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英飞凌全SiC模组开始量产 (2017.09.01) |
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更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系统成本：这些都是碳化矽 (SiC) 电晶体的主要优点。英飞凌科技(Infineon) 於去年PCIM展会发表的全SiC模组EASY 1B产品进入量产。在今年德国纽伦堡PCIM展会上，英飞凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模组平台和拓朴，将碳化矽技术的潜力发挥到全新境界... |
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智慧制造试营运场域启动 智慧制造升级 (2017.09.01) |
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为落实智慧机械产业推动方案，将台湾的机械产业从单机出囗模式，升级为高附加价值的智慧制造系统整厂整线输出，台中市政府媒合经济部计画与工研院，在台中精密机械园区打造「智慧制造试炼场域」... |
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iPhone可能采用虹膜辨识 指纹辨识备受威胁 (2017.09.01) |
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指纹辨识在智慧手机的应用越来越深，从供应链透露出来的消息指出，即将於9月12日发表的iPhone8，将放弃传统的Touch ID指纹识别系统转而使用3D光学感测，搭配虹膜辨识技术做为手机验证系统，应用在解锁和支付验证等，对指纹辨识技术带来重大影响... |
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达梭系统与福耀集团签署策略合作备忘录 (2017.09.01) |
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达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布，与中国汽车玻璃大厂福耀玻璃工业集团签署策略合作备忘录，达梭系统3DEXPERIECE平台将全面协助福耀集团新产品开发、知识工程应用、产品模拟体系建设、智慧制造、制造营运管理等，加速福耀实施智慧制造策略，为持续推动集团国际化的成果再创新高... |
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Digi-Key获众华电子授予年度NPI最隹供应商 (2017.09.01) |
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全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 获得众华电子科技（太仓）授予的 2016-2017 年度 NPI 最隹供应商奖项。
众华电子是一家专业电子制造服务 (EMS) 公司，专注於为 OEM/ODM 客户提供总成本解决方案... |
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迎接新智造时代 鼎新智能+助力接轨工业4.0 (2017.08.30) |
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亚洲最具代表性的2017台北国际自动化工业大展，将於9/6~9/9於南港展览馆盛大登场。拥有辅导五万多家企业经验的鼎新电脑，2016年蕴藏服务能量为智慧制造融合新生，首次跨界叁展即大获好评，今年，再度联手工业4... |
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TrendForce：高色饱和度电视进入战国时代，增加面板生产成本 (2017.08.30) |
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电视市场竞争激烈，精进色彩表现一直是电视品牌努力的目标。TrendForce光电研究（WitsView）观察发现，包含三星、LGD及台系面板厂近年也采用不同的技术提升色彩饱和度，但这将导致面板模组的生产成本上升3~10%不等，最终也会反映在整机售价上... |
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筑波引进TeraView TeraPulse4000太赫兹时域光谱仪 (2017.08.30) |
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具有穿透介电物质能力、对有机生物细胞辨识极具灵敏又无任何伤害的太赫兹电磁波(Terahertz wave)，随着技术的演进，近年来已成为世界各国争相研究的新兴科技，无论在半导体3D封装非破坏性精密检测、国防与安检、医药检测、奈米材料分析、5G宽频通讯及浅层细胞病变侦测等... |
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Appier再获10亿资金??注 拓展亚洲AI研发版图 (2017.08.30) |
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专精於人工智慧与跨萤技术的新创公司沛星互动科技(Appier)宣布获多家国际企业共同??注3,300万美元C轮资金(约10亿新台币)，主要投资人包括日本软体银行集团(SoftBank Group)、LINE、NAVER、新加坡经济发展局投资私人有限公司(EDBI)与香港尚乘集团(AMTD Group)... |
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揭开工业物联网先进量测 NI带领企业抢攻边缘运算新阵地 (2017.08.30) |
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NI国家仪器致力於协助工程师与科学家解决全球最艰钜的工程挑战，将於9月6日到9月9日叁加2017年台北国际自动化工业大展，揭开工业物联网先进的量测与控制应用，以及边缘运算(Edge Computing)理想的解决方案，并透过现场实机展示让与会者体验工业4.0的技术新思维... |
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联手抗韩 东芝半导体174亿美元出售威腾 (2017.08.30) |
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历经大半年协商与谈判，美国威腾电子(WD)确定将以1.9兆日圆(约174亿美元)收购东芝半导体(TMC)，成为出售案的最终胜利者，并持续将收购资金力争至2兆日圆。据悉，东芝社长与威腾执行长也正在东京两方公司高层会谈中敲定相关细节，并将在31日东芝董事会上正式对外公布... |
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创造百亿美元产值 智慧手表将是穿戴式装置最具潜力市场 (2017.08.29) |
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未来科技逐渐导向轻量、轻便化的使用者需求，将促使穿戴式装置爆炸性成长。根据研究机构Gartner最新预测指出，今年全球将卖出3.1亿台穿戴式装置，较2016年成长16.7%。其中，蓝牙耳机居整体穿戴式装置市场之冠，而智慧手表的成长潜力最被看好，未来将创造174亿美元的营收... |
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精工半导体公司名称变更 (2017.08.28) |
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精工电子（简称SII）旗下半导体制造和销售子公司精工半导体(SII Semiconductor Corporation)（简称精工半导体）宣布，公司将於2018年1月5日将其公司名称变更为艾普??科有限公司(ABLIC Inc.)... |
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福尔摩沙卫星五号发射团队成功归来 (2017.08.28) |
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福尔摩沙卫星五号已於台湾时间2017年8月25日凌晨2时51分，在美国范登堡基地，由SpaceX公司的猎鹰九号（Falcon-9）火箭搭载，发射升空。卫星发射团队於圆满达成任务後，由前往督导发射作业的科技部苏芳厌政务次长带队... |
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NI 剖析跨世代无线通讯量测与设计技术 (2017.08.28) |
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NI国家仪器举办「2017 NI无线通讯量测与设计技术研讨会」，以RF窄频到宽频技术为主轴，深入剖析无线通讯设计与量测的最新技术。主题涵盖5G阵列天线与Massive MIMO的应用、车联网V2X与ADAS测试系统的建构、适用於最新802.11ax标准的测试软体，旨在协助工程师掌握市场脉动的同时，亦可缩短开发时程进而加速产品的上市... |
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多个市场强劲成长推动Molex强化汽车领域发展 (2017.08.28) |
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(新加坡讯) Molex宣布其汽车业务在北美、欧洲、亚太和印度等向上走升中的所有主要市场区域正呈现强劲的成长态势。促成此一显着成长背後的主要驱动力量，是策略性新解决方案的开发以及协同的客户设计；而这些客户的设计侧重在满足以安全和节能互联汽车为中心的下一代技术... |
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汉翔、盟立、工研院产研携手前进航太用高精度机器手臂市场 (2017.08.28) |
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全球航太市场蓬勃发展，瞄准此潜力市场，汉翔航空、盟立自动化与工研院签署合作备忘录，工研院所开发的eMIO (etherCAT-Motion Intelligence Orchestration)机器人控制器平台，可有效提升机器手臂绝对精度达20倍以上，与汉翔、盟立宣示产研携手前进航太用高精度机器手臂的庞大市场，使其机器人加工精度达航太等级的要求... |
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NEC通讯伺服器SL2100与整合通讯平台UC PBX双强出击 (2017.08.28) |
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NEC台湾日前宣布智慧通讯伺服器--SL2100与智慧整合通讯平台--UC PBX正式在台上市发售，并邀请NEC Global Platform本部资深专家尾山邦彦来台，针对NEC交换机市场最新趋势进行分析，获得一致好评... |
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