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迎接无线电竞新时代！罗技电竞利器挑战最速传说！ (2017.09.18) |
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近年来在无线黑科技领域不断突破的Logitech G，继在台设立全球首间电竞专卖店，以及罗技华硕传说电竞馆後，全球罗技资深产品经理Christopher Pate（克里斯．派特）近日更发布令人意想不到的无线电竞技术... |
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Synology 2018年度全球发表会登场！ (2017.09.18) |
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群晖科技(Synology)近日在台北举办全球首场年度发表会Synology 2018－台北场，作为全球17个国家的首站，群晖科技在大会揭示最新解决方案、产品及公司发展策略。
群晖科技CEO许格超表示：「从2009年第一场发表会至今，我们已举办了16次使用者大会，光在台湾就已经累积破万的叁与人次... |
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研华推动加速新世代5G布局 (2017.09.18) |
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研华公司是工业4.0进化与物联网软体与设施装置的先锋部队，宣布将会更进一步的布局新世代的网路科技与5G网路首次曝光的关键产业夥伴，并展开策略联盟合作关系。
在网路需求剧增的大环境下... |
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苹果投入Telematic市场 触觉显示技术将应用於仪表板 (2017.09.18) |
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苹果切入车载市场的动作频频，目前在车载资通讯已经有新的进展，根据国外科技网站Patently Apple报导，苹果可能在车载资通讯系统采用触觉式显示或萤幕技术，驾驶可以透过触觉式的物理选择或是调整方法，进行数据输入... |
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针对电源供应器应用 PI将InnoSwitch3效率提高达94% (2017.09.15) |
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Power Integrations(PI)这家节能型电源转换领域的高压积体电路领导厂商，推出其 InnoSwitch 3 系列离线 CV/CC 返驰式切换开关 IC。这款新装置在线电压和负载条件下的效率高达 94%，可将电源功应器损失再减少 25%，因此有利於开发最高 65 W 的小尺寸电源供应器，但无需散热片... |
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ST：我们以技术成就客户的物联网应用 (2017.09.15) |
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物联网的声势在广泛的科技产业中正持续看涨。根据IDC预测，2017年全球物联网支出将突破8,000亿美元，并在2021年达到1.4兆美元，而意法半导体（STMicroelectronics）正在物联网领域中持续扮演重要的角色... |
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高画质显示需求提升 TI DLP技术广泛运用各产业 (2017.09.15) |
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德州仪器(TI)的DLP显示技术，为显示装置提供高解析度、色彩丰富、对比鲜明的影像画质，目前已广泛运用在各式各样的应用装置上，包含工业、汽车、医疗及消费市场领域等... |
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汉威联合互联工业安全应用亮相2017 台湾国际半导体展 (2017.09.15) |
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全球互联工业企业品牌汉威联合 (Honeywell)亮相台湾半导体产业年度盛事2017国际半导体展（SEMICON Taiwan）。今年汉威联合以最新企业品牌标语「至安至能 至联致远」为叁展主轴... |
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台达智慧制造串联整厂实现未来生产 (2017.09.15) |
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台达於日前举办的「2017台北国际自动化工业大展」中揭示智慧制造策略布局，以最复杂的电子制造经验为基础，累积长期耕耘工业自动化的专业知识技术整合相关软硬体... |
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4K,8K高画质影像传输的未来？瀚??新品支援新传输介面 (2017.09.15) |
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在家中看影片要高画质大家都知道，720P / 1080P / 2K / 4K，不够！
声音还要震撼，所以杜比 Dolby 也来了…这不是重点，
你曾经想过以上讲的种种，归根结底传输到介面上，都只有HDMI !!
对於4K高画质影音传输，我们谈论了几年的IP，IP，IP,尽管有些传统厂商对於IP依然有些抵触，但并不妨碍其势如破竹的趋势... |
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解决软性AMOLED困境 工研院新涂布技术将可阻绝水气 (2017.09.15) |
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智慧型手机与平板电脑进入成熟期，软性显示器可??带来新一波科技产品变革，近期几家科技大厂纷纷推出采用软性AMOLED面板的产品，可见轻薄、可弯曲、可摺叠的电子产品新时代即将来临，但软性显示器虽是市场趋势，但其塑胶基板材质不具阻隔水气的功能，因此如何藉由阻气层结构将软性面板最怕的水气及氧气隔绝在外变得非常重要... |
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勒索病毒致全球损失40亿美元 资安危机持续爆发 (2017.09.14) |
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今年，重大网路攻击事件依旧是全球企业的敏感话题，而这股趋势很可能一直持续到年底。据估计，先前爆发的勒索病毒攻击已在全球造成高达40亿美元的损失。而除了勒索病毒攻击外，一种新的威胁「网路宣传 (Cyber Propaganda)」 对企业商誉的影响力也不容小黥... |
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西门子智慧科技开创数位化未来 (2017.09.14) |
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台北101持续关注环保永续和数位智慧的议题，於8月21日至9月22日举办「智慧趋势展」，透过展示与论坛，提供国内外创新智慧科技分享交流的平台。西门子为台北101的长期大楼科技合作夥伴，日前展示先进数位化科技，提供大楼、能源管理以及生产制造等领域的最新资讯与智慧生活的未来愿景... |
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KLA-Tencor：7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14) |
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7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moore’s Law）的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後，制程将面临更严峻的挑战， 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应，同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力，这让晶片设计，检查和测试更难... |
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Brewer Science：先进封装可解决现阶段制程微缩挑战 (2017.09.13) |
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今日的消费性电子产品、网路、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆仰赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发，领先的代工和积体装置制造商 (IDM) 持续不断挑战装置大小的极限，从 7 奈米迈向 3 奈米... |
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苹果十周年迎「未来手机」 导入无线充电、人脸辨识 (2017.09.13) |
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在全球万众瞩目下，苹果终於在台北时间13号凌晨正式发表旗下三款新机，iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X。据悉，iPhone 8系列被定义为iPhone 7的下一代，而iPhone X则是苹果因应iPhone十周年所推出的纪念版... |
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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13) |
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确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命
半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏，以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求... |
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瑞萨电子与Codeplay合作开发ADAS解决方案 (2017.09.13) |
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瑞萨电子(Renesas)与高效能编译器及多核心处理软体专家Codeplay软体公司将合作提供ComputeAorta产品━该产品是Codeplay专为瑞萨R-Car系统单晶片(SoC)所开发的OpenCL开放性标准软体架构... |
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达思新竹创新及支援中心 奠定亚洲绿色制程新标准 (2017.09.13) |
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总部设於德国德勒斯登的达思公司( DAS Environmental Expert GmbH ) 为其设於台湾新竹之「亚太创新及支援中心」( Asian Innovation and Support Center ) 进行开幕仪式。新据点将作为达思的全球产品培训中心，进一步强化服务能力和品质... |
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