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意法半导体与联发科技合作提供完整行动支付平台 (2017.09.06) |
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意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其NFC非接触式通讯技术整合至联发科技的行动平台内，这让手机开发商在研发支援高整合度NFC行动服务的下一代智慧型手机时能够提供一个完整的解决方案... |
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安勤科技将出席WCIT 2017及IoT Expo 2017展示嵌入式解决方案 (2017.09.06) |
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安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance) 会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤科技将於9/10-9/13出席2017世界资讯科技大会(WCIT 2017)... |
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2017自动化工业大展：Epson以AI智能双臂机器人惊艳展场 (2017.09.06) |
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协同化技术消弭操作门槛提升产业竞争力，模组化应用方案加速产线自动化
2017自动化工业大展今（6）日盛大开展，全球工业应用机器人与机械手臂厂商精工爱普生（简称「Epson」）於2017自动化工业大展现场展示搭载AI智慧与多个视觉、力觉感应器... |
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Keyssa为行动装置打造高速无线传输新体验 (2017.09.05) |
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高速、非接触式连接方案厂商Keyssa推出新一代零组件连接器产品KSS104M，其采用超小型3 x 3mm封装，并具有改良的电气和机械公差，以更易於设计、大幅降低功耗 ，并支援多种业界标准的高速通讯协定... |
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蓝牙mesh技术突破节点限制 串联成千上万物联网装置 (2017.09.05) |
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蓝牙技术联盟於今年七月正式宣布将开始支援蓝牙mesh网状网路，将过去蓝牙一对一、一对多的传输方式拓展至多对多，甚至可涵盖上千个节点，大幅提升覆盖范围。未来蓝牙mesh技术将先行运用至建筑物自动化、感测器网路以及资产追踪等应用场景... |
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中韩签属合作备忘录 携手建立资通标准 (2017.09.05) |
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5G和AI是智慧城市和智慧驾驶的发展基础，为强化两国竞争力，台湾资通产业标准协会TAICS在今日的年度标准论坛中，与韩国电信技术协会TTA签属合作备忘录，双方将就5G、资安、IoT等标准建立合作框架... |
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欧姆龙自动化实验室落成 协助台湾制造业智慧转型 (2017.09.05) |
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日本自动化大厂欧姆龙(OMROM)日前在台北内湖启用自动化实验室，欧姆龙指出，随着智慧化趋势的到来，新一波的制造革命已然发生，自动化实验室的建置，将可有效协助台湾制造业者，强化竞争力... |
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艾睿电子与香港科技园携手建立感测器测试平台 (2017.09.05) |
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艾睿电子扩充香港业务，为全新感测器测试平台提供Sensor-to-Cloud-to-Analytics技术。
艾睿电子宣布扩充其香港的「艾睿电子技术应用工作间」（Arrow Open Lab），为香港科学园全新感测器测试平台（Sensor Hub）提供Sensor-to-Cloud-to-Analytics 物联网 (IoT) 技术，共同促进本地初创企业及科技公司在IoT和智慧城市的创新发展... |
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鸿海、Keyssa及三星共推智慧型手机生态体系 (2017.09.05) |
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数家科技公司及Keyssa投资者日前宣布了一项「Connected World(互联世界)」计划，并锁定行动装置间的极高速数据传输和不断攀升的连接装置应用。相关公司和投资者包括全球最大的电子制造商鸿海精密工业(Hon Hai Precision Industry Co... |
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Sylvania勇闯东南亚进军台湾 照亮LED市场创造绿色奇迹 (2017.09.05) |
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全球知名照明光源品牌Sylvania (喜万年)是一个超过百年的国际照明品牌，成立於1901年，目前为飞乐音响旗下知名品牌。在世界照明领域除了商用和家用完整的系列产品外，更是照明全方位供应商，提供全面照明解决方案，及全球最新的智慧照明控制方案... |
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布局全球ITS标准商机 借镜TTA测试认证经验 (2017.09.05) |
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5G和AI是发展智慧城市与智慧交通的基石；智慧驾驶牵涉路况辨识、环境侦测、即时反应以及各种安全性的考量，不容闪失；全球科技大厂、车厂争相发展，即将颠覆人类生活... |
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人类生活方式新注解 夏普全面布局8K生态 (2017.09.04) |
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在中国上海，近日召开一场「大开眼界 夏普全球8K生态首映礼」，此次活动除了夏普首款消费级8K电视夏普旷视AQUOS 8K电视在中国上海、台湾、日本东京、德国柏林全球同步发布之外... |
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浩亭适用於易爆环境的Han连接器满足美国标准 (2017.09.04) |
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自今年春季起，浩亭(Harting)符合美国NEC 500标准的全规格Han Ex防爆系列现已上市。此类外壳可允许在I级II区的危险地点使用。该产品系列包括从规格3A至24B的??芯和外壳，适合北美市场使用... |
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三纬国际全新da Vinci Color将3D列印带入彩色纪元 (2017.09.04) |
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成型尺寸
19.8 cm x 19.8 cm x 14.9 cm
积层解析度（Z）
0.1 mm ~ 0.4 mm
完整全彩
1,600 万色阶
列印速度
平均：30 ~ 60 mm/sec
最大：120 mm/sec
主机软体
XYZmaker
作业系统
Mac OS x 10... |
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转单传言不断 格罗方德：AMD产品100%由GF制造 (2017.09.04) |
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早先於2017年初时，超微半导体（AMD）推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）合作，转而交由三星（Samsung）或是台积电（TSMC）代工生产；不过，当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工... |
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IFA 2017：TCL推出扩充的人工智慧和智慧电视 (2017.09.04) |
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柏林讯--(BUSINESS WIRE)--全球排名前三大的电视制造商和量子点发光二极体(QLED)科技创新公司TCL在2017年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2017)上推出智慧电视：TCL Popular系列之超大型QLED旗舰XESS Private Theatre X6和P6 TV，将为消费者带来人工智慧(AI)和新的内容解决方案... |
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全球半导体资本支出创历史新高 2017年将达809亿美元 (2017.09.04) |
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研调机构IC Insights 预估，今年全球半导体资本支出金额将达809亿美元，创下历史新高；其中，DRAM资本支出将激增53%，是增加幅度最大的产品领域。
今年上半年半导体资本支出大幅增加，IC Insights将今年度半导体资本支出预估金额，自先前的756亿美元，调高到809亿美元，较去年增加20%，将一举刷新历史新高纪录... |
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