google,此外,HTC也将其智慧财产权非专属授权予Google使用,而HTC未来仍将聚焦於自有品牌智慧型手机业务...
未来智慧手机主流!工研院展示最新AMOLED技术 (2017.09.20)
  苹果日前发表的iPhone X机种当中,其搭载的AMOLED面板密切贴合机身弧度和边角,让可视范围最大化,也让使用者体验进一步升级。弯曲、可摺叠触控显示装置成为近年智慧型手机市场的话题...
威瑟宝 厄兹采用德马吉森精机高速综合加工机拓展产品范围 (2017.09.20)
  威瑟宝 厄兹公司成立於1989年,当时是专门提供铣削加工技术服务的供应商。从初创开始威瑟宝 厄兹公司就不断成长,如今已蜕变成不只是在制作工具及模具的领域,也是射出成形技术的整合供应商...
TrendForce : 2018 年DRAM产业供给成长低点,延续供给吃紧走势 (2017.09.19)
  随着时序已近2017年第四季,三大DRAM厂已陆续在下半年召开针对明年产能规划的年度战略会议,根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)的调查,2018年各DRAM厂的资本支出计画皆倾向保守...
看好健康促进产业前景囹 台日合作创新服务产值 (2017.09.19)
  物联网(IoT)时代来临,无所不在的连结,造就无处不在、随时回应、资料随行的随世代(Ubiquitous)商机,也为健康促进产业带来前所未有的技术、功能、营运与服务创新组合商机...
发明展新品抢先曝光 5G及智慧遥控手套受瞩目 (2017.09.19)
  亚洲发明盛会--2017台北国际发明暨技术交易展(2017 Taipei International Invention show and Technomart)於9月28~30日在台北世贸一馆盛大展出!今日展前活动揭开精彩序幕! 智慧局??局长张玉英表示...
福卫五号影像失真 遥测取像仪仍在调校中 (2017.09.19)
  福卫五号自8月25日发射後,旋即由国研院太空中心进行各项功能检测,并於台湾时间9月8日(美西时间9月7日)开启遥测取像仪对地试照,影像顺利传回地面,由太空中心团队进行影像处理...
前瞻拼绿能 UL签署离岸风电测试认证MOU (2017.09.19)
  全球安全科学机构 UL 宣布,旗下专业风电测试认证机构 DEWI-OCC,於日前在德国汉堡市与台湾相关法人机构签署合作备忘录,内容聚焦在离岸风电厂的设立、营运到测试认证等领域,UL 将提供技术交流与移转,协助台湾培养在地的认证技术,加速离 岸风电的建置与运行...
新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
  新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术,已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比,台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能...
NXP发布全球首款基於单晶片的安全V2X平台 (2017.09.19)
  汽车半导体大厂恩智浦近日发布新一代RoadLINK解决方案,扩展其在安全V2X通讯领域的布署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽车标准的高效能单晶片DSRC数据机(modem),采用可扩展架构、全新安全功能、射频互补式金属氧化物半导体元件(RFCMOS)...
ENTEGRIS扩建台湾技术研发中心 厚植微污染物分析能力 (2017.09.18)
  特用材料供应商Entegris将扩建其在台湾新竹的台湾技术研发中心 (TTC)。扩建计画包含专门开发过滤媒介的微污染控制实验室 (MCL),这同时也是亚洲应用开发实验室 (AADL) 迁移後的新址,该实验室主要从事微量金属、有机污染物和奈米微粒的分析...
Gartner:企业对5G持续投资 台厂可??受惠 (2017.09.18)
  市场预期5G将於2020年开始进入商转,全球加速5G布局的当下,也可??为相关产业链带来庞大商机。根据研究机构Gartner最新调查指出,有75%的企业愿意为5G布署投入更多资金,且由於5G架构中小型基地台复杂性的降低,以及消费性电子产品应用等优势,台厂有??在全球5G产业竞逐中不仅抢得先机也掌握商机...
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